Beschreibung
Der für Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionsautomatisierungsumgebungen entwickelte Mitsubishi Electric Q04UDHCPU fungiert als leistungsfähiger Prozessorkern innerhalb der SPS-Plattform der MELSEC Q-Serie. Dieses Universal-CPU-Modul ermöglicht eine schnelle Sequenzausführung und verfügt über einen großzügigen Programmspeicher, wodurch es sich für Mehrachs-Bewegungssteuerungen, komplexe Montagesysteme und anspruchsvolle industrielle Verarbeitungsanwendungen eignet.
Das Gerät verfügt über eine integrierte Programmspeicherkapazität von 40.000 Schritten (160 KB) und verarbeitet Basisanweisungen in nur 9,5 Nanosekunden. Für Kommunikation und Programmierung ist das Modul mit dedizierten integrierten USB- und seriellen RS-232-Schnittstellen sowie einem Standardsteckplatz für Speichererweiterungskarten (SRAM, Flash oder ATA) ausgestattet. Diese Konfiguration gewährleistet eine nahtlose Integration mit HMIs, externen Netzwerken und Engineering-Softwarepaketen wie GX Works2 oder GX Works3.
Merkmale
- Sehr kurze Verarbeitungszeiten mit einer Ausführung von Sequenzanweisungen von nur 9,5 ns.
- Großzügige Programmspeicherkapazität von 40.000 Schritten zur Verarbeitung komplexer Steuerungslogik.
- Unterstützung vielseitiger Programmiermethoden, einschließlich Kontaktplan (Ladder), Structured Text (ST), Funktionsbausteinen (FB) und Sequential Function Chart (SFC).
- Integrierte duale Peripherieanschlüsse mit USB- und RS-232-Schnittstellen.
- Integrierter Erweiterungssteckplatz für SRAM-, Flash- und ATA-Speicherkarten.
- Konfiguration mit hoher Kapazität und bis zu 8192 direkten/Aktualisierungs-E/A-Punkten insgesamt.
Anwendungen
- Automobilmontagelinien und Koordination robotergestützter Arbeitszellen.
- Hochgeschwindigkeitsmaschinen zum Verpacken, Etikettieren und Sortieren.
- Anlagen zur Wasser- und Abwasseraufbereitung.
- Halbleiterfertigungs- und chemische Chargenverarbeitungsanlagen.
Technische Daten
| Hersteller |
Mitsubishi Electric |
| Modell / Artikelnummer |
Q04UDHCPU |
| Serie |
MELSEC Q-Serie |
| Steuerungsmethode |
Wiederholungsbetrieb mit gespeichertem Programm |
| E/A-Steuerungssystem |
Aktualisierungsmethode (direkter Zugriff über DX/DY-Anweisungsparameter möglich) |
| Programmiersprachen |
Relais-Symbolsprache, logische Symbolsprache, MELSAP3 (SFC), MELSAP-L, Funktionsbaustein (FB), Structured Text (ST) |
| Ausführungsgeschwindigkeit grundlegender Anweisungen |
9,5 ns (LD-Anweisung), 19 ns (PC-Anweisung) |
| Konstante Scaneinstellung |
0,5 bis 2000 ms (in Schritten von 0,5 ms konfigurierbar) |
| Programmspeicherkapazität |
40K Schritte (160 KB) |
| Onboard-Speicherkapazität |
160 KB (Standard-RAM) |
| Unterstützte Speicherkarten |
SRAM (bis zu 8 MB), Flash-Karte (bis zu 4 MB), ATA-Karte (bis zu 32 MB) |
| Maximale direkte E/A-Punktzahl |
8192 Punkte (X/Y0 bis 1FFF) |
| Interne Stromaufnahme |
0,39 A bei 5 VDC |
| Ganggenauigkeit der Uhr |
-2,96 bis +3,74 s/d bei 0 °C
-3,18 bis +3,74 s/d bei 25 °C
-13,20 bis +2,12 s/d bei 55 °C
|
| Abmessungen |
98 mm (H) x 27,4 mm (B) x 89,3 mm (T) |
| Versandgewicht |
1,5 kg |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Schnittstellentyp |
Anschlussspezifikation / Steckplatzspezifikation |
Hauptfunktion |
| USB-Anschluss |
Mini-B-Anschluss |
Hochgeschwindigkeitsverbindung zur Engineering-Software (GX Works) |
| RS-232-Anschluss |
D-sub, 9-polig (oder gleichwertige Klemmenbelegung) |
Serielle Kommunikation mit HMIs, Modems oder externen Steuerungen |
| Speicherkartensteckplatz |
Standard-PC-Kartensteckplatz (kompatibel mit Typ I/II) |
Unterstützt SRAM-, Flash- und ATA-Speichereinheiten zur Speicherung von Programmen und Daten |
Installationsrichtlinien
- Montieren Sie das Modul stets sicher auf einer kompatiblen Basiseinheit der MELSEC-Q-Serie. Stellen Sie vor dem Einschalten sicher, dass der Verriegelungsmechanismus vollständig eingerastet ist.
- Stellen Sie sicher, dass die gesamte Systemstromversorgung ausgeschaltet ist, bevor Sie ein Modul in der Rack-Baugruppe installieren, entfernen oder verdrahten.
- Erden Sie das System über die Klemmen Protective Earth (PE) und Functional Earth (FG) am Hauptstromversorgungsmodul des Basis-Racks. Verwenden Sie dazu einen Kupferdraht mit einem Querschnitt von 2 mm² oder mehr.
- Halten Sie rund um die Oberseite, Unterseite und Seiten der CPU-Baugruppe einen ausreichenden Abstand (mindestens 30 mm) ein, um eine optimale Konvektionskühlung zu ermöglichen und eine thermische Leistungsreduzierung zu verhindern.
Konformität und Zertifizierungen
- Konformität mit CE-Richtlinien
- UL-zertifiziert (Klasse I, Division 2, Gruppen A, B, C, D, explosionsgefährdete Bereiche)
- cUL-zertifiziert
- KC (koreanische Zertifizierung für elektromagnetische Verträglichkeit)