Ürün Genel Bakış
MEM86-3X192K (MEM86-3*192K), Allen-Bradley/Stromberg Dijital Referans Kontrolörü (DRC) raf sistemleri için özel olarak tasarlanmış yüksek yoğunluklu, genel amaçlı bir bellek kartıdır. Donanım alanını konsolide etmek için tasarlanan bu modül, tek bir MEM86-3X192K ile üç bağımsız MEM86-192K eski kartın yerini alır. Bu modül, firmware için 32 Kbyte EPROM’lar, yüksek hızlı program depolama için CMOS tipi Statik RAM (SRAM) ve kalıcı program yedeklemesi için EEPROM’ların hibrit karışımını destekleyen son derece esnek bir mimari sunar. Komut Satırı Yorumlayıcı (CLIM) ve Blok Bellek (BLKM) işlevlerini tek bir PCB üzerinde birleştirerek, raf alanını optimize eder ve yüksek performanslı motor sürücüleri ile endüstriyel kontrol sistemlerinin veri işleme güvenilirliğini artırır.
Teknik Özellikler
| Özellik |
Spesifikasyon |
| Model |
MEM86-3X192K (3100-MEM) |
| Marka |
ABB / Stromberg (Allen-Bradley uyumlu) |
| Toplam Bellek Kapasitesi |
En fazla 576 Kbyte (3 x 192 Kbyte) |
| Desteklenen Bellek Türleri |
EPROM (27256), SRAM (62256), EEPROM (28256) |
| Bellek Haritalaması |
18 ayrı yazılım haritalı 32 Kbyte grup |
| Kelim Uzunluğu |
16-bit (haritalanan alan başına devre çiftleri gerektirir) |
| Güç Tüketimi (Temel) |
+5 VDC @ 1.2 A (MS4 konfigürasyonu için tipik) |
| Yedek Pil |
Varta 100 DKO, 3.6 V, 100 mAH (Ni-Cd) |
| Çalışma Sıcaklığı |
0 ila 50 °C |
| Nem |
%5 ila %95 (yoğuşmasız) |
| Adresleme |
3 bağımsız G/Ç adres alanı mikroswitchler ile |
Sıkça Sorulan Sorular
MS4, ME3 ve MS5 konfigürasyonları arasındaki temel farklar nelerdir?
3100-MS4, CLIM ve Blok Bellek firmware ile donatılmış temel bellek kartıdır. 3100-ME3 ise yüksek kapasiteli EEPROM depolama özelliğine sahip sadece Yedek Bellek Kartı olarak hizmet verir. 3100-MS5 ise kritik parametreler için firmware yürütme ile EEPROM yedekliliğini birleştiren hibrit "Temel + Yedek" çözümdür.
SRAM veri tutma için yerleşik pil nasıl yönetilir?
Yerleşik Ni-Cd pil, raf güç aldığında otomatik olarak şarj edilir. Özellikle güç kesildiğinde düşük güçlü CMOS SRAM devrelerinin voltajını korur. Pilin tutma süresi ortam sıcaklığına bağlıdır; daha serin ortamlar pilin kendi kendine deşarj süresini uzatır.
Aynı grupta farklı bellek çipleri karıştırabilir miyim?
Bellek grupları 16-bit kelime uzunluğu için çiftler halinde haritalanır. Bu nedenle, her bellek devresi çifti (örneğin, iki 32 Kbyte çip) aynı tür ve hızda olmalıdır; böylece veri işleme senkronize olur ve veri yolu hataları önlenir.
Kart üzerinde dahili voltaj izleme var mı?
Kart üzerinde voltaj denetimi yoktur; bunun yerine sistem veri yolundan gelen /PWF (Güç Kesintisi) sinyaline dayanır. Bu sinyal "0" durumuna düştüğünde, güç dalgalanmalarında veri bozulmasını önlemek için tüm bellek seçim sinyalleri engellenir.
Mühendislik ve Kurulum Kılavuzu
-
Mikroswitch ve Jumper Kalibrasyonu: Kurulumdan önce, üç G/Ç adres alanı için mikroswitch ayarlarını (S23, S25, S27) doğrulamalısınız. Bu kart üç ayrı eski kartın yerini aldığı için yanlış switch pozisyonları DRC arka panelinde adres çakışmalarına yol açar.
-
Bellek Haritalama Mantığı: Adres alanları en anlamlı adres biti (A14) ile ayrılır. Ardışık harita adreslerinin A14 bitlerinin farklı durumlarda olmasına dikkat edin; böylece aynı fiziksel devre iki farklı yazılım haritası için seçilmez.
-
Termal Yönetim: Pil destekli SRAM kritik veriler için kullanılıyorsa, mümkün olduğunda muhafaza sıcaklığını 40 °C’nin altında tutun. Yüksek ortam sıcaklıkları Ni-Cd pilin kendi kendine deşarj hızını önemli ölçüde artırır ve genel hizmet ömrünü kısaltır.
-
Firmware Değişimi: EPROM’ları (firmware) değiştirirken, çiplerin soketlere doğru yönde yerleştirildiğinden emin olun. Standart 27256 EPROM’lar, gizli kapı hasarını önlemek için ESD korumalı araçlarla kullanılmalıdır.