Mitsubishi Electric Q06HCPU CPU-Modul der MELSEC-Q-Serie

Beschreibung

Entwickelt für komplexe Steuerungsaufgaben mit hohen Anforderungen an die Verarbeitungsgeschwindigkeit, ist die Q06HCPU repräsentiert die Hochleistungsklasse der speicherprogrammierbaren Steuerungen (SPS) der Mitsubishi-Electric-MELSEC-Q-Serie. Dieses Zentralprozessormodul bietet eine hohe Rechenleistung und Speicherkapazität zur Verwaltung mittelgroßer bis großer industrieller Automatisierungsarchitekturen. Dank der schnellen Befehlsverarbeitung werden Maschinenzykluszeiten minimiert und die Reaktionsfähigkeit des Gesamtsystems optimiert.

Das Modul verfügt über eine großzügige Programmschrittkapazität von 60.000 Schritten (240 KB Programmspeicher) und unterstützt bis zu 4096 lokale und vernetzte digitale E/A-Punkte sowie 8192 E/A-Geräte-Punkte. Die Integration in Multi-CPU-Konfigurationen wird nativ unterstützt und ermöglicht die direkte Kommunikation über die Backplane mit spezialisierten Bewegungssteuerungs-, Prozess- oder PC-CPUs zur Verteilung komplexer Automatisierungsaufgaben. Das Hoch- und Herunterladen von Programmen sowie die Diagnose erfolgen über dedizierte integrierte Schnittstellen, einschließlich USB- und RS-232-Anschlüssen.

Merkmale

• Hochgeschwindigkeits-Sequenzverarbeitung mit einer LD-Befehlsverarbeitungszeit von 34 Nanosekunden (0,034 Mikrosekunden).
• Großzügige Speicherkapazität mit 60.000 Programmschritten und 240 KB integriertem Programmspeicher.
• Erweiterte Gerätezuordnung mit Unterstützung von bis zu 4096 direkten E/A-Punkten und insgesamt 8192 Systemgeräte-Punkten.
• Unterstützung einer Multi-CPU-Systemarchitektur mit bis zu vier Verarbeitungseinheiten auf einer einzelnen Q-Serie-Backplane.
• Zwei integrierte Programmieranschlüsse mit USB-Typ-B- und RS-232-Schnittstellen (D-sub, 9-polig).
• Kompatibel mit einer großen Auswahl digitaler, analoger, Kommunikations- und Positionierungsmodule der MELSEC-Q-Serie.

Anwendungen

• Automobilmontagelinien und Synchronisierung von Roboterzellen.
• Anlagen zur Wasser- und Abwasseraufbereitung.
• Hochgeschwindigkeits-Verpackungs-, Sortier- und Materialhandhabungssysteme.
• Überwachung und Ausführung von Halbleiterfertigungsanlagen.
• HLK- und Gebäudeautomationstechnik.

Technische Daten

Anschlüsse und Schnittstellen

Installationsrichtlinien

• Montage: Stellen Sie sicher, dass die Systemstromversorgung vollständig ausgeschaltet ist, bevor Sie die CPU an der Hauptbasiseinheit (Q33B, Q35B, Q38B oder Q312B) montieren oder daraus entfernen.
• Position der Rückwandplatine: Das CPU-Modul muss im vorgesehenen CPU-Steckplatz installiert werden (immer der Steckplatz unmittelbar rechts neben dem Stromversorgungsmodul).
• Erdung: Verbinden Sie die Funktionserdungsklemme am Stromversorgungsmodul über ein Kabel mit einem Mindestquerschnitt von 2 mm² mit einer separaten Erdung der Klasse D (Erdungswiderstand von höchstens 100 Ohm).
• Belüftung: Halten Sie oberhalb und unterhalb der CPU- und Basiseinheiten einen Mindestabstand von 30 mm ein, um die Kühlung durch natürliche Konvektion zu ermöglichen.

Konformität und Zertifizierungen

• CE (EMV-Richtlinie)
• UL / cUL-zertifiziert
• KC (koreanische Zertifizierung für elektromagnetische Verträglichkeit)