Açıklama
Honeywell TDC 3000 kontrol mimarisi içindeki düşük seviyeli analog saha sinyallerini yönlendiren ve koşullandıran Honeywell MU-TAMT03, yüksek yoğunluklu termokupl ve RTD termal izleme için optimize edilmiş özel bir Düşük Seviyeli Analog Çoklayıcı Modülü olarak işlev görür. Bu modül, düşük gerilimli saha sensörleri ile yüksek performanslı proses yöneticileri arasında hayati bir köprü görevi görerek giriş sinyallerini doğrudan G/Ç rafı düzeyinde çoklayıp genel saha kablolaması karmaşıklığını azaltır. Sürekli endüstriyel çalışma için tasarlanan MU-TAMT03, yüksek elektromanyetik etkiye sahip endüstriyel ortamlarda yüksek sinyal bütünlüğü ve ortak mod gürültüsüne karşı güçlü koruma sağlar.
Özellikler
- Mikrovolt düzeyindeki girişlerin yüksek yoğunluklu çoklanması sayesinde kontrol sistemi kapladığı alan ve arayüz donanımı gereksinimleri en aza indirilir.
- Honeywell High-Performance Process Manager (HPM) ve APM kart yuvalarıyla doğrudan entegrasyon.
- Yüksek frekanslı endüstriyel EMI'ye karşı düşük seviyeli ölçümleri koruyan olağanüstü gürültü reddi ve sinyal filtreleme.
- Güvenli saha kablolaması sonlandırması için uyumlu Saha Sonlandırma Tertibatları (FTA'lar) ile sorunsuz çalışma.
- Yoğuşmasız endüstriyel ortamlarda uzun süreli güvenilirlik için tasarlanmış sağlamlaştırılmış bileşen mimarisi.
Uygulamalar
- Kimyasal reaktör kaplarında ve damıtma kolonlarında sürekli sıcaklık profili çıkarma.
- Endüstriyel kraking ünitelerinde ve fırın tesisatlarında çok noktalı termokupl veri kaydı.
- Elektrik üretim tesislerinde yüksek doğruluklu, soğuk eklem referanslı termal izleme sistemleri.
- Kritik makine yatak sıcaklığının izlenmesi.
Teknik Özellikler
| Parametre |
Değer |
| Üretici |
Honeywell |
| Model Numarası |
MU-TAMT03 |
| Kontrol Serisi |
TDC 3000 / Experion TPS |
| Modül Türü |
Düşük Seviyeli Analog Çoklayıcı Modülü (LLMUX) |
| Uyumlu FTA'lar |
MC-TAMT03 / MC-TAMT13 Serisi |
| Giriş Biçimleri |
Termokupl (TC), RTD, Düşük Gerilimli Milivolt (mV) |
| Çalışma Sıcaklığı |
0 ila 60 °C |
| Depolama Sıcaklığı |
-40 ila 85 °C |
| Bağıl Nem |
%5 ila %95 BN (Yoğuşmasız) |
| Menşei Ülke |
ABD |
| Nakliye Ağırlığı (Hesaplanmış) |
1,5 kg |
| Paket Boyutları (Hesaplanan) |
28,0 x 14,0 x 8,0 cm |
Alternatif Modeller ve Uyumluluk
MU-TAMT03, eski MU-TAMT01 ve MU-TAMT02 donanım revizyonlarının doğrudan yerine geçer; gelişmiş termal sürüklenme performansı ve sinyal zayıflamasına karşı daha yüksek direnç sunar. Yükseltme gerçekleştirirken, mevcut kart yuvası arka paneli sürümünün ve G/Ç İşlemcisi (IOP) yazılım parametrelerinin -TAMT03 donanım profilini destekleyecek şekilde uyumlu olduğunu doğrulayın.
Uygulama Hataları ve Mühendislik Notları
Termokupl ve düşük gerilimli milivolt sinyalleri mikrovolt eşiklerinde çalıştığından, harici elektriksel gürültüye karşı son derece hassastır. Çoklayıcıdaki çapraz konuşmayı ve kanal hesaplama hatalarını önlemek için sinyal kablolarının yüksek güçlü AC hatlarından veya değişken frekanslı sürücülerden (VFD'ler) uzakta, özel ve topraklanmış kanallar içinden geçirildiğinden emin olun. Dahili soğuk birleşim ölçümlerini bozabilecek ısı birikimini önlemek için kabin havalandırmasını yeterli düzeyde tutun.
Devreye Alma ve Kablolama İpuçları
Toprak döngüsü akım yollarını ortadan kaldırmak için sensör ekran kablolarını modül tarafında değil, daima belirlenmiş Saha Sonlandırma Grubunun (FTA) toprak barasında sonlandırın. Devreye alma sırasında, TDC 3000 veritabanındaki kontrol döngüsü yapılandırmalarını kesinleştirmeden önce soğuk birleşim kompanzasyon devresinin bütünlüğünü doğrulamak için sertifikalı bir mV simülatörü kullanarak kanal bazında kalibrasyon kontrolü gerçekleştirin.
Kurulum Yönergeleri
KRİTİK UYARI
Modülü takmadan veya çıkarmadan önce kart yuvasını ve bağlı saha devrelerini besleyen tüm elektrik güç kaynaklarını izole edin. Çevredeki saha kabloları enerjiliyken bu kartın çalışırken takılması, arka panelin hasar görmesine veya etkin proses kontrol düğümlerini bozabilecek geçici gürültü darbelerine neden olabilir.
1
Kartı fiziksel olarak elleçlemeden önce ilgili TDC 3000 G/Ç kart yuvasının veya raf bölümünün enerjisini kesin.
2
MU-TAMT03 modülünü, belirlenen kart yuvasındaki plastik kılavuzlarla hizalayın.
3
Modülü, arka konektör arka panele tamamen oturana kadar sıkıca kaydırın, ardından sabitleme tırnaklarını kilitleyin.