General Electric

Bo mạch bộ xử lý bộ I/O General Electric IS210BPPCH1AD

SKU IS210BPPCH1AD

Còn hàng
  • 12-month warranty
  • Free returns within 30 days
  • Manufacturer: General Electric
  • Product No.: IS210BPPCH1AD
  • Origin Hoa Kỳ
  • Product Type: Bo mạch bộ xử lý bộ I/O
  • Barcode: 8537101190
  • Payment: T/T, Western Union
  • Weight: 0.32 kg
  • Dimensions: 29,2 cm x 13 cm x 2,7 cm
  • Shipping port: Xiamen
  • Warranty: 12 months

Tags

Số lượng

Product Description

Mô tả

IS210BPPCH1AD là bo mạch bộ xử lý gói I/O chuyên dụng do General Electric thiết kế, dùng để giao tiếp trong nhiều gói I/O phân tán hoạt động dưới Dòng Hệ thống Điều khiển Tuabin Mark VI. Sử dụng từ viết tắt chức năng BPPC, bo mạch này hoạt động như một bộ xử lý cục bộ, lấy mẫu, xử lý và tuần tự hóa dữ liệu hiện trường tạm thời của các phân hệ trước khi truyền dữ liệu qua xương sống mạng điều khiển. IS210BPPCH1AD được thiết kế dành riêng cho các cụm truyền động tự động của tuabin khí, tuabin hơi và tuabin gió, đóng vai trò là một bản cập nhật vận hành quan trọng so với các kiến trúc điều khiển thế hệ trước nhờ hỗ trợ các thông số năng lượng thay thế đa dạng. Mô-đun phần cứng này chỉ được tối ưu cho các cấu hình Mark VI và Mark VIe tiêu chuẩn, đồng thời không tương thích với hệ thống nền tảng an toàn Mark VIeS. Bo mạch in hai mặt sử dụng Công nghệ Gắn Bề mặt (SMT) cùng với chiến lược chống quá áp và điều chỉnh điện áp tiêu chuẩn để quản lý nhiễu phân phối điện và bảo vệ các linh kiện vi mô bên trong khỏi suy giảm tín hiệu biến động trong môi trường công nghiệp rung động cao.

Đặc điểm

  • Bố trí bo mạch hai mặt sử dụng Công nghệ Gắn Bề mặt (SMT) mật độ cao nhằm tối đa hóa khoảng cách giữa các linh kiện mạch tích hợp.
  • Được trang bị hai cổng Ethernet giao tiếp trên bo mạch ở lớp bề mặt phía trên để định tuyến mạng cục bộ trực tiếp.
  • Khung chống quá áp tiêu chuẩn tích hợp các mảng điện trở mạng mắc nối tiếp, điốt, cuộn cảm và các bóng bán dẫn chuyên dụng.
  • Các lỗ lắp đặt ở góc được khoan tại nhà máy, kết hợp với các phần khoét cạnh bo tròn mang tính kết cấu để cố định phần cứng bằng trụ đỡ bắt vít chắc chắn.
  • Lịch sử sửa đổi chức năng hai cấp (AD), cho biết các tiêu chuẩn xử lý điện đã được cập nhật mà không thay đổi dấu chân lắp đặt ban đầu.
  • Phủ lớp bảo vệ conformal trên toàn bộ PCB nền để chống bụi môi trường và sự xâm nhập của hơi ẩm.

Ứng dụng

  • Các vòng lặp xử lý dữ liệu gói I/O phân tán trong hệ thống điều khiển tuabin Speedtronic.
  • Cụm truyền động tự động cho tuabin khí và tuabin hơi.
  • Hệ thống quản lý điều khiển tuabin gió năng lượng thay thế.

Thông số kỹ thuật

Thông số Giá trị thông số kỹ thuật
Nhà sản xuất General Electric
Mã số linh kiện chức năng IS210BPPCH1AD
Từ viết tắt chức năng BPPC
Mô tả chức năng Bo mạch bộ xử lý gói I/O
Loại cụm lắp ráp Cụm lắp ráp đặc biệt IS210
Dòng sản phẩm cơ sở Dòng Hệ thống Điều khiển Tuabin Mark VI (Speedtronic)
Phân nhóm dòng Mark VI Nhóm 1
Loại cấu trúc mạch Bố trí hai mặt với Công nghệ Gắn Bề mặt (SMT)
Loại lớp phủ PCB Kiểu phủ PCB bảo vệ phù hợp (phủ bằng hóa chất)
Cấu hình sửa đổi Các phiên bản sửa đổi chức năng kép (theo dõi AD)
Giao diện phần cứng mặt trên 2 cổng Ethernet, cuộn cảm/cuộn kháng nhỏ, mạng điện trở, linh kiện IC
Linh kiện phần cứng mặt dưới Tụ điện chống nhiễu, điện trở dán, đi-ốt dò
Địa điểm nhà sản xuất Nội địa (Hoa Kỳ)

Các kết nối và giao diện

Linh kiện giao diện Lập bản đồ chức năng / giao diện
Cổng Ethernet 1 (Lớp trên) Liên kết giao diện mạng chính đến các bộ chuyển mạch truyền thông điều khiển
Cổng Ethernet 2 (Lớp trên) Liên kết mạng phụ/dự phòng để định tuyến lưu lượng I/O xác định
Đầu nối trụ vít Kết nối tiếp địa phần cứng cục bộ qua các trụ đỡ của bảng

Các lỗi thường gặp khi ứng dụng & Ghi chú kỹ thuật

Kỹ sư hiện trường phải xác minh footprint bo mạch cơ sở và cấu hình gói I/O cụ thể trước khi lên lịch thay thế thiết bị. Mặc dù các bo mạch BPPC được sử dụng rộng rãi trong toàn bộ hệ thống điều khiển tua-bin, biến thể chính xác này chứa cấu hình sửa đổi chức năng kép (AD), cập nhật tốc độ giảm chấn tín hiệu mục tiêu. Việc lắp bo mạch này vào các khe I/O không được phê duyệt hoặc cố triển khai trong hệ thống an toàn Mark VIeS sẽ dẫn đến lỗi khởi tạo cấu hình hệ thống hoặc mất liên lạc.

Mẹo chạy thử & đấu dây

Trong các vòng lặp lắp đặt ban đầu, hãy kiểm tra để các trụ đỡ cơ khí được cân bằng và không tạo ra ứng suất mô-men xoắn không đều lên các cạnh dài của bo mạch. Các dãy tụ điện chống nhiễu tích hợp ở mặt dưới PCB nằm gần các phần khoét bo tròn kết cấu. Sử dụng dụng cụ quá lớn hoặc siết quá chặt các trụ vít có thể làm nứt các đường hàn của linh kiện, phá vỡ chiến lược triệt áp điện áp và gây nhiễu tín hiệu nghiêm trọng trong các kênh Ethernet.

Hướng dẫn lắp đặt

CẢNH BÁO QUAN TRỌNG:

Cô lập hoàn toàn và xả hết mọi đường điện đang hoạt động dẫn đến bo mạch cơ sở lớn hơn trước khi lắp hoặc tháo mô-đun. Việc thao tác với các cụm phần cứng đang có điện mà không đeo dây đeo cổ tay chống phóng tĩnh điện (ESD) có thể phá hủy vĩnh viễn các mạch tích hợp trên bo mạch hoặc làm gián đoạn các mạng I/O đồng xử lý.

1

Căn chỉnh các lỗ lắp đặt ở góc được khoan sẵn tại nhà máy và các phần khoét bo tròn bên cạnh lên đúng các trụ vít tương ứng trên khung bo mạch chủ lớn hơn.

2

Cẩn thận vặn các trụ vít bằng dụng cụ cầm tay, đảm bảo lực căng cân bằng ở cả bốn góc để tránh làm cong PCB hoặc làm nứt linh kiện.

3

Cắm cáp Ethernet được chứng nhận vào hai cổng mạng lớp trên, kiểm tra để kẹp vật lý khớp chắc nhằm thiết lập các vòng lặp đường điều khiển thích hợp.

Shipping & Returns

Global Express Shipping

  • Standard Delivery: 4–6 business days via DHL, FedEx, and UPS.
  • Express Dispatch: Same-day dispatch for in-stock orders placed before 2:00 PM (GMT+8).
  • Worldwide Coverage: Serving over 150 countries.

Returns & Warranty

  • 30-Day Guarantee: Returns accepted for in-stock products in original, factory-sealed packaging.
  • 12-Month Warranty: Every industrial component is backed by our technical warranty.
FAQ
Các ký hiệu sửa đổi riêng lẻ trên bo mạch này có được phân loại là những thay đổi chức năng không?
Có. Cả hai ký hiệu sửa đổi trong mã định danh sản phẩm đều được phân loại là các cập nhật chức năng, làm thay đổi hiệu suất phần cứng cơ sở và các đặc tính xử lý tín hiệu.
Bo mạch bộ xử lý này có thể được triển khai trong một cụm điều khiển GE Mark VIeS không?
Không. Bo mạch này được thiết kế về kết cấu để hoạt động trong các mạng điều khiển tua-bin Mark VI và Mark VIe tiêu chuẩn, và không thể được sử dụng trong cấu hình nền tảng an toàn Mark VIeS riêng biệt.
Chức năng chính của bố trí linh kiện ở mặt dưới PCB là gì?
Mặt dưới chứa một dãy dày đặc các tụ điện, điện trở và điốt theo dõi, tạo thành mạng cốt lõi để triệt áp và điều chỉnh nguồn cho kiến trúc bộ xử lý.
Thiết kế cơ khí bảo vệ các lớp xử lý bên trong khỏi khí hậu khắc nghiệt như thế nào?
Mô-đun sử dụng một lớp phủ bảo vệ mỏng chuyên dụng được phủ bằng phương pháp hóa học trên toàn bộ mạch SMT lộ ra, nhằm cách điện các đường dẫn đồng khỏi hơi ẩm và bụi trong môi trường công nghiệp.
Reviews

IS210BPPCH1AD

Stock & lead time on request

Call
1 trong số 3

Bo mạch bộ xử lý bộ I/O General Electric IS210BPPCH1AD

Only 8 item(s) left in stock
  • Manufacturer: General Electric

  • Product No.: IS210BPPCH1AD

  • Country of origin:Hoa Kỳ

  • Product Type: Bo mạch bộ xử lý bộ I/O

  • Barcode: 8537101190

  • Payment: T/T, Western Union

  • Weight: 320g

  • Dimensions: 29,2 cm x 13 cm x 2,7 cm

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Số lượng
Xem toàn bộ chi tiết

Mô tả sản phẩm

Mô tả

IS210BPPCH1AD là bo mạch bộ xử lý gói I/O chuyên dụng do General Electric thiết kế, dùng để giao tiếp trong nhiều gói I/O phân tán hoạt động dưới Dòng Hệ thống Điều khiển Tuabin Mark VI. Sử dụng từ viết tắt chức năng BPPC, bo mạch này hoạt động như một bộ xử lý cục bộ, lấy mẫu, xử lý và tuần tự hóa dữ liệu hiện trường tạm thời của các phân hệ trước khi truyền dữ liệu qua xương sống mạng điều khiển. IS210BPPCH1AD được thiết kế dành riêng cho các cụm truyền động tự động của tuabin khí, tuabin hơi và tuabin gió, đóng vai trò là một bản cập nhật vận hành quan trọng so với các kiến trúc điều khiển thế hệ trước nhờ hỗ trợ các thông số năng lượng thay thế đa dạng. Mô-đun phần cứng này chỉ được tối ưu cho các cấu hình Mark VI và Mark VIe tiêu chuẩn, đồng thời không tương thích với hệ thống nền tảng an toàn Mark VIeS. Bo mạch in hai mặt sử dụng Công nghệ Gắn Bề mặt (SMT) cùng với chiến lược chống quá áp và điều chỉnh điện áp tiêu chuẩn để quản lý nhiễu phân phối điện và bảo vệ các linh kiện vi mô bên trong khỏi suy giảm tín hiệu biến động trong môi trường công nghiệp rung động cao.

Đặc điểm

  • Bố trí bo mạch hai mặt sử dụng Công nghệ Gắn Bề mặt (SMT) mật độ cao nhằm tối đa hóa khoảng cách giữa các linh kiện mạch tích hợp.
  • Được trang bị hai cổng Ethernet giao tiếp trên bo mạch ở lớp bề mặt phía trên để định tuyến mạng cục bộ trực tiếp.
  • Khung chống quá áp tiêu chuẩn tích hợp các mảng điện trở mạng mắc nối tiếp, điốt, cuộn cảm và các bóng bán dẫn chuyên dụng.
  • Các lỗ lắp đặt ở góc được khoan tại nhà máy, kết hợp với các phần khoét cạnh bo tròn mang tính kết cấu để cố định phần cứng bằng trụ đỡ bắt vít chắc chắn.
  • Lịch sử sửa đổi chức năng hai cấp (AD), cho biết các tiêu chuẩn xử lý điện đã được cập nhật mà không thay đổi dấu chân lắp đặt ban đầu.
  • Phủ lớp bảo vệ conformal trên toàn bộ PCB nền để chống bụi môi trường và sự xâm nhập của hơi ẩm.

Ứng dụng

  • Các vòng lặp xử lý dữ liệu gói I/O phân tán trong hệ thống điều khiển tuabin Speedtronic.
  • Cụm truyền động tự động cho tuabin khí và tuabin hơi.
  • Hệ thống quản lý điều khiển tuabin gió năng lượng thay thế.

Thông số kỹ thuật

Thông số Giá trị thông số kỹ thuật
Nhà sản xuất General Electric
Mã số linh kiện chức năng IS210BPPCH1AD
Từ viết tắt chức năng BPPC
Mô tả chức năng Bo mạch bộ xử lý gói I/O
Loại cụm lắp ráp Cụm lắp ráp đặc biệt IS210
Dòng sản phẩm cơ sở Dòng Hệ thống Điều khiển Tuabin Mark VI (Speedtronic)
Phân nhóm dòng Mark VI Nhóm 1
Loại cấu trúc mạch Bố trí hai mặt với Công nghệ Gắn Bề mặt (SMT)
Loại lớp phủ PCB Kiểu phủ PCB bảo vệ phù hợp (phủ bằng hóa chất)
Cấu hình sửa đổi Các phiên bản sửa đổi chức năng kép (theo dõi AD)
Giao diện phần cứng mặt trên 2 cổng Ethernet, cuộn cảm/cuộn kháng nhỏ, mạng điện trở, linh kiện IC
Linh kiện phần cứng mặt dưới Tụ điện chống nhiễu, điện trở dán, đi-ốt dò
Địa điểm nhà sản xuất Nội địa (Hoa Kỳ)

Các kết nối và giao diện

Linh kiện giao diện Lập bản đồ chức năng / giao diện
Cổng Ethernet 1 (Lớp trên) Liên kết giao diện mạng chính đến các bộ chuyển mạch truyền thông điều khiển
Cổng Ethernet 2 (Lớp trên) Liên kết mạng phụ/dự phòng để định tuyến lưu lượng I/O xác định
Đầu nối trụ vít Kết nối tiếp địa phần cứng cục bộ qua các trụ đỡ của bảng

Các lỗi thường gặp khi ứng dụng & Ghi chú kỹ thuật

Kỹ sư hiện trường phải xác minh footprint bo mạch cơ sở và cấu hình gói I/O cụ thể trước khi lên lịch thay thế thiết bị. Mặc dù các bo mạch BPPC được sử dụng rộng rãi trong toàn bộ hệ thống điều khiển tua-bin, biến thể chính xác này chứa cấu hình sửa đổi chức năng kép (AD), cập nhật tốc độ giảm chấn tín hiệu mục tiêu. Việc lắp bo mạch này vào các khe I/O không được phê duyệt hoặc cố triển khai trong hệ thống an toàn Mark VIeS sẽ dẫn đến lỗi khởi tạo cấu hình hệ thống hoặc mất liên lạc.

Mẹo chạy thử & đấu dây

Trong các vòng lặp lắp đặt ban đầu, hãy kiểm tra để các trụ đỡ cơ khí được cân bằng và không tạo ra ứng suất mô-men xoắn không đều lên các cạnh dài của bo mạch. Các dãy tụ điện chống nhiễu tích hợp ở mặt dưới PCB nằm gần các phần khoét bo tròn kết cấu. Sử dụng dụng cụ quá lớn hoặc siết quá chặt các trụ vít có thể làm nứt các đường hàn của linh kiện, phá vỡ chiến lược triệt áp điện áp và gây nhiễu tín hiệu nghiêm trọng trong các kênh Ethernet.

Hướng dẫn lắp đặt

CẢNH BÁO QUAN TRỌNG:

Cô lập hoàn toàn và xả hết mọi đường điện đang hoạt động dẫn đến bo mạch cơ sở lớn hơn trước khi lắp hoặc tháo mô-đun. Việc thao tác với các cụm phần cứng đang có điện mà không đeo dây đeo cổ tay chống phóng tĩnh điện (ESD) có thể phá hủy vĩnh viễn các mạch tích hợp trên bo mạch hoặc làm gián đoạn các mạng I/O đồng xử lý.

1

Căn chỉnh các lỗ lắp đặt ở góc được khoan sẵn tại nhà máy và các phần khoét bo tròn bên cạnh lên đúng các trụ vít tương ứng trên khung bo mạch chủ lớn hơn.

2

Cẩn thận vặn các trụ vít bằng dụng cụ cầm tay, đảm bảo lực căng cân bằng ở cả bốn góc để tránh làm cong PCB hoặc làm nứt linh kiện.

3

Cắm cáp Ethernet được chứng nhận vào hai cổng mạng lớp trên, kiểm tra để kẹp vật lý khớp chắc nhằm thiết lập các vòng lặp đường điều khiển thích hợp.

Các ký hiệu sửa đổi riêng lẻ trên bo mạch này có được phân loại là những thay đổi chức năng không?

Có. Cả hai ký hiệu sửa đổi trong mã định danh sản phẩm đều được phân loại là các cập nhật chức năng, làm thay đổi hiệu suất phần cứng cơ sở và các đặc tính xử lý tín hiệu.

Bo mạch bộ xử lý này có thể được triển khai trong một cụm điều khiển GE Mark VIeS không?

Không. Bo mạch này được thiết kế về kết cấu để hoạt động trong các mạng điều khiển tua-bin Mark VI và Mark VIe tiêu chuẩn, và không thể được sử dụng trong cấu hình nền tảng an toàn Mark VIeS riêng biệt.

Chức năng chính của bố trí linh kiện ở mặt dưới PCB là gì?

Mặt dưới chứa một dãy dày đặc các tụ điện, điện trở và điốt theo dõi, tạo thành mạng cốt lõi để triệt áp và điều chỉnh nguồn cho kiến trúc bộ xử lý.

Thiết kế cơ khí bảo vệ các lớp xử lý bên trong khỏi khí hậu khắc nghiệt như thế nào?

Mô-đun sử dụng một lớp phủ bảo vệ mỏng chuyên dụng được phủ bằng phương pháp hóa học trên toàn bộ mạch SMT lộ ra, nhằm cách điện các đường dẫn đồng khỏi hơi ẩm và bụi trong môi trường công nghiệp.

Vận chuyển nhanh toàn cầu

  • Giao hàng tiêu chuẩn: 4-6 ngày làm việc qua DHL, FedEx và UPS.
  • Giao hàng nhanh: Giao hàng trong ngày cho đơn đặt hàng có sẵn trong kho trước 2:00 chiều (GMT+8).
  • Phủ sóng toàn cầu: Phục vụ hơn 150 quốc gia, bao gồm giao hàng nhanh đến Saudi Arabia và UAE.

Trả hàng & Bảo hành

  • Đảm bảo 30 ngày: Chấp nhận trả hàng cho sản phẩm có sẵn trong kho với bao bì nguyên bản, niêm phong từ nhà máy.
  • Bảo hành 12 tháng: Mỗi linh kiện công nghiệp đều được bảo hành kỹ thuật chuyên nghiệp.

Đơn hàng được xử lý và giao từ thứ Hai đến thứ Sáu (không bao gồm ngày lễ).


Để biết đầy đủ điều kiện, phí lưu kho và chi tiết trả hàng quốc tế, vui lòng xem trang chính thức của chúng tôi Chính sách Hoàn tiền & Trả hàng .

TECHNICAL SPECIFICATIONS

Color pattern
Xanh dương
Country of origin
Hoa Kỳ

Kiến thức kỹ thuật

Lọc tín hiệu PLC nhiễu mà không che giấu các lỗi thực sự

Bộ lọc đầu vào có thể giúp dữ liệu PLC ổn định hơn, nhưng việc làm mượt quá mức sẽ khiến cảnh báo bị trễ và che khuất những thay đổi của quy trình. Tìm hiểu cách chẩn đoán nhiễu, lựa chọn bộ lọc phần...

SCR hay PWM? Chọn bộ điều khiển cho động cơ DC chổi than

Bộ điều khiển SCR và PWM điều chỉnh động cơ DC có chổi than theo những cách khác nhau. Bài so sánh này đề cập đến chất lượng mô-men xoắn, dải tốc độ, khả năng đảo chiều, phanh, nhiễu điện, đặc tính...

Cách biến tần công nghiệp tạo điện xoay chiều từ thanh cái DC

Bộ biến tần công nghiệp tạo ra dòng điện xoay chiều có thể điều khiển từ một bus điện một chiều thông qua quá trình đóng cắt bằng chất bán dẫn và lọc. Hướng dẫn này giải thích về mạch cầu H, điều chế...

Điều khiển lực robot: Từ phát hiện tiếp xúc đến quy trình ổn định

Điều khiển lực cho phép robot thích ứng với tiếp xúc thay vì chỉ tuân theo vị trí. Hướng dẫn này so sánh các phương pháp cảm biến, chế độ điều khiển, giới hạn quy trình, ranh giới an toàn, các bài...

Khi Logic Cấp Cảm biến Hữu ích—và Khi Nó Che giấu Rủi ro

Các cảm biến có thể cấu hình thực hiện các quyết định về cửa sổ, chốt, độ trễ và logic Boolean trước khi dữ liệu đến PLC. Lợi ích là phản hồi cục bộ nhanh hơn; rủi ro là logic ẩn, khả năng chẩn đoán...

Kết nối GX Simulator với Factory I/O thông qua OPC

Một thiết lập chạy thử ảo Mitsubishi ổn định đòi hỏi nhiều hơn việc khớp địa chỉ. Hướng dẫn này giải thích đường truyền dữ liệu GX Simulator–OPC–Factory I/O, thiết kế không gian tên, thời gian quét,...