Carte d'entrée thermocouple Mark VI Speedtronic General Electric IS200VTCCH1CBD

Description

Le IS200VTCCH1CBD fonctionne comme une carte d'entrée thermocouple haute densité fabriquée par General Electric dans le cadre de la plateforme de contrôle de turbine Mark VI Speedtronic. Ce module VME à emplacement unique acquiert et conditionne jusqu'à vingt-quatre entrées thermocouples indépendantes lorsqu'il est associé à des cartes terminales externes, telles que les modules TBTC ou DTTC. Conçu pour fournir une surveillance thermique fiable des équipements de production d'énergie, le IS200VTCCH1CBD traite nativement les thermocouples de types E, J, K, S et T, ainsi que les entrées millivolts basse tension couvrant une plage opérationnelle précise de -8 mV à +45 mV.

Conçue pour répondre à des paramètres stricts de traitement industriel, l'architecture de la carte gère des calculs intensifs localement grâce à un ensemble de composants haute performance, incluant des FPGA Xilinx Spartan XCS30, une SRAM à double port, une RAM statique CMOS et des processeurs de signal numérique (DSP) dédiés. Le IS200VTCCH1CBD s'interface avec le backplane du module de contrôle central pour transmettre les paramètres thermiques numérisés aux couches de vote du système, garantissant un suivi tolérant aux pannes dans des configurations de turbines à gaz et à vapeur simplex ou à triple redondance modulaire (TMR) à haute disponibilité.

Caractéristiques

• Interface thermocouple étendue : Connecte jusqu'à vingt-quatre capteurs thermocouples multi-types via des assemblages de terminaison externes TBTC ou DTTC.
• Compatibilité étendue des courbes de capteurs : Prend en charge des matrices de calibration complètes pour les capteurs industriels standards de type E, J, K, S et T ainsi que le suivi des signaux bruts en millivolts.
• Architecture de traitement avancée : Configuré avec un matériel de traitement embarqué spécialisé, incluant un FPGA Xilinx Spartan XCS30, des DSP haute vitesse, une SRAM à double port et une RAM statique CMOS.
• Disposition complète du réseau : Équipé d'une disposition intensive comprenant des centaines de résistances et condensateurs, des circuits intégrés, des diodes, des points de test et dix-neuf bobines/inductances (L1-L19).
• Diagnostics visuels sur panneau avant : Dotée d'une face avant métallique fixée par vis intégrant des LED de surveillance vertes (RUN), rouges (FAIL) et orange (STATUS).
• Communication robuste au bord de la carte : Équipée de six interfaces de connexion (P1-P6), comprenant deux broches physiques de backplane VME (P1/P2) et quatre connecteurs de surface de carte gravés.

Applications

• Surveillance de la température des gaz d'échappement (EGT) des turbines à vapeur et à gaz Mark VI Speedtronic
• Profilage thermique multicanal pour les paliers, le stator et les compartiments auxiliaires de turbine
• Routage et isolation des signaux de capteurs millivolts haute densité dans les systèmes de centrales électriques

Spécifications techniques

Directives d'installation

• Insertion dans le backplane VME : Alignez soigneusement le bord de la carte avec les rails guides du rack désignés. Appuyez fermement pour engager les connecteurs arrière P1 et P2 dans le cadre du backplane VME, puis serrez à la main les vis supérieures et inférieures de la face avant.
• Câblage de l'interface externe : Terminez les fils de thermocouple de terrain aux borniers TBTC ou DTTC correspondants avant de relier ces borniers au IS200VTCCH1CBD en utilisant les emplacements de connecteur gravés P3-P6.
• Précautions contre les décharges statiques : Manipulez toujours la carte par sa face métallique ou le bord plastique extérieur dans une zone ESD désignée pour éviter les dommages dus aux décharges statiques aux microprocesseurs RAM haute densité et DSP.