کارت ورودی ترموکوپل Speedtronic Mark VI جنرال الکتریک IS200VTCCH1CBD

توضیحات

IS200VTCCH1CBD به‌عنوان یک کارت ورودی ترموکوپل پرتراکم، توسط General Electric و به‌عنوان بخشی از پلتفرم کنترل توربین Mark VI Speedtronic ساخته شده است. این ماژول رک VME تک‌شیاره، در صورت استفاده در کنار بردهای ترمینال خارجی مانند ماژول‌های TBTC یا DTTC، حداکثر بیست‌وچهار ورودی مستقل ترموکوپل را دریافت و آماده‌سازی می‌کند. IS200VTCCH1CBD که برای پایش مطمئن حرارتی در تجهیزات تولید برق طراحی شده است، به‌صورت بومی ترموکوپل‌های نوع E، J، K، S و T و همچنین ورودی‌های میلی‌ولتی کم‌ولتاژ را در دامنه عملیاتی دقیق 8- میلی‌ولت تا 45+ میلی‌ولت پردازش می‌کند.

این معماری برد که برای برآورده‌کردن الزامات سخت‌گیرانه پردازش صنعتی طراحی شده است، محاسبات سنگین را به‌صورت محلی روی کارت و از طریق آرایه‌ای از قطعات با کارایی بالا انجام می‌دهد؛ این قطعات شامل آرایه‌های گیت قابل‌برنامه‌ریزی در میدان Xilinx Spartan XCS30 (FPGA)، SRAM دوپورته، RAM استاتیک CMOS و پردازنده‌های اختصاصی سیگنال دیجیتال (DSP) هستند. IS200VTCCH1CBD با بک‌پلین ماژول کنترل مرکزی ارتباط برقرار می‌کند تا پارامترهای حرارتی دیجیتالی‌شده را به لایه‌های رأی‌گیری سیستم ارسال کند و ردیابی تحمل‌پذیر خطا را در پیکربندی‌های توربین گاز و بخار سیمپلکس یا با افزونگی سه‌گانه ماژولار (TMR) با دسترس‌پذیری بالا تضمین نماید.

ویژگی‌ها

• رابط ترموکوپل توسعه‌یافته: با استفاده از مجموعه‌های ترمینال خارجی TBTC یا DTTC، حداکثر به بیست‌وچهار حسگر ترموکوپل چندنوعی متصل می‌شود.
• سازگاری گسترده با منحنی حسگر: از ماتریس‌های جامع کالیبراسیون برای حسگرهای استاندارد صنعتی نوع E، J، K، S و T، به‌همراه ردیابی سیگنال خام میلی‌ولت پشتیبانی می‌کند.
• معماری پردازش پیشرفته: مجهز به سخت‌افزار پردازشی تخصصی روی برد، از جمله FPGA مدل Xilinx Spartan XCS30، پردازنده‌های DSP پرسرعت، SRAM دوپورته و RAM استاتیک CMOS است.
• چیدمان جامع آرایه: شامل چیدمانی گسترده با صدها مقاومت و خازن، تراشه‌های مدار مجتمع، دیودها، نقاط آزمون و نوزده سیم‌پیچ/مهره القایی (L1-L19) است.
• عیب‌یابی دیداری از پنل جلو: مجهز به صفحه‌پوش فلزی با پیچ‌های نگه‌دارنده است که چراغ‌های LED سبز (RUN)، قرمز (FAIL) و نارنجی (STATUS) پایش را در خود جای داده است.
• ارتباطات مقاوم در لبه کارت: مجهز به شش رابط اتصال (P1 تا P6) شامل دو پین فیزیکی بک‌پلین VME (P1/P2) و چهار رابط سطحی برد با مسیرهای حک‌شده.

کاربردها

• پایش دمای گاز خروجی (EGT) توربین‌های بخار و گاز Mark VI Speedtronic
• پروفایل‌برداری حرارتی چندکاناله برای محفظه‌های یاتاقان، استاتور و تجهیزات کمکی توربین
• مسیریابی و ایزولاسیون سیگنال حسگر میلی‌ولتی با چگالی بالا در سامانه‌های نیروگاهی

مشخصات فنی

راهنمای نصب

• جاسازی در بک‌پلین VME: لبه کارت را با ریل‌های راهنمای مشخص‌شده رک به‌دقت هم‌راستا کنید. برای درگیر کردن رابط‌های پشتی P1 و P2 با چارچوب بک‌پلین VME، کارت را محکم فشار دهید، سپس پیچ‌های بالایی و پایینی صفحه‌پوش را با دست سفت کنید.
• کابل‌کشی رابط خارجی: سیم‌های ترموکوپل میدانی را پیش از اتصال بلوک‌ها به IS200VTCCH1CBD، با استفاده از شکاف‌های رابط P3 تا P6 دارای مسیرهای حک‌شده روی برد، به بلوک‌های ترمینال TBTC یا DTTC متناظر متصل و پایانه‌بندی کنید.
• اقدامات احتیاطی برای تخلیه الکتریسیته ساکن: برای جلوگیری از آسیب ناشی از تخلیه الکتریسیته ساکن به تراشه‌های RAM و DSP با چگالی بالا، برد را همیشه از صفحه‌پوش فلزی یا لبه پلاستیکی بیرونی آن و در محدوده مشخص‌شده ایمن در برابر ESD جابه‌جا کنید.