Mô tả
Tối ưu hóa khả năng đồng bộ giữa nhiều trục trong các máy móc phức tạp, Mitsubishi Electric Q173HCPU điều phối tối đa 32 trục servo độc lập trong một hệ thống. Mô-đun CPU chuyển động mật độ cao này tích hợp trực tiếp vào bảng nối đa CPU MELSEC Q Series tiêu chuẩn, dùng chung các bus truyền dữ liệu tốc độ cao với các mô-đun PLC chủ để giảm thiểu chi phí xử lý. Sử dụng mạng SSCNET III cáp quang tốc độ cao, chống nhiễu, thiết bị cung cấp khả năng điều khiển vòng kín đáng tin cậy cho các bộ truyền động và động cơ servo, ngăn chặn độ trễ truyền thông ngay cả trong môi trường có nhiễu điện từ cao. Được thiết kế để lắp trực tiếp bên phải CPU PLC chính, bộ điều khiển sử dụng nắp đế trong suốt để hiển thị trạng thái và được chế tạo chắc chắn nhằm chịu được môi trường rung động mạnh khi lắp trên bảng điều khiển.
Tính năng
-
Khả năng điều khiển 32 trục: Quản lý tối đa 32 trục vật lý của bộ khuếch đại servo thông qua các liên kết cáp quang tốc độ cao.
-
Hỗ trợ kiến trúc đa CPU: Có thể cấu hình cùng tối đa ba CPU Q Series bổ sung để phân phối tải phi tập trung giữa logic điều khiển và quỹ đạo chuyển động.
-
Tích hợp SSCNET III: Hai cổng quang tốc độ cao cung cấp khả năng truyền thông tin cậy, chống nhiễu qua cáp quang.
-
Thiết kế chống rung: Hỗ trợ lắp đặt trên bảng điều khiển với các vít cố định thiết bị, bảo đảm tính toàn vẹn của kết nối trong các ứng dụng có độ rung cao.
-
Giao diện nắp trong suốt: Vỏ bảo vệ trong suốt cho phép kiểm tra ngay các đèn báo trạng thái chẩn đoán và các cổng giao diện.
Ứng dụng
- Hệ thống lắp ráp điện tử gắp và đặt tốc độ cao.
- Hệ thống xử lý băng liên tục, đóng gói và in ấn đồng bộ.
- Robot giàn nhiều trục và hệ thống Cartesian công nghiệp.
- Các dây chuyền phân loại và đóng chai tự động phức tạp yêu cầu thời gian chính xác.
Thông số kỹ thuật
| Tham số |
Giá trị / Thông số kỹ thuật |
| Nhà sản xuất |
Mitsubishi Electric |
| Mã model |
Q173HCPU |
| Series |
MELSEC Q Series |
| Các trục điều khiển |
Tối đa 32 trục |
| Giao thức truyền thông |
SSCNET III (Mạng cáp quang) |
| Khả năng tương thích lắp đặt |
Thanh ray DIN (có bộ chuyển đổi) hoặc lắp trực tiếp trên bảng điều khiển (khuyến nghị khi có độ rung cao) |
| Bố trí đa CPU |
Khe CPU số 2 trở đi (luôn ở bên phải CPU PLC) |
| Thiết lập khe CPU trống |
Không được phép lắp giữa các mô-đun CPU đang hoạt động |
| Phạm vi nhiệt độ vận hành |
0 đến 55 độ C |
| Phạm vi nhiệt độ bảo quản |
-25 đến 75 độ C |
| Khối lượng vận chuyển (tính toán) |
3.0 kg |
| Kích thước bao bì (tính toán) |
250 mm x 180 mm x 110 mm |
Kết nối và giao diện
| Đầu nối / Đầu nối dây |
Loại giao diện |
Chức năng |
| Đầu nối CN1 |
Bộ thu phát quang |
Vòng truyền thông SSCNET III cho các trục 1 đến 16 |
| Đầu nối CN2 |
Bộ thu phát quang |
Vòng truyền thông SSCNET III cho các trục 17 đến 32 |
| Đầu nối EMI |
Kết nối I/O rời |
Đầu nối ngõ vào dừng cưỡng bức (Khóa liên động bên ngoài) |
| Các cổng P1/P2/P3 |
Cổng Serial / Encoder |
Đầu vào bộ phát xung thủ công / bộ mã hóa đồng bộ bên ngoài |
Nhận định kỹ thuật thực nghiệm
Mô hình thay thế & khả năng tương thích
Khi thay thế mô-đun Q173CPUN cũ hơn, lưu ý rằng Q173HCPU chuyển từ SSCNET dùng cáp đồng sang hệ thống SSCNET III dùng cáp quang. Bạn phải nâng cấp toàn bộ hệ thống cáp liên quan sang cáp quang (MR-J3BUS hoặc loại tương thích) và đảm bảo các bộ truyền động servo được kết nối (ví dụ: dòng MR-J3-B hoặc MR-J4-B ở chế độ tương thích J3) hoàn toàn tương thích với các giao thức SSCNET III. Ngoài ra, hãy kiểm tra phần mềm Hệ điều hành (SV13/SV22) được lập trình trong mô-đun; phiên bản Hệ điều hành không tương thích với cấu hình GX Works2 / MT Developer2 của máy chủ sẽ gây lỗi xác minh CPU khi khởi động hệ thống.
Những vấn đề cần tránh & ghi chú kỹ thuật
Một vấn đề thường gặp khi cấu hình đa CPU là phân bổ các khe trống. Không được đặt một khe trống giữa Q173HCPU và CPU PLC chủ (CPU No.1) trên bộ đế. Ngoài ra, bụi hoặc các vết xước siêu nhỏ trên đầu nối cáp quang (CN1/CN2) là nguyên nhân chính gây sụt giảm liên lạc tạm thời (mã cảnh báo AL.37). Luôn đảm bảo các nắp cao su bảo vệ vẫn được lắp trên những cổng quang không sử dụng và vệ sinh đầu sợi quang bằng que vệ sinh quang chuyên dụng trước khi cắm.
Mẹo chạy thử & đấu dây
Khi đi cáp quang, phải duy trì bán kính uốn tối thiểu 25 mm. Vượt quá giới hạn này sẽ gây suy hao tín hiệu, dẫn đến mất liên kết chập chờn. Trong quá trình chạy thử phần mềm bằng MT Developer2, đảm bảo cấu hình bộ nhớ dùng chung đa CPU khớp chính xác giữa chương trình PLC và mã Motion SFC để tránh lỗi chồng lấn tham số.
Hướng dẫn lắp đặt
CẢNH BÁO NGHIÊM TRỌNG: ĐIỆN ÁP CAO & NGUY CƠ PHÓNG TĨNH ĐIỆN
Cô lập tất cả nguồn điện bên ngoài cấp cho bộ đế và các bộ điều khiển servo được kết nối trước khi thao tác với mô-đun. Điện tích còn lưu trong các tụ điện servo có nguy cơ gây điện giật chết người. Chờ ít nhất 10 phút sau khi tắt nguồn rồi mới ngắt cáp hoặc tháo mô-đun. Luôn đeo vòng đeo tay nối đất để ngăn phóng tĩnh điện vào các mạch bên trong đang hở.
1
Xác nhận nguồn cấp của bộ đế chính đã được tắt. Đảm bảo các rãnh dẫn hướng mô-đun không có bụi bẩn hoặc hạt vật chất.
2
Gài phần nhô định vị phía dưới của Q173HCPU vào lỗ cố định mô-đun của bộ đế, đồng thời giữ mô-đun vuông góc với mặt phẳng đáy.
3
Ấn chắc phần trên của mô-đun về phía mặt phẳng đáy cho đến khi khóa mô-đun phía trên gài chắc và phát ra tiếng tách. Khi vận hành trong môi trường có độ rung cao, cố định phần trên của mô-đun bằng vít lắp đặt (mô-men siết: 0.36 đến 0.48 N-m).
4
Tháo nắp bảo vệ khỏi các cổng quang CN1 và CN2, rồi cắm chắc các cáp quang SSCNET III cho đến khi nghe tiếng tách. Duy trì bán kính uốn tối thiểu từ 25 mm trở lên.