Honeywell MC-PAIL02 51304481-150 Hochleistungs-Analog-Eingangsmodul für niedrige Pegel des Prozessmanagers

Beschreibung

Die Honeywell MC-PAIL02 (51304481-150) ist eine konform beschichtete Low-Level-Analog-Eingangs-Karte (LLAI) des Eingangs-/Ausgangsprozessors (IOP), die für das Subsystem High-Performance Process Manager (HPM) in TotalPlant-Solution- (TPS) und TDC-3000-Steuerungssystemen entwickelt wurde. Sie verarbeitet Signale zur Schnittstellenanbindung von Feldinstrumenten an den Subsystem-Controller. Die Karte MC-PAIL02 akzeptiert analoge Signale mit niedrigem Pegel, darunter Thermoelemente (TC), Widerstandstemperaturfühler (RTD) und Millivoltquellen, sowie Eingänge mit hohem Pegel wie 0-5-V-Spannungsquellen und 4-20-mA-Stromschleifengeräte. Das Modul verfügt über eine konforme Beschichtung zum Schutz in rauen und korrosiven Industrieumgebungen und kommuniziert über die I/O-Link-Schnittstelle mit High-Performance-Process-Manager-Modulen (HPMM). Die Signalkanäle sind voneinander und von der HPM-Logik galvanisch getrennt und verwenden einen gemeinsamen Bus für den Anschluss der Schirmungen von Feldleitungen.

Funktionen

• Unterstützt analoge Eingänge mit niedrigem Pegel, darunter Thermoelemente (TC), Widerstandstemperaturfühler (RTD) und Millivoltquellen (mV).
• Akzeptiert analoge Eingänge mit hohem Pegel, darunter 0-5-V-Spannungsquellen und 4-20-mA-Stromschleifen.
• Kanal-zu-Kanal- und Kanal-zu-HPM-Logik-Isolierung für Signalintegrität und Störfestigkeit.
• Konform beschichtete Leiterplattenbaugruppe (MC-Präfix), geeignet für raue Umgebungsbedingungen.
• Wird in 7-Slot- oder 15-Slot-IOP-Kartenrahmen des High-Performance Process Manager eingesetzt.
• Kommuniziert über die schnelle I/O-Link-Schnittstelle mit High-Performance-Process-Manager-Modulen (HPMM).
• Gemeinsame Busstruktur zur Erdung der Schirmungen von Prozessfeldleitungen.

Anwendungen

• Temperaturmessung mit Thermoelementen und RTDs in Prozessanlagen.
• Überwachung von Millivolt- und Stromschleifensignalen in DCS-Systemen.
• Verarbeitung analoger Eingangssignale in Honeywell-Automatisierungsarchitekturen mit High-Performance Process Manager (HPM).
• I/O-Integration in rauen oder korrosiven Prozessbereichen, in denen konform beschichtete Module erforderlich sind.

Bestellinformationen

Technische Spezifikationen

Installationsrichtlinien

• Steckplatzplatzierung: Setzen Sie das MC-PAIL02-Modul in einen verfügbaren Steckplatz eines 7-Slot- oder 15-Slot-IOP-Kartenrahmens ein.
• Schirmerdung: Verbinden Sie die Schirmungen der Feldleitungen mit dem gemeinsamen Schirmbus, um elektromagnetisches Rauschen und Störungen zu minimieren.
• ESD-Handhabung: Wenden Sie bei der Handhabung und Installation der Leiterplattenbaugruppe die üblichen ESD-Schutzmaßnahmen und eine Schutzerdung an.
• Schnittstellenanschluss: Verbinden Sie das Modul über kompatible Feldanschlussbaugruppen (FTAs) und Honeywell-Schnittstellenkabel mit den Feldanschlusspunkten.

Konformität und Zertifizierungen

• CE-konform (bei Installation in CE-konformen Kartenrahmen und Schaltschrankgehäusen)
• Für den Einsatz in explosionsgefährdeten Bereichen der Division 2 zugelassen (bei Integration in zugelassene HPM-Schrankkonfigurationen)