Mitsubishi Electric L26CPU-BT-CM MELSEC-L-Serien-CPU-Modul

Beschreibung

Der L26CPU-BT-CM wurde für vielseitige Automatisierungssteuerungen mittlerer Größe entwickelt und dient als leistungsstarkes zentrales CPU-Modul innerhalb der MELSEC-L-Serie von Mitsubishi Electric. Ohne herkömmliche Grundplatte verbindet sich diese modulare, racklose Steuerung direkt mit Erweiterungseinheiten, um den Platzbedarf im Schaltschrank zu minimieren und gleichzeitig zuverlässige Kommunikationsschnittstellen bereitzustellen. Die Verarbeitungseinheit unterstützt fortschrittliche mathematische Funktionen, eine schnelle Ablaufverarbeitung und strukturierte Programmierung und eignet sich dadurch besonders für verteilte Steuerungsarchitekturen und eigenständige Maschinen.

Diese Steuerung verfügt über dedizierte Speicherbereiche mit hoher Kapazität und bewältigt komplexe Automatisierungsaufgaben mit einer Programmspeicherzuweisung von 1040K Byte. Sie unterstützt schnelle Datenprotokollierung, integrierte Kommunikationsprotokolle und direkte Anschlussmöglichkeiten und gewährleistet so eine effiziente Integration in moderne Industrienetzwerke.

Funktionen

• Rackloses, modulares Design: Macht eine physische Rückwandplatine überflüssig und ermöglicht die direkte Kopplung von CPU- und Erweiterungs-E/A-Modulen.
• Umfangreicher Programmspeicher: Ausgestattet mit 1040K Byte Programmspeicher, 768K Byte Standard-RAM und 2048K Byte Standard-ROM.
• Granulare Speicherverwaltung: Optimiert die Datennutzung durch präzise Zuweisungsgrößen bis hin zu 1 Schritt (4 Byte) für den Programmspeicher.
• Integrierte Kommunikation: Die integrierten Anschlüsse ermöglichen die Vernetzung mit anderen Steuerungen und Mensch-Maschine-Schnittstellen ohne zusätzliche Hardware.
• Diagnose und Wartung: Integrierte Systemstatusanzeigen und Selbstdiagnosefunktionen informieren Bediener über Ablauf- oder Hardwarefehler.

Anwendungen

• Verpackungs- und Etikettiermaschinen.
• Kommunale Anlagen zur Wasser- und Abwasseraufbereitung.
• Fördersysteme und Hochgeschwindigkeits-Materialtransport.
• Automatisierung von HLK- und Umweltregelungssystemen.

Technische Daten

Installationsrichtlinien

• Montage: Direkt auf einer standardmäßigen 35-mm-DIN-Schiene installieren. Sicherstellen, dass die Sicherungshaken verriegelt sind, um Bewegungen zu verhindern.
• Erdung: Den Erdungsanschluss über ein dediziertes Erdungskabel der Klasse D (Erdungswiderstand von höchstens 100 Ohm) anschließen, um elektromagnetische Störungen zu minimieren.
• Wärmemanagement: Oberhalb und unterhalb des Moduls einen Mindestabstand von 30 mm einhalten, um die natürliche Konvektion zu fördern und einen Wärmestau zu verhindern.
• Verdrahtung: Die Systemstromversorgung vor dem Anbringen oder Entfernen von Klemmenblöcken oder Kommunikationskabeln stets spannungsfrei schalten.