Описание

IS200VRTDH1DAC функционира като високоплътна входна платка за RTD, разработена от General Electric за внедряване в платформата за управление на турбини Mark VI Speedtronic. Този модул служи като специализиран компонент за температурен мониторинг, който се свързва директно с външни термосъпротивителни елементи и поддържа до шестнадесет 3-жилни RTD входа чрез отдалечени терминални платки. IS200VRTDH1DAC насочва измерванията на полевата температура към централната VME архитектура на шкафа, като осигурява интегрирана софтуерна линеаризация за прецизно температурно регулиране със затворен контур при газови и парни турбини.

Характеристики

• Мащабируемост на многоканалните RTD входове: Предназначена за работа с шестнадесет независими 3-жилни RTD входа чрез свързване към отдалечена терминална платка.
• Интегрирана софтуерна линеаризация: Осигурява автоматични корекционни профили за конфигурации с медни RTD с номинал 10 Ohm, платинени RTD с номинал 100/200 Ohm или никелови RTD с номинал 120 Ohm.
• Гъвкава схема на заземяване: Поддържа както заземени, така и незаземени конфигурации за монтаж на полеви сензори според локалните системни изисквания.
• Вградена изолация на сигналите и висока плътност: Оборудвана е с над 200 кондензатора, няколкостотин резистора и повече от 200 интегрални схеми, включително висококапацитетни програмируеми логически матрици (FPGAs).
• Конформно защитно покритие: Обработена е с тънко защитно конформно покритие, което предпазва проводящите линии от постоянни промишлени въздействия на околната среда.

Приложения

• Температурен мониторинг на газови и парни турбини Mark VI Speedtronic
• Високоплътни контури за измерване на температурата на лагерите и статорните намотки
• Системи за събиране на данни с конфигурация на VME шкаф

Технически спецификации

Указания за монтаж

• Закрепване във VME шкафа: Поставете платката в предназначения слот на монтажния модул на VME шкафа, докато задните конектори се свържат с дънната платка, след което фиксирайте металния лицев панел за единичен слот с трите конструктивни фиксиращи винта.
• Прокарване на сигналните линии: Не свързвайте полевите RTD проводници директно към този модул. Прекарайте всички външни сензорни контури към съответната RTD терминална платка и свържете сигналите чрез указаните високоплътни кабелни сглобки.
• Термично охлаждане: Уверете се, че пробитите охлаждащи канали около целевите процесорни чипове остават свободни от препятствия при оформянето на панелите на шкафа.