Carte d’entrée thermocouple Mark VI Speedtronic General Electric IS200VTCCH1CBD

Description

La IS200VTCCH1CBD est une carte d’entrée thermocouple haute densité fabriquée par General Electric dans le cadre de la plateforme de commande de turbines Mark VI Speedtronic. Ce module VME à emplacement unique monté en rack acquiert et conditionne jusqu’à vingt-quatre entrées thermocouple indépendantes lorsqu’il est associé à des cartes à bornes externes, telles que les modules TBTC ou DTTC. Conçue pour assurer une surveillance thermique fiable des équipements de production d’énergie, la IS200VTCCH1CBD traite nativement les thermocouples de types E, J, K, S et T, ainsi que les entrées basse tension en millivolts couvrant une plage de fonctionnement précise de -8 mV à +45 mV.

Conçue pour répondre à des paramètres stricts de traitement industriel, l’architecture de la carte gère les calculs lourds localement grâce à un ensemble de composants hautes performances comprenant des réseaux de portes programmables sur site (FPGA) Xilinx Spartan XCS30, une SRAM à double port, une RAM statique CMOS et des processeurs dédiés de signaux numériques (DSP). La IS200VTCCH1CBD s’interface avec le fond de panier du module de commande central afin de transmettre les paramètres thermiques numérisés aux couches de vote du système, assurant un suivi tolérant aux pannes dans les configurations de turbines à gaz et à vapeur simplex ou à haute disponibilité à redondance modulaire triple (TMR).

Caractéristiques

• Interface thermocouple étendue : Permet de connecter jusqu’à vingt-quatre capteurs thermocouple multitypes à l’aide d’ensembles de raccordement externes TBTC ou DTTC.
• Large compatibilité avec les courbes des capteurs : Prend en charge des matrices d’étalonnage complètes pour les capteurs industriels standard de types E, J, K, S et T, ainsi que le suivi des signaux bruts en millivolts.
• Architecture de traitement avancée : Configurée avec du matériel de traitement spécialisé intégré, notamment un FPGA Xilinx Spartan XCS30, des DSP haute vitesse, une SRAM à double port et une RAM statique CMOS.
• Agencement complet du réseau : Équipé d’un agencement dense comprenant des centaines de résistances et de condensateurs, des puces de circuits intégrés, des diodes, des points de test et dix-neuf bobines/perles d’inductance (L1-L19).
• Diagnostics visuels sur le panneau avant : Dotée d’une plaque frontale métallique fixée par des vis, intégrant des LED de surveillance vertes (RUN), rouges (FAIL) et orange (STATUS).
• Communication robuste sur le bord de la carte : Équipée de six interfaces de connexion (P1-P6), comprenant deux connecteurs physiques du fond de panier VME (P1/P2) et quatre connecteurs de surface de la carte à pistes gravées.

Applications

• Surveillance de la température des gaz d’échappement (EGT) des turbines à vapeur et à gaz Mark VI Speedtronic
• Profilage thermique multicanal des compartiments des paliers, du stator et des équipements auxiliaires de la turbine
• Acheminement et isolation des signaux de capteurs millivolts haute densité dans les systèmes de centrales électriques

Spécifications techniques

Directives d’installation

• Insertion dans le fond de panier VME : Alignez soigneusement le bord de la carte avec les rails de guidage désignés du rack. Appuyez fermement pour engager les connecteurs arrière P1 et P2 dans la structure du fond de panier VME, puis serrez à la main les vis supérieure et inférieure de la plaque frontale.
• Câblage des interfaces externes : Raccordez les fils des thermocouples de terrain aux borniers TBTC ou DTTC correspondants avant de relier ces borniers à la carte IS200VTCCH1CBD à l’aide des logements de connecteurs P3-P6 gravés en surface.
• Précautions contre les décharges électrostatiques : Manipulez toujours la carte par sa plaque frontale métallique ou son bord extérieur en plastique, dans une zone désignée comme protégée contre les décharges électrostatiques, afin d’éviter d’endommager la RAM haute densité et les microprocesseurs DSP par une décharge statique.