Descripción del Producto
El ABB 1MRK000195-AAR02 es un Módulo de Comunicación Digital y conjunto de placa PC de grado industrial diseñado para redes de control de alta fiabilidad.
A menudo se combina con el identificador de subplaca subyacente 1MRK000005-63, esta tarjeta de procesamiento funciona dentro de sistemas de control distribuido (DCS) de ABB y entornos de subestaciones con relés de protección.
El hardware actúa como una puerta de enlace de interfaz, ejecutando transferencias de datos síncronas, conversiones de protocolo y enlace de señales externas a través de la infraestructura del bus central.
Diseñado para mantener vías de datos ininterrumpidas en entornos de equipos de conmutación de alto voltaje, este módulo soporta la integración en red en tiempo real bajo condiciones eléctricas estrictas.
Especificaciones Técnicas
| Parámetro |
Especificación |
| Marca |
ABB |
| Modelo |
1MRK000195-AAR02 (1MRK000195-AAr02) |
| ID de Placa Base Asociada |
1MRK000005-63 |
| Tipo de Producto |
Módulo de Comunicación Digital / Conjunto de Placa PC |
| Material del Marco Estructural |
Carcasa de aleación de aluminio para gestión térmica y blindaje EMI |
| Capacidad de Memoria |
Hasta 2 MB de memoria Flash |
| Rango de Temperatura de Operación |
-25°C a +70°C |
| Peso Neto del Producto |
0.18 kg |
| Dimensiones del Producto (L×W×H) |
23.2 cm × 17.7 cm × 1.5 cm |
| País de Origen |
Suecia |
Información para Pedidos
Las actualizaciones de línea industrial y los reemplazos de módulos requieren seguimiento estricto de los sufijos de revisión de hardware. Adquiera componentes exclusivamente mediante las claves de pedido autorizadas de fábrica que se detallan a continuación.
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ID de Producto / Número de Modelo: 1MRK000195-AAR02
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Notación Alternativa de Sufijo: 1MRK000195-AAr02
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Ensamblaje Base de Hardware Relacionado: 1MRK000005-63
Guía de Ingeniería e Instalación
Alineación y Control de Conexión del Sub-Rack
Antes de insertar el módulo 1MRK000195-AAR02, inspeccione el conjunto de conectores multipines traseros para detectar desalineaciones físicas o contaminantes.
Componentes sensibles a la estática pueblan este conjunto de circuitos; los ingenieros de campo deben usar pulseras antiestáticas conectadas a tierra durante el desembalaje y posicionamiento.
Deslice la tarjeta del módulo a lo largo de las guías del rack hasta que la conexión del backplane se acople uniformemente, luego asegure el hardware de retención del panel frontal.
Terminación de Bus de Campo Blindado
Los enlaces de comunicación digital procesados por este módulo requieren cableado coaxial doble o de alta calidad con blindaje.
Para proteger el canal de comunicación de interferencias electromagnéticas generadas por operaciones adyacentes de equipos de conmutación, retire las cubiertas de blindaje del cable en la entrada del gabinete y únalas al riel de tierra del chasis usando abrazaderas metálicas de puesta a tierra.
Integridad Térmica y Flujo de Aire en el Gabinete
El módulo está clasificado para operar en un rango ambiental entre -25°C y +70°C.
Para gabinetes que ejecutan múltiples canales de procesamiento de comunicación, verifique que la carga térmica activa no supere la capacidad de disipación pasiva del rack.
Mantenga vías de convección vertical sin obstrucciones dentro del conjunto de la jaula de tarjetas para maximizar la vida útil del sistema de memoria flash.
Preguntas Frecuentes
¿Cuál es la relación operativa entre 1MRK000195-AAR02 y 1MRK000005-63?
El 1MRK000195-AAR02 denota el conjunto completo de fábrica, mientras que 1MRK000005-63 se refiere al sustrato PCB subyacente utilizado dentro del módulo.
¿Se puede insertar este módulo en caliente en una red de rack activa?
No. El intercambio en caliente durante la operación activa del bus puede causar reflexión de señal, daños en el hardware o fallos del sistema. Se requiere aislamiento de energía antes de la instalación o extracción.
¿Este módulo de comunicación incluye una carcasa de marco de aleación de aluminio?
Sí. El 1MRK000195-AAR02 se suministra con un marco integrado de aleación de aluminio diseñado para la gestión térmica y el refuerzo mecánico.