Mitsubishi Electric Q06HCPU CPU-Modul der MELSEC-Q-Serie

Beschreibung

Für komplexe Steuerungsaufgaben mit hohem Verarbeitungsbedarf entwickelt, die Q06HCPU repräsentiert die Hochleistungsbaureihe der speicherprogrammierbaren Steuerungen (SPS) der Mitsubishi-Electric-MELSEC-Q-Serie. Dieses Zentraleinheitsmodul bietet hohe Rechenleistung und Speicherkapazität zur Verwaltung mittelgroßer bis großer industrieller Automatisierungsarchitekturen. Dank der schnellen Befehlsausführung werden Maschinenzykluszeiten minimiert und die Reaktionsfähigkeit des Gesamtsystems optimiert.

Das Modul verfügt über eine großzügige Programmspeicherkapazität von 60.000 Schritten (240 KB Programmspeicher) und unterstützt bis zu 4096 lokale und digitale Netzwerk-E/A-Punkte sowie 8192 E/A-Geräte-Punkte. Die Integration in Multi-CPU-Konfigurationen wird nativ unterstützt und ermöglicht die direkte Backplane-Kommunikation mit spezialisierten Bewegungs-, Prozess- oder PC-CPUs zur Verteilung komplexer Automatisierungsaufgaben. Das Hochladen, Herunterladen und Diagnostizieren von Programmen erfolgt über dedizierte integrierte Schnittstellen, darunter USB- und RS-232-Anschlüsse.

Merkmale

• Hochgeschwindigkeits-Sequenzverarbeitung mit einer LD-Befehlsverarbeitungszeit von 34 Nanosekunden (0,034 Mikrosekunden).
• Großzügige Speicherkapazität mit 60.000 Programmschritten und 240 KB integriertem Programmspeicher.
• Erweiterte Gerätezuordnung mit Unterstützung für bis zu 4096 direkte E/A-Punkte und insgesamt 8192 Systemgeräte-Punkte.
• Unterstützung einer Multi-CPU-Systemarchitektur mit bis zu vier Verarbeitungseinheiten auf einer Q-Serie-Backplane.
• Zwei integrierte Programmieranschlüsse mit USB-Typ-B- und RS-232-Schnittstellen (D-Sub, 9-polig).
• Kompatibel mit einer Vielzahl digitaler, analoger, Kommunikations- und Positioniermodule der MELSEC-Q-Serie.

Anwendungen

• Automobilmontagelinien und Synchronisierung von Roboterzellen.
• Wasser- und Abwasseraufbereitungsanlagen.
• Hochgeschwindigkeitsverpackungs-, Sortier- und Materialtransportsysteme.
• Überwachung und Ausführung in Halbleiterfertigungsanlagen.
• HLK- und Gebäudeautomatisierungsnetzwerke.

Technische Daten

Verbindungen und Schnittstellen

Installationsrichtlinien

• Montage: Stellen Sie sicher, dass die Systemstromversorgung vollständig ausgeschaltet ist, bevor Sie die CPU an der Hauptbasiseinheit (Q33B, Q35B, Q38B oder Q312B) montieren oder von ihr entfernen.
• Position auf der Rückwandplatine: Das CPU-Modul muss im dafür vorgesehenen CPU-Steckplatz installiert werden (immer der Steckplatz unmittelbar rechts neben dem Stromversorgungsmodul).
• Erdung: Verbinden Sie die Funktionserdungsklemme am Stromversorgungsmodul über einen Leiter mit einem Mindestquerschnitt von 2 mm² mit einer dedizierten Erdung der Klasse D (Erdungswiderstand höchstens 100 Ohm).
• Belüftung: Halten Sie oberhalb und unterhalb der CPU- und Basiseinheiten einen Mindestabstand von 30 mm ein, um eine natürliche Konvektionskühlung zu ermöglichen.

Konformität und Zertifizierungen

• CE (EMV-Richtlinie)
• UL / cUL-zertifiziert
• KC (koreanische Zertifizierung für elektromagnetische Verträglichkeit)