Bộ xử lý PL7 định dạng kép Schneider TSXP57303AMC Modicon Premium

Tổng quan sản phẩm

Bộ TSXP57303AMC là bộ xử lý hiệu suất cao, bộ xử lý định dạng kép thuộc Modicon Premium nền tảng tự động hóa. Được thiết kế cho các ứng dụng công nghiệp có độ phức tạp từ trung bình đến cao, bộ xử lý này sử dụng PL7 Junior/Pro phần mềm để quản lý logic điều khiển phức tạp. Với dung lượng I/O rời rạc mạnh lên đến 1024 điểm và hỗ trợ chuyên dụng cho tối đa 45 vòng điều khiển quy trình, TSXP57303AMC được sử dụng phổ biến trong các ngành như xử lý nước, thực phẩm và đồ uống, và quản lý hạ tầng. Mô-đun "định dạng kép" này chiếm hai khe trên giá Premium, cung cấp phần cứng cần thiết cho việc thực thi Boolean tốc độ cao (0.12 µs) và khả năng kết nối mạng phong phú, bao gồm hỗ trợ CANopen, AS-Interface, và nhiều mô-đun fieldbus.

Cấu hình kỹ thuật

Bộ TSXP57303AMC được thiết kế để mang lại tính linh hoạt và xử lý nhanh trong các kiến trúc phân tán:

• Quản lý bộ nhớ: Có 64 Kword RAM nội bộ cho chương trình và dữ liệu. Bộ nhớ có thể mở rộng qua thẻ PCMCIA, hỗ trợ tối đa 384 Kword cho chương trình và 2688 Kword cho bộ nhớ dữ liệu bổ sung.

• Khả năng đa nhiệm: Hỗ trợ cấu trúc ứng dụng nâng cao gồm một tác vụ chính, một tác vụ nhanh, và 64 tác vụ được kích hoạt theo sự kiện để ưu tiên phản hồi các tín hiệu hiện trường quan trọng.

• Truyền thông tích hợp: Bao gồm liên kết nối tiếp không cách ly (Mini-DIN), hỗ trợ tốc độ lên đến 115 kbit/s. Có thể quản lý đồng thời tối đa 3 mô-đun mạng và 2 mô-đun fieldbus.

• Hiệu suất: Mang lại tốc độ thực thi lệnh cao, đạt tới 6.57 Kinst/ms cho logic Boolean 100% mà không cần thẻ PCMCIA bên ngoài.

• Đèn LED chẩn đoán: Được trang bị đèn báo tại chỗ cho trạng thái hệ thống: RUN (Màu xanh lá), I/O lỗi (Màu đỏ), ERR lỗi hệ thống (Màu đỏ), và TER hoạt động của cổng đầu cuối (Màu vàng).

Thông số kỹ thuật

Câu hỏi thường gặp về kỹ thuật

TSXP57303AMC có cần pin để duy trì bộ nhớ không?Bộ xử lý sử dụng RAM trong, cần pin dự phòng (thường nằm trong bộ nguồn rack hoặc trên chính bộ xử lý) để duy trì chương trình và các vùng đối tượng dữ liệu (%MW) khi mất điện. Để lưu trữ lâu dài, nên sử dụng thẻ nhớ Flash PCMCIA.

Tôi có thể sử dụng Unity Pro / EcoStruxure Control Expert với bộ xử lý này không?Bộ TSXP57303AMC được thiết kế riêng cho PL7 môi trường phần mềm. Mặc dù một số bộ xử lý Modicon Premium có thể được nâng cấp lên Unity Pro, biến thể AMC cụ thể này được tối ưu hóa cho các ứng dụng PL7 Junior và Pro cũ.

Số rack tối đa mà bộ xử lý này có thể quản lý là bao nhiêu?Có thể hỗ trợ tối đa 16 rack nếu sử dụng loại 4, 6, hoặc cấu hình 8 khe, hoặc tối đa 8 rack khi sử dụng rack 12 khe, cho phép tổng cộng 128 khe trên toàn bộ kiến trúc.

Hướng dẫn Kỹ thuật & Lắp đặt

• Vị trí khe: Là mô-đun định dạng kép, TSXP57303AMC phải được lắp ở hai khe đầu tiên của rack TSXRKY (Khe 0 và 1). Đảm bảo bộ nguồn rack (TSXPSY) được định mức để đáp ứng dòng tiêu thụ 1000 mA của bộ xử lý cùng tất cả các mô-đun I/O liên quan.

• Quản lý nhiệt: Để duy trì dải nhiệt độ vận hành từ 0 đến 60 độ C, đảm bảo khoảng hở tối thiểu 100 mm phía trên và phía dưới rack. Bộ xử lý được xử lý bằng Lớp phủ bảo vệ Humiseal 1A33, giúp tăng khả năng chống ẩm và chất gây ô nhiễm hóa học (Mức ô nhiễm 2).

• Xử lý thẻ PCMCIA: Chỉ lắp hoặc tháo thẻ nhớ hoặc thẻ truyền thông PCMCIA khi bộ xử lý đã tắt nguồn hoặc ở trạng thái "STOP" để tránh hỏng dữ liệu. Đảm bảo chốt khóa đã được gài hoàn toàn để tránh ngắt kết nối do rung động.

• Nối đất: Đảm bảo rack TSXRKY được nối liên kết với đất chức năng có trở kháng thấp. Khả năng chống nhiễu và miễn nhiễm nhiễu của bộ xử lý phụ thuộc nhiều vào tính toàn vẹn của thanh nối đất trong tủ rack.