Tổng quan phần cứng
Mô-đun bộ xử lý MX213 (MX213/512 CF) hoạt động như bộ xử lý trung tâm hiệu suất cao cho nền tảng tự động hóa Bachmann M1, được thiết kế chuyên biệt cho các lĩnh vực công nghiệp đòi hỏi cao như điều khiển tua-bin điện gió, động lực hàng hải và cơ sở hạ tầng phát điện quy mô lớn. Bộ điều khiển này kết nối trực tiếp với các mạng bảng nối đa năng dạng mô-đun để thực thi chương trình có tính xác định trong điều kiện hiện trường khắc nghiệt. Bằng cách kết hợp bộ xử lý x86 công nghiệp điện áp thấp 266 MHz với các tùy chọn truyền thông toàn diện và bộ nguồn tích hợp 17 W, thiết bị điều phối hoạt động thu thập dữ liệu thời gian thực và điều khiển logic phức tạp. Kiến trúc phần cứng thể rắn giúp giảm thiểu các bộ phận chuyển động, qua đó cải thiện đáng kể thời gian trung bình giữa các lần hỏng hóc (MTBF) và loại bỏ thời gian ngừng hoạt động ngoài kế hoạch của nhà máy trong các hoạt động quy trình liên tục.
Cấu hình kỹ thuật toàn diện
Tính toàn vẹn kiến trúc của lõi bộ xử lý này dựa trên mô hình thực thi x86/AMD LX được tối ưu hóa, cung cấp thời gian chu kỳ tác vụ dưới một mili giây. Việc lưu giữ dữ liệu dựa trên cấu trúc bộ nhớ phân tách: DRAM 256 MB dễ mất dữ liệu quản lý các tiến trình đang chạy, trong khi hệ thống NVRAM 512 kB lưu giữ vĩnh viễn các biến cần duy trì và trạng thái hệ thống quan trọng mà không cần pin dự phòng.
Để tích hợp mạng theo chiều ngang và chiều dọc, phần cứng được trang bị nhiều giao diện truyền thông chuyên dụng tích hợp sẵn:
-
Cổng Ethernet kép 100 Base-TX: Cung cấp các kênh IP riêng biệt để liên động máy-máy có tính xác định và truyền dữ liệu SCADA.
-
Kênh CAN/CANopen tích hợp: Cho phép tích hợp nguyên bản thiết bị master/slave của bus trường với các cụm I/O từ xa.
-
Giao diện nối tiếp kép RS232/422/485: Hỗ trợ truyền dữ liệu đo lường công nghiệp điểm-điểm và kết nối với các thiết bị đời cũ.
Bộ nhớ mở rộng sử dụng khe CompactFlash chắc chắn, hỗ trợ thẻ CF công nghiệp lên đến 2 GB để ghi nhật ký sự kiện mở rộng, lưu công thức hệ thống và sao lưu ứng dụng cục bộ.
Thông số kỹ thuật cốt lõi
| Thông số kỹ thuật |
Giá trị kỹ thuật |
| Mẫu |
MX213 (Mẫu thay thế: MX 213/512 CF) |
| Thương hiệu |
Bachmann Electronic |
| Xuất xứ |
Áo |
| Trọng lượng |
0,7 kg |
| Kích thước |
11,0 x 6,0 x 11,8 cm |
| Nhiệt độ vận hành |
-30 đến 60 độ C |
| Mức tiêu thụ điện |
33,6 W (Tối đa khi các mô-đun I/O được lắp đầy đủ) |
| Loại bộ xử lý |
AMD LX x86, 266 MHz |
| Bộ nhớ hệ thống |
DRAM 256 MB / File-Flash 16 MB |
| Bộ nhớ lưu giữ |
NVRAM 512 kB |
| Điện áp nguồn đầu vào |
24 VDC (Dải dung sai cho phép: 18 đến 34 V) |
| Bộ nguồn tích hợp |
Công suất đầu ra 17 W |
| Mã thuế quan |
8537101190 |
Câu hỏi thường gặp về sản phẩm
Mô-đun quản lý việc lưu trữ các biến quan trọng như thế nào khi nguồn 24 VDC bị gián đoạn đột ngột?
Thiết bị có mạch giám sát phần cứng tích hợp, phát hiện khi điện áp nguồn giảm xuống dưới các giới hạn cho phép. Khi phát hiện, hệ thống sử dụng năng lượng còn lại được lưu trong các tụ điện của bộ nguồn bên trong để ghi toàn bộ dữ liệu cần lưu giữ trực tiếp vào NVRAM không bay hơi 512 kB. Kiến trúc này đảm bảo bảo toàn dữ liệu hoàn toàn mà không có rủi ro hỏng hóc như ở các loại pin lithium truyền thống.
Các giao diện Ethernet kép trên thiết bị điều khiển này có thể được cấu hình trên các mạng con độc lập không?
Có. Hai cổng Ethernet vật lý (2x ETH100) được gán các địa chỉ MAC và lớp liên kết riêng biệt. Kỹ sư có thể cấu hình chúng bằng các địa chỉ IP riêng trên những mạng con độc lập để tách lưu lượng mạng máy móc mang tính quyết định khỏi mạng doanh nghiệp tiêu chuẩn của nhà máy.
Quy trình thay thế trực tiếp dạng cắm là chạy khi cập nhật biến thể bộ xử lý MX200 cũ hơn là gì?
MX213 duy trì khả năng tương thích ngược hoàn toàn với các bản triển khai phần mềm Bachmann M1 trước đây. Khi thay thế một biến thể cũ hơn, mã ứng dụng được biên dịch cho kiến trúc x86 có thể được chuyển qua thẻ CompactFlash. Tuy nhiên, phải xác minh rằng phiên bản firmware đích hỗ trợ các bộ điều khiển truyền thông tích hợp trên phần cứng mới hơn.
Hướng dẫn kỹ thuật & lắp đặt
Quản lý nhiệt & khoảng hở thông gió
Để duy trì độ ổn định kết cấu ở mức nhiệt độ định mức tối đa 60 độ C, phải lắp khung bộ điều khiển theo phương thẳng đứng trên thanh ray DIN tiêu chuẩn. Duy trì khoảng không tối thiểu 80 mm phía trên và phía dưới vỏ mô-đun. Khoảng hở này tạo ra luồng khí đối lưu tự nhiên, ngăn các điểm tích tụ nhiệt cục bộ bên trong vỏ và bảo vệ các linh kiện silicon điện áp thấp bên trong khỏi hư hỏng nhiệt sớm.
Quy trình nối đất và chống nhiễu
Tất cả các đường liên kết truyền thông fieldbus (cụ thể là các đường CANopen và RS485) phải sử dụng cáp xoắn đôi có bọc chống nhiễu. Nối trực tiếp lớp chống nhiễu của cáp tại điểm đi vào tủ điện bằng kẹp nối đất trở kháng thấp. Bản thân thanh ray DIN phải được nối với hệ thống tiếp địa chức năng trung tâm của nhà máy bằng dây đồng có tiết diện tối thiểu 10 milimét vuông để triệt tiêu nhiễu điện từ tần số cao.
Bảo vệ phân phối nguồn
Đường cấp nguồn đầu vào 24 VDC cần được bảo vệ bằng aptomat tác động nhanh hoặc cầu chì có định mức tối đa 4,0 A. Để ngăn vòng lặp nối đất và biến động điện áp chế độ chung làm mất ổn định lõi bộ xử lý x86, không dùng chung thanh cái nguồn tự động hóa 24 VDC chính với các phần tử đóng cắt cảm ứng như công tắc tơ động cơ hạng nặng hoặc van điện từ thủy lực.