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Honeywell MC-TLPA02 51309204-175 Leistungsadapter für den Hochleistungs-Prozessmanager

SKU MC-TLPA02 51309204-175

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  • Hersteller: Honeywell

  • Produkt-Nr.: MC-TLPA02 51309204-175

  • Herkunftsland:Vereinigte Staaten

  • Produkttyp: Netzteilplatine

  • Strichcode: 8537101190

  • Zahlung: T/T, Western Union

  • Gewicht: 450g

  • Abmessungen: 150 x 120 x 40 mm

  • Versandhafen: Xiamen

  • Garantie: 12 Monate

Beschreibung

Der Honeywell MC-TLPA02 (Teilenummer 51309204-175) ist ein mit Schutzbeschichtung versehener Stromversorgungsadapter für High-Performance-Process-Manager-(HPM)-Subsystemarchitekturen innerhalb der Honeywell-TotalPlant-Solution-(TPS)- und TDC-3000-Systeme. Im Universal Control Network (UCN) und Local Control Network (LCN) stellt er Schnittstellen- und Stromversorgungsmanagement für hochdichte Analogmultiplexer und FTAs für serielle Kommunikations-Feldabschlussbaugruppen bereit.

Der Honeywell MC-TLPA02 (Teilenummer 51309204-175) integriert spezialisierte Feldabschlussbaugruppen - beispielsweise Multiplexer für analoge Niedrigpegeleingänge (LLMux), gehärtete Remote-Niedrigpegelmultiplexer (RHMUX) sowie serielle Schnittstellen-/serielle Geräteschnittstelleneinheiten - mit den zugehörigen Eingangs-/Ausgangsprozessoren (IOPs) im HPM-Kartenrahmen. Der Adapter übernimmt die Stromaufbereitung und die Verteilung der Signalschnittstellen und ermöglicht die sequenzielle Multiplexierung analoger Niedrigpegeleingänge (z. B. Thermoelemente und RTDs) oder die Umwandlung serieller Protokolle zur Integration von Drittgeräten.

Mit seiner Schutzbeschichtung ist der Honeywell MC-TLPA02 für die in ANSI/ISA-S71.04-1985 definierten rauen Umgebungsklassen ausgelegt und schützt empfindliche elektronische Komponenten vor luftgetragenen Verunreinigungen, Feuchtigkeit und chemischer Korrosion.

Merkmale

  • Subsystemintegration: Verbindet spezialisierte Feldabschlussbaugruppen (LLMux, RHMUX, SDI, SI) mit HPM-Eingangs-/Ausgangsprozessoren (IOPs).
  • Schutz durch Schutzbeschichtung: Für den Betrieb bei luftgetragenen Verunreinigungen und rauen Umgebungsbedingungen gemäß den Spezifikationen ANSI/ISA-S71.04 ausgelegt.
  • Unterstützung der Niedrigpegel-Multiplexierung: Ermöglicht die Strom- und Signalführung für die sequenzielle Multiplexierung von Thermoelementen (TC) und Widerstandstemperaturfühlern (RTDs).
  • Verwaltung serieller Schnittstellen: Stellt die erforderliche Schnittstellenversorgung für serielle EIA-232- und EIA-422/485-Kommunikations-FTAs bereit und ermöglicht Verbindungen zu Modbus-, Allen-Bradley- und proprietären Geräten.
  • Flexible Schaltschrankkonfiguration: Unterstützt die Installation in 7-Steckplatz- und 15-Steckplatz-HPM-Kartenrahmenlayouts mit Konfigurationen für ein- oder beidseitigen Zugang zum Schaltschrank.

Anwendungen

  • Multiplexing von Niedertemperaturmessungen: Stellt Schnittstellen zwischen mehrkanaligen Signalaufbereitungs-FTAs für Thermoelemente und RTDs sowie LLAI/LLMux-Eingangs-/Ausgangsprozessoren bereit.
  • Remote-verteilte gehärtete I/O-Verarbeitung: Verbindet in rauen oder gefährlichen Industrieumgebungen installierte RHMUX-Feldbaugruppen mit den Kartenrahmen im Leitstand.
  • Integration serieller Geräte: Stellt Strom für die Schnittstelle zur Kommunikation mit Subsystemen von Drittanbietern über serielle FTAs nach EIA-232 oder EIA-422/485 bereit (z. B. Modbus-RTU-Geräte, Wägezellen und Mehrvariablenregler).
  • Prozessautomatisierungs-Subsysteme: Dient als Stromversorgungs-/Schnittstellenmodul in der kontinuierlichen Prozesssteuerung, der petrochemischen Raffination, der Stromerzeugung und der chemischen Überwachung.

Technische Spezifikationen

Allgemein

Parameter Spezifikation
Hersteller Honeywell
Modellnummer MC-TLPA02
Teilenummer 51309204-175
Systemarchitektur High-Performance Process Manager (HPM) / TPS / TDC 3000
Subsystemnetzwerk Universelles Steuernetzwerk (UCN) / Lokales Steuernetzwerk (LCN)
Beschichtung Schutzbeschichtet

Elektrische und Schnittstellenfunktionen

Parameter Spezifikation
Nenn-Gleichspannungseingang des Systems 24 Vdc (über die HPM-Stromversorgungsverteilung)
Multiplexerkompatibilität LLMux, RHMUX (nicht funkenerzeugende und eigensichere Netzteiladapter)
Unterstützte serielle Protokolle EIA-232 (RS-232), EIA-422/485 (RS-422/485)
Kartenrahmenkompatibilität 7-Slot- und 15-Slot-HPM-/IOP-Kartenrahmen
Unterstützung für explosionsgefährdete Bereiche Kompatibel mit Umgebungen der Division 2 / Zone 2 (bei Installation in zugelassenen Gehäusen)

Installationsrichtlinien

  1. Sicherheitsprüfung vor der Installation: Überprüfen Sie vor Beginn der Installation, ob die Modellnummer (MC-TLPA02) und die Teilenummer (51309204-175) mit Ihrer technischen Systemdokumentation übereinstimmen.
  2. Trennung der Stromversorgung: Stellen Sie sicher, dass die zentrale 24-Vdc-Stromverteilung des Schranks ausgeschaltet ist oder dass vor dem Einsetzen oder Entfernen der Modulverkabelung geeignete Sicherheitsmaßnahmen zur Trennung der Stromversorgung befolgt werden.
  3. Montageort: Installieren Sie den Adapter in der vorgesehenen Kartenrahmenposition oder im FTA-Montagekanalrahmen gemäß dem Layoutplan Ihres HPM-Schranks.
  4. Verdrahtung und Abschirmung: Schließen Sie vorgefertigte IOP-zu-Netzteiladapterkabel und FTA-Schnittstellenkabel an. Stellen Sie sicher, dass die Schirmdrähte ordnungsgemäß mit der Systembezugserde verbunden sind, um elektromagnetische Störungen zu minimieren.
  5. Überprüfung der Buserdung: Vergewissern Sie sich vor dem Einschalten des Subsystems, dass die Anschlüsse für Schutzerde und zentrale Bezugserde den Standards für Einzelpunkt- oder Mehrpunkterdung entsprechen.

Wartungsempfehlungen

  1. Sicht- und Umgebungsprüfung: Überprüfen Sie die Schutzbeschichtung regelmäßig auf Anzeichen mechanischer Beeinträchtigung oder thermischer Belastung in Umgebungen mit hohen Umgebungstemperaturen.
  2. Überprüfung von Kabeldurchgängigkeit und Verriegelung: Stellen Sie sicher, dass alle mehrpoligen Schnittstellenkabel (IOP zum Netzteiladapter, Netzteiladapter zur FTA) vollständig eingesteckt und mit ihren Halteverriegelungen gesichert sind.
  3. Parameter- und Systemdiagnose: Überwachen Sie die Systemdiagnoseprotokolle auf der TPS-Universalstation-/HPM-Diagnoseebene auf Wiederholungsversuche bei der seriellen Kommunikation oder Lesefehler von Multiplexerkanälen.

FAQ

Was ist die Hauptfunktion des Honeywell MC-TLPA02 51309204-175?

Der Honeywell MC-TLPA02 51309204-175 ist ein Schutzlack-beschichteter Netzadapter, der Stromversorgung und Kommunikationssignale zwischen High-Performance Process Manager (HPM) Input/Output Processors (IOPs) und speziellen Field Termination Assemblies wie Low-Level-Multiplexern (LLMux/RHMUX) und seriellen Geräteschnittstellen (SDI/SI) weiterleitet.

Verfügt der Honeywell MC-TLPA02-Netzadapter über eine Schutzlackbeschichtung?

Ja, die Bezeichnung Honeywell MC-TLPA02 weist auf eine Schutzlack-beschichtete Baugruppe hin (MC-Präfix). Diese Schutzbeschichtung schützt elektronische Komponenten vor korrosiven Industrieumgebungen, chemischen Dämpfen und Bedingungen mit hoher Luftfeuchtigkeit gemäß den Standards ANSI/ISA-S71.04.

Mit welchen Systemen und Kartenrahmen ist der Honeywell MC-TLPA02 51309204-175 kompatibel?

Der Honeywell MC-TLPA02 51309204-175 ist vollständig mit den Honeywell TotalPlant Solution (TPS) und TDC 3000 High-Performance Process Manager (HPM)-Subsystemen kompatibel und wird in standardmäßige 7- oder 15-Steckplatz-HPMM- und IOP-Kartenrahmen eingebaut.

Welche Protokolle und FTAs können mit dem Honeywell MC-TLPA02 verbunden werden?

Der Honeywell MC-TLPA02 unterstützt Field Termination Assemblies für die analoge Low-Level-Multiplexierung (Thermoelemente und RTDs) sowie serielle Schnittstellen-FTAs mit den Kommunikationsprotokollen EIA-232 (RS-232) und EIA-422/485 (RS-422/485) für Modbus und die Integration von Geräten anderer Hersteller.

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Product Documentation

Technical Datasheet (PDF) Complete specifications and technical drawings.

Technical Datasheet

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TECHNICAL SPECIFICATIONS

Color pattern
Grün
Country of origin
Vereinigte Staaten

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