Beschreibung
Die Q06HCPU wurde für komplexe Steuerungsaufgaben mit hohen Verarbeitungsanforderungen entwickelt und bildet die Hochleistungsklasse der speicherprogrammierbaren Steuerungen (SPS) der MELSEC-Q-Serie von Mitsubishi Electric. Dieses Zentralprozessormodul bietet hohe Rechenleistung und große Speicherkapazität für mittelgroße bis umfangreiche industrielle Automatisierungsarchitekturen. Dank der Hochgeschwindigkeitsverarbeitung von Anweisungen werden Maschinenzykluszeiten verkürzt und die Reaktionsfähigkeit des Gesamtsystems optimiert.
Das Modul verfügt über eine großzügige Programmkapazität von 60.000 Schritten (240 KB Programmspeicher) und unterstützt bis zu 4096 digitale lokale und Netzwerk-E/A-Punkte sowie 8192 E/A-Gerätepunkte. Die Integration in Multi-CPU-Konfigurationen wird nativ unterstützt und ermöglicht die direkte Kommunikation über die Rückwandplatine mit spezialisierten Bewegungs-, Prozess- oder PC-CPUs, um komplexe Automatisierungsaufgaben zu verteilen. Das Hochladen, Herunterladen und die Diagnose von Programmen erfolgen über integrierte Schnittstellen, darunter USB- und RS-232-Anschlüsse.
Merkmale
- Hochgeschwindigkeits-Sequenzverarbeitung mit einer Verarbeitungszeit von 34 Nanosekunden (0,034 Mikrosekunden) pro LD-Anweisung.
- Großzügige Speicherreserven mit einer Programmkapazität von 60.000 Schritten und 240 KB integriertem Programmspeicher.
- Erweiterte Gerätezuordnung mit Unterstützung von bis zu 4096 direkten E/A-Punkten und insgesamt 8192 Systemgeräte-Punkten.
- Unterstützung einer Multi-CPU-Systemarchitektur mit bis zu vier Verarbeitungseinheiten auf einer einzelnen Q-Serie-Rückwandplatine.
- Zwei integrierte Programmieranschlüsse mit USB-Typ-B- und RS-232-Schnittstellen (D-Sub, 9-polig).
- Kompatibel mit einer Vielzahl digitaler, analoger, Kommunikations- und Positioniermodule der MELSEC-Q-Serie.
Anwendungen
- Automobilmontagelinien und Synchronisierung von Roboterzellen
- Wasser- und Abwasseraufbereitungsanlagen
- Hochgeschwindigkeits-Verpackungs-, Sortier- und Materialtransportsysteme
- Überwachung und Steuerung von Halbleiterfertigungsanlagen
- HLK- und Gebäudeautomation
Technische Daten
Hersteller
| Mitsubishi Electric |
Teilenummer / Modell
| Q06HCPU |
Serie
| MELSEC-Q-Serie |
Modultyp
| Hochleistungs-SPS-CPU-Modul |
Programmspeicherkapazität
| 60.000 Schritte (240 KB) |
Verarbeitungsgeschwindigkeit des LD-Befehls
| 34 ns (0,034 Mikrosekunden) |
E/A-Punkte (direkt)
| 4096 Punkte |
E/A-Gerätepunkte (gesamt)
| 8192 Punkte |
Interne Stromaufnahme (5 V DC)
| 0,64 A |
Programmierschnittstellen
| USB (Mini-B), RS-232 (9-polig, D-Sub) |
Speicherkartensteckplätze
| 1 Steckplatz für SRAM-, Flash-ROM- oder ATA-Karten |
Betriebstemperaturbereich
| 0 bis 55 °C |
Lagertemperaturbereich
| -25 bis 75 °C |
Relative Luftfeuchtigkeit
| 5 bis 95 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) |
Abmessungen (H x W x T)
| 98 mm x 27,4 mm x 89,3 mm |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Schnittstellentyp |
Anschlusstyp |
Hauptfunktion |
| RS-232-Anschluss |
9-polige D-Sub-Buchse |
Verbindung zu HMI, PC-Programmiersoftware oder seriellen Peripheriegeräten |
| USB-Anschluss |
Mini-B-USB-Anschluss |
Hochgeschwindigkeitsprogrammierung, Systemkonfiguration und Überwachung über GX Works2 / GX Developer |
| Speicherkartensteckplatz |
Standard-PCMCIA-Steckplatz |
Erweiterung des externen Speichers für Programmdateien, Protokollierung oder Parameterspeicherung |
Installationsrichtlinien
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Montage: Stellen Sie sicher, dass die Systemstromversorgung vollständig ausgeschaltet ist, bevor Sie die CPU in die Haupteinheit (Q33B, Q35B, Q38B oder Q312B) einsetzen oder daraus entfernen.
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Position auf der Rückwandplatine: Das CPU-Modul muss im dafür vorgesehenen CPU-Steckplatz installiert werden (immer im Steckplatz unmittelbar rechts neben dem Netzteilmodul).
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Erdung: Verbinden Sie den Funktionserdungsanschluss am Netzteilmodul mit einer separaten Erdung der Klasse D (Erdungswiderstand von höchstens 100 Ohm) und verwenden Sie dabei einen Drahtquerschnitt von mindestens 2 mm².
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Belüftung: Halten Sie ober- und unterhalb der CPU- und Basiseinheiten einen Mindestabstand von 30 mm ein, damit die Kühlung durch natürliche Konvektion gewährleistet ist.
Konformität und Zertifizierungen
- CE (EMV-Richtlinie)
- UL / cUL-zertifiziert
- KC (koreanische Zertifizierung für elektromagnetische Verträglichkeit)