Mô tả
Kiến trúc nhiều khe trong các cấu trúc điều khiển dự phòng được triển khai nhờ đế Honeywell 2MLR-M06P, đóng vai trò là bảng mạch nền CPU chính 6 khe chuyên dụng cho dòng bộ điều khiển lập trình MasterLogic. Bảng mạch nền này là nền tảng vật lý và điện, cung cấp đường truyền thông bus tốc độ cao và đường phân phối điện đến từng mô-đun bộ xử lý và mô-đun mở rộng. Khung kết cấu Honeywell 2MLR-M06P được thiết kế để đạt độ ổn định vật lý tối đa, bảo đảm căn chỉnh đáng tin cậy các đầu nối chân quan trọng, ngăn ngừa gián đoạn truyền thông trong điều kiện rung động công nghiệp liên tục.
Tính năng
- Cấu hình kết cấu 6 khe chuyên dụng cho phép lắp đồng thời CPU dự phòng và các giao diện truyền thông cốt lõi.
- Đầu nối bus bảng mạch nền có độ bền cao, được thiết kế để chịu được hao mòn do việc cắm rút trong các chu kỳ bảo trì.
- Được chế tạo bằng polymer cao cấp, đáp ứng tiêu chuẩn chống cháy tự dập UL 94V-0.
- Mức tiêu thụ điện thụ động thấp nhằm tối đa hóa hiệu quả năng lượng tổng thể của tủ.
Ứng dụng
- Lắp đặt CPU dự phòng trong các tủ bảng điều khiển hạ tầng quan trọng.
- Tự động hóa quy trình sản xuất công nghiệp nặng yêu cầu cấu hình nhiều khe cắm.
- Cơ sở xử lý nước, trạm phân phối điện và trung tâm chế biến hóa dầu.
Thông số kỹ thuật
| Nhà sản xuất |
Honeywell |
| Mã sản phẩm |
2MLR-M06P |
| Dòng sản phẩm |
MasterLogic 200R |
| Dung lượng mô-đun |
6 khe (Đế chính) |
| Dòng bộ xử lý tương thích |
2MLR-CPUH/T, 2MLR-CPUH/F |
| Mức tiêu thụ dòng điện |
211 mA |
| Cấp độ chống cháy |
UL 94V-0 |
| Kích thước vật lý |
346 mm x 98 mm x 19 mm |
| Khối lượng tịnh |
0,34 kg |
| Khối lượng vận chuyển (Tính toán) |
1,00 kg |
Mẫu thay thế & Tính tương thích
Đế 2MLR-M06P duy trì kích thước vật lý và đặc tính định tuyến tín hiệu giống hệt các mô-đun tương ứng trong dòng LS Electric XGR được đồng phát triển với OEM (cụ thể là XGR-M06P). Các nhà tích hợp hệ thống phải xác minh rằng cấu hình chương trình cơ sở (chẳng hạn Ver 5.1 trở lên) được đồng bộ trên cả hai bộ CPU dự phòng trước khi lắp chúng vào bus hợp nhất này.
Các lỗi thường gặp khi ứng dụng & Ghi chú kỹ thuật
Để ngăn hiện tượng mất kết nối vi mô dọc theo bus đồng bộ CPU tốc độ cao, hãy đảm bảo tấm lắp hoàn toàn phẳng. Việc lắp 2MLR-M06P trên bề mặt không bằng phẳng có thể gây xoắn vật lý lên bo mạch PCB của bảng nối đa năng, dẫn đến cảnh báo "Rút mô-đun" chập chờn hoặc chuyển đổi dự phòng ngoài dự kiến. Chừa khoảng hở theo phương đứng tối thiểu 50 mm ở phía trên và phía dưới giá để duy trì khả năng làm mát đối lưu tự nhiên cho các linh kiện đã lắp đặt.
Mẹo chạy thử & đấu dây
Đảm bảo đầu nối đất trên mô-đun nguồn gắn với đế này được nối trực tiếp với tiếp địa có trở kháng thấp bằng dây đồng có tiết diện tối thiểu 2.0 mm² (14 AWG). Điện thế đất bị treo trên tấm đế có thể đưa nhiễu tần số cao vào bảng nối đa năng của hệ thống, dẫn đến lỗi checksum và suy giảm chất lượng liên lạc của bus song song bên trong.
Hướng dẫn lắp đặt
CẢNH BÁO NGHIÊM TRỌNG
Không lắp đặt, tháo hoặc sửa đổi bất kỳ mô-đun nào trên tấm đế 2MLR-M06P khi hệ thống đang được cấp điện. Việc không ngắt hoàn toàn nguồn điện của giá chính có thể tạo ra hồ quang điện quá độ nghiêm trọng, gây hư hỏng vĩnh viễn cho các bộ thu phát bus tốc độ cao bên trong bảng nối đa năng cũng như mọi mô-đun CPU hoặc mô-đun mở rộng được lắp đặt.
1
Đặt tấm đế trống áp sát một tấm lắp sạch, phẳng bên trong vỏ thiết bị và căn chỉnh với các lỗ vít ren M4 đã khoan sẵn.
2
Siết chặt các vít lắp tại tất cả các điểm neo được chỉ định để đảm bảo nối đất đúng cách và ngăn biến dạng cơ học.
3
Xác minh rằng tất cả các đầu nối khe cắm trên bảng nối đa năng hoàn toàn không có bụi và mảnh vụn trước khi trượt và khóa CPU cùng các mô-đun chức năng vào vị trí.