Schneider Electric

โปรเซสเซอร์ PL7 แบบฟอร์แมตเดี่ยว Modicon Premium Schneider Electric TSXP57153MC

SKU TSXP57153MC

มีในสต็อก
  • 12-month warranty
  • Free returns within 30 days
  • Manufacturer: Schneider Electric

  • Product No.: TSXP57153MC

  • Country of origin:ฝรั่งเศส

  • Product Type: โปรเซสเซอร์ PL7 รูปแบบเดี่ยว

  • Payment: T/T, Western Union

  • Weight: 1462g

  • Dimensions: 18,00 ซม. x 26,00 ซม. x 9,50 ซม.

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

คำอธิบาย

TSXP57153MC เป็น โปรเซสเซอร์ PL7 แบบฟอร์แมตเดี่ยว สำหรับแพลตฟอร์มระบบอัตโนมัติ Schneider Electric Modicon Premium ทำหน้าที่จัดการการทำงานของโปรแกรมควบคุม การประมวลผล I/O แบบดิจิทัลและแอนะล็อก และการสื่อสารภายในระบบ PLC ที่ติดตั้งบนแร็ก

โปรเซสเซอร์รองรับซอฟต์แวร์ตั้งโปรแกรม PL7 Junior/Pro และมี ตัวจัดการ Fipio ในตัว สำหรับสื่อสารกับอุปกรณ์ได้สูงสุด 63 ตัว ลิงก์อนุกรมแบบไม่แยกฉนวนรองรับการสื่อสารกับเทอร์มินัลที่ความเร็ว 19.2 kbit/s หน่วยความจำ RAM ภายในและหน่วยความจำ PCMCIA เสริมรองรับโปรแกรมและข้อมูลของแอปพลิเคชัน ขณะที่งานหลัก งานความเร็วสูง และงานเหตุการณ์ช่วยจัดโครงสร้างการทำงานของโปรแกรม

คุณสมบัติ

  • เข้ากันได้กับการกำหนดค่าแร็ก Modicon Premium แบบมาตรฐานและแบบขยายได้

  • รองรับงานหลัก งานความเร็วสูง และงานที่ขับเคลื่อนด้วยเหตุการณ์

  • ตัวจัดการ Fipio และอินเทอร์เฟซการสื่อสารแบบอนุกรมในตัว

  • รองรับหน่วยความจำ PCMCIA สำหรับจัดเก็บโปรแกรมและข้อมูลเพิ่มเติม

  • รองรับโมดูลสื่อสารบัสเครือข่ายและ AS-Interface

  • ไฟแสดงสถานะวินิจฉัย RUN, FIP, I/O, ERR และ TER โดยเฉพาะ

แอปพลิเคชัน

  • การบำรุงรักษาและการเปลี่ยนโปรเซสเซอร์ PLC Modicon Premium

  • การควบคุม I/O แบบดิจิทัลและแอนะล็อกที่ติดตั้งบนแร็ก

  • ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรมที่ใช้การสื่อสาร Fipio

  • แอปพลิเคชันควบคุม PL7 Junior/Pro ที่มีอยู่

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

ข้อมูลทั่วไป

พารามิเตอร์ ข้อมูลจำเพาะ
ผู้ผลิต Schneider Electric
รุ่น TSXP57153MC
กลุ่มผลิตภัณฑ์ แพลตฟอร์มระบบอัตโนมัติ Modicon Premium
ประเภทผลิตภัณฑ์ โปรเซสเซอร์ PL7 แบบฟอร์แมตเดี่ยว
ซอฟต์แวร์ตั้งโปรแกรม PL7 Junior/Pro
รูปแบบโมดูล มาตรฐาน
สถานะผลิตภัณฑ์ ยกเลิกการจำหน่ายเมื่อ 23 ม.ค. 2021
สิ้นสุดการให้บริการ 31 ธ.ค. 2025

ความจุของระบบและ I/O

พารามิเตอร์ ข้อมูลจำเพาะ
จำนวนแร็ก 2 x 12 สล็อต; 4 x 4/6/8 สล็อต
จำนวนสล็อต 16 / 24 / 32
ความจุ I/O แบบดิจิทัล 512 I/O
ความจุ I/O แบบแอนะล็อก 24 I/O
ช่องสัญญาณเฉพาะสำหรับแอปพลิเคชัน 8
ความจุของโมดูลเครือข่าย โมดูลเครือข่าย 1 โมดูล
ความจุของ AS-Interface โมดูลบัส 2 โมดูล
ความจุของตัวจัดการ Fipio 63 อุปกรณ์

หน่วยความจำและการทำงานของโปรแกรม

พารามิเตอร์ ข้อมูลจำเพาะ
RAM ภายในโดยไม่มี PCMCIA โปรแกรมและข้อมูล 32 Kwords
RAM ภายในพร้อม PCMCIA ข้อมูล 32 Kwords
หน่วยความจำโปรแกรม PCMCIA 64 Kwords
พื้นที่จัดเก็บข้อมูลเพิ่มเติมของ PCMCIA 128 Kwords
เวิร์ดข้อมูลภายใน 30.5 %MWi
เวิร์ดค่าคงที่ 32 %KWi
บิตภายใน 4096 %Mi
งานหลัก 1
งานความเร็วสูง 1
งานเหตุการณ์ 32

ประสิทธิภาพการประมวลผล

พารามิเตอร์ ข้อมูลจำเพาะ
การประมวลผลบูลีนโดยไม่มี PCMCIA 0.5 ไมโครวินาที
การประมวลผลบูลีนพร้อม PCMCIA 0.6 ไมโครวินาที
การประมวลผลแบบเวิร์ด/เลขจุดคงที่โดยไม่มี PCMCIA 0.62 ไมโครวินาที
การประมวลผลแบบเวิร์ด/เลขจุดคงที่พร้อม PCMCIA 0.87 ไมโครวินาที
การประมวลผลเลขทศนิยม 44 ไมโครวินาที
คำสั่งแบบผสมพร้อม PCMCIA 0.85 Kinst/ms
คำสั่งแบบผสมเมื่อไม่มี PCMCIA 1.05 Kinst/ms
คำสั่งบูลีนเมื่อมี PCMCIA 1.18 Kinst/ms
คำสั่งบูลีนเมื่อไม่มี PCMCIA 1.52 Kinst/ms
โอเวอร์เฮดระบบของงานด่วน 0.8 ms
โอเวอร์เฮดระบบของงานหลัก 3.1 ms

ประสิทธิภาพของคำสั่งแบบผสมระบุไว้สำหรับการคำนวณแบบบูลีน 65 % และเลขทศนิยมคงที่ 35 % ส่วนประสิทธิภาพของคำสั่งบูลีนระบุไว้สำหรับการดำเนินการแบบบูลีน 100 %

ข้อมูลทางไฟฟ้าและสภาพแวดล้อม

พารามิเตอร์ ข้อมูลจำเพาะ
การใช้กระแสไฟฟ้า 8530 mA ที่ 5 V DC
อุณหภูมิขณะใช้งาน 0 ถึง 60 degC
อุณหภูมิในการจัดเก็บ -25 ถึง 70 degC
ความชื้นขณะใช้งาน 10 ถึง 95 % โดยไม่มีการควบแน่น
ความชื้นในการจัดเก็บ 5 ถึง 95 % โดยไม่มีการควบแน่น
ระดับความสูงในการใช้งาน 0 ถึง 2000 m
ระดับการป้องกัน IP20
ระดับมลภาวะ 2
การเคลือบป้องกัน TC
สารเคลือบป้องกัน Humiseal 1A33

น้ำหนักและขนาดบรรจุภัณฑ์

พารามิเตอร์ ข้อมูลจำเพาะ
น้ำหนักสุทธิของผลิตภัณฑ์ 0.42 kg
ประเภทบรรจุภัณฑ์ 1 PCE
จำนวนบรรจุภัณฑ์ 1 1 ชิ้น
ขนาดบรรจุภัณฑ์ 1 (สูง x W x L) 5.5 x 18.0 x 26.0 cm
น้ำหนักบรรจุภัณฑ์ 1 518.0 g
ประเภทบรรจุภัณฑ์ 2 S02
จำนวนบรรจุภัณฑ์ 2 2 ชิ้น
ขนาดบรรจุภัณฑ์ 2 (สูง x W x L) 15 x 30 x 40 cm
น้ำหนักบรรจุภัณฑ์ 2 1.462 kg

หมายเหตุ: ขนาดด้านบนอ้างอิงถึงบรรจุภัณฑ์ของผู้ผลิต ไม่ใช่ขนาดจริงของโมดูลโปรเซสเซอร์

การเชื่อมต่อและอินเทอร์เฟซ

อินเทอร์เฟซ ข้อมูลจำเพาะ
การสื่อสารแบบอนุกรม ลิงก์อนุกรมแบบไม่แยกวงจร
ขั้วต่ออนุกรม ขั้วต่อ mini-DIN ตัวเมีย 2 ช่อง
อัตราการส่งข้อมูลอนุกรม 19.2 kbit/s
อินเทอร์เฟซ Fipio ขั้วต่อ SUB-D 9
ตัวจัดการ Fipio 63 อุปกรณ์

ไฟแสดงสถานะการวินิจฉัย

ไฟแสดงสถานะ คำอธิบาย
RUN (สีเขียว) โปรเซสเซอร์กำลังทำงาน
FIP (สีแดง) การทำงานบนบัส Fipio
I/O (สีแดง) โมดูล I/O หรือการกำหนดค่าขัดข้อง
ERR (สีแดง) โปรเซสเซอร์หรือระบบขัดข้อง
TER (สีเหลือง) การทำงานที่พอร์ตเทอร์มินัล

แนวทางการติดตั้ง

  • ติดตั้งโปรเซสเซอร์ในโครงแบบแร็ก Modicon Premium ที่เข้ากันได้

  • ตรวจสอบความสามารถของแหล่งจ่ายไฟแร็กให้สอดคล้องกับข้อกำหนดทางไฟฟ้าที่ระบุของโปรเซสเซอร์

  • ใช้ขั้วต่ออนุกรม mini-DIN ในตัวและอินเทอร์เฟซ Fipio แบบ SUB-D 9 สำหรับการเชื่อมต่อที่กำหนด

  • รักษาอุณหภูมิขณะทำงานให้อยู่ระหว่าง 0 ถึง 60 degC

  • ป้องกันการติดตั้งจากการควบแน่น และใช้งานภายใต้เงื่อนไขระดับการป้องกัน IP20 และระดับมลภาวะ 2 ที่กำหนด

  • ตรวจสอบไฟแสดงสถานะการวินิจฉัยของโปรเซสเซอร์ระหว่างการเริ่มใช้งานและการวิเคราะห์ข้อขัดข้อง

การปฏิบัติตามข้อกำหนดและการรับรอง

หมวดหมู่ มาตรฐาน / การรับรอง
เครื่องหมาย CE
อุปกรณ์ PLC IEC 61131-2
อุปกรณ์อุตสาหกรรม UL 508; CSA C22.2 No 142
พื้นที่อันตราย CSA C22.2 No 213, Class I Division 2, Groups A, B, C and D
ข้อกำหนดของยุโรป 89/336/EEC; 92/31/EEC; 93/68/EEC; 73/23/EEC
การรับรองผลิตภัณฑ์ RINA; LR; RMRS; BV; GL; ABS; DNV

FAQ

การจัดวางแร็กแบบใดรองรับโปรเซสเซอร์นี้?

โปรเซสเซอร์รองรับการจัดวางแบบแร็ก 12 สล็อต 2 แร็ก หรือแร็ก 4, 6 หรือ 8 สล็อต 4 แร็ก โดยมีความจุสล็อตตามที่ระบุคือ 16, 24 หรือ 32

มีอินเทอร์เฟซการสื่อสารแบบใดบ้าง?

โปรเซสเซอร์มีลิงก์อนุกรมแบบไม่แยกวงจรผ่านขั้วต่อ mini-DIN ตัวเมีย 2 ช่อง ที่ความเร็ว 19.2 kbit/s และมีตัวจัดการ Fipio พร้อมขั้วต่อ SUB-D 9 ซึ่งรองรับอุปกรณ์ 63 ตัว

มีหน่วยความจำใดบ้างเมื่อใช้การ์ด PCMCIA?

เมื่อใช้การ์ด PCMCIA หน่วยความจำ RAM ภายในมีหน่วยความจำข้อมูล 32 Kwords การ์ด PCMCIA มีพื้นที่ 64 Kwords สำหรับโปรแกรม และพื้นที่จัดเก็บข้อมูลเพิ่มเติม 128 Kwords

มีไฟแสดงสถานะการวินิจฉัยอะไรบ้าง?

โปรเซสเซอร์มีไฟ LED RUN, FIP, I/O, ERR และ TER สำหรับตรวจสอบการทำงานของโปรเซสเซอร์ กิจกรรม Fipio ข้อขัดข้องของ I/O ข้อขัดข้องของระบบ และกิจกรรมของพอร์ตเทอร์มินัล

น้ำหนักโมดูลและขนาดบรรจุภัณฑ์เท่าใด?

โปรเซสเซอร์มีน้ำหนักสุทธิ 0.42 kg ผู้ผลิตระบุว่าบรรจุภัณฑ์สำหรับหนึ่งชิ้นมีขนาด 5.5 x 18.0 x 26.0 cm (สูง x W x L) และมีน้ำหนักรวมบรรจุภัณฑ์ 518.0 g

View all FAQs →

Product Documentation

Technical Datasheet (PDF) Complete specifications and technical drawings.

Technical Datasheet

โปรเซสเซอร์ PL7 แบบฟอร์แมตเดี่ยว Modicon Premium Schneider Electric TSXP57153MC

ปริมาณ
Shipping & Returns

Global Express Shipping

  • Standard Delivery: 4–6 business days via DHL, FedEx, and UPS.
  • Express Dispatch: Same-day dispatch for in-stock orders placed before 2:00 PM (GMT+8).
  • Worldwide Coverage: Serving over 150 countries.

Returns & Warranty

  • 30-Day Guarantee: Returns accepted for in-stock products in original, factory-sealed packaging.
  • 12-Month Warranty: Every industrial component is backed by our technical warranty.
Reviews
1 จาก 1
Only 9 item(s) left in stock
ปริมาณ
ดูรายละเอียดทั้งหมด

การจัดส่งด่วนทั่วโลก

  • การจัดส่งมาตรฐาน: 4-6 วันทำการ ผ่าน DHL, FedEx และ UPS
  • จัดส่งด่วน: จัดส่งในวันเดียวกันสำหรับคำสั่งซื้อที่มีในสต็อกและสั่งก่อนเวลา 14:00 น. (GMT+8)
  • ครอบคลุมทั่วโลก: ให้บริการมากกว่า 150 ประเทศ รวมถึงการจัดส่งด่วนไปยังซาอุดีอาระเบียและสหรัฐอาหรับเอมิเรตส์

การคืนสินค้าและการรับประกัน

  • การรับประกัน 30 วัน: รับคืนสินค้าที่มีในสต็อกในบรรจุภัณฑ์เดิมที่ปิดผนึกจากโรงงาน
  • การรับประกัน 12 เดือน: อะไหล่อุตสาหกรรมทุกชิ้นได้รับการรับประกันทางเทคนิคจากผู้เชี่ยวชาญของเรา

คำสั่งซื้อจะถูกดำเนินการและจัดส่งในวันจันทร์ถึงวันศุกร์ (ไม่รวมวันหยุดราชการ)


สำหรับคุณสมบัติครบถ้วน ค่าธรรมเนียมการเติมสินค้าใหม่ และรายละเอียดการคืนสินค้าระหว่างประเทศ กรุณาดูที่เว็บไซต์อย่างเป็นทางการของเรา นโยบายการคืนเงินและการคืนสินค้า .

TECHNICAL SPECIFICATIONS

Color pattern
สีดำ เงิน
Country of origin
ฝรั่งเศส
Power source
ไฟฟ้ากระแสตรง

ความรู้ทางเทคนิค

Allen-Bradley 1771-IG: ลอจิก TTL และการตรวจสอบการเดินสาย 5 V

ตรวจสอบค่าเกณฑ์ลอจิก HIGH/LOW ของ 1771-IG, แรงดันไฟเลี้ยงภาคสนามที่มีริปเปิล และการเดินสาย 1771-WC ก่อนเปลี่ยนโมดูลอินพุต

AKS 33 เทียบกับ AKS 3000: สิ่งที่ควรตรวจสอบก่อนเปลี่ยนเครื่องส่งสัญญาณความดัน

รายการตรวจสอบภาคสนามเพื่อแยกความแตกต่างระหว่าง Danfoss 060G2105, 060G1323 และ 060G2109 ตามช่วงแรงดัน ข้อต่อ สัญญาณลูป และการสเกลตัวควบคุมแรงดัน

การวินิจฉัยปัญหาไฟเลี้ยงของ DeltaV SE5009 ก่อนเปลี่ยนใหม่

รายการตรวจสอบภาคสนามเพื่อแยกสาเหตุขัดข้องของอินพุต 24 VDC, บัสแคเรียร์, การลดพิกัดเอาต์พุต และหน้าสัมผัสสัญญาณเตือน ก่อนเปลี่ยน Emerson SE5009

การทดสอบและเริ่มใช้งานอินพุตควอนตัมด้วยเครื่องจำลอง 140XSM00200

วิธีการทดสอบระบบก่อนเริ่มใช้งานแบบควบคุม โดยใช้เครื่องจำลอง 140XSM00200 เพื่อตรวจสอบการแมปอินพุตและอินเตอร์ล็อกของ Modicon Quantum ก่อนต่อสายภาคสนามกลับเข้าระบบ

การตั้งค่าใช้งาน PLX32-EIP-MBTCP: ซับเน็ต รีจิสเตอร์ และ RPI

รายการตรวจสอบการทดสอบและเตรียมใช้งาน ProSoft PLX32-EIP-MBTCP ครอบคลุมการแยกซับเน็ต ข้อกำหนดการจับคู่รีจิสเตอร์ จังหวะเวลาของ EtherNet/IP การทดสอบข้อขัดข้อง และบันทึกการเปลี่ยนอุปกรณ์

การวินิจฉัยเอาต์พุตรีเลย์ IC693MDL916 ก่อนเปลี่ยนโมดูล

รายการตรวจสอบภาคสนามสำหรับคำสั่งรีเลย์ IC693MDL916 เทอร์มินัลบล็อก กระแสโหลด อัตราการสวิตช์ และการวัดด้านหน้าสัมผัส