Description
Conçu pour piloter des processus industriels complexes avec une exécution haute vitesse, le Mitsubishi Electric Q25HCPU fonctionne comme un concentrateur de traitement central au sein de l’architecture MELSEC Q Series. Ce module CPU haute performance est conçu pour les tâches d’automatisation exigeantes, avec une vitesse de traitement de 34 ns pour les instructions de base en langage à contacts et de 102 ns pour les opérations de déplacement de données. Doté d’une capacité de programme de 252 K étapes, il gère des systèmes multidisciplinaires, notamment le contrôle discret, la synchronisation des mouvements et les opérations de boucles de processus, garantissant un débit maximal et une gigue minimale dans les installations industrielles de grande envergure.
Fonctionnalités
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Logique de séquence haute vitesse : l’unité de traitement avancée atteint des temps de cycle extrêmement courts pour exécuter rapidement des tâches de calcul complexes et des instructions mathématiques.
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Grande capacité de stockage : dispose de 1008 Ko de mémoire programme, ainsi que de RAM standard intégrée (256 Ko) et de ROM (1008 Ko) pour le stockage non volatil.
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Extension flexible des supports : prend en charge l’extension par carte mémoire jusqu’à 32 Mo (ATA) ou 4 Mo (Flash) pour la gestion étendue des recettes, l’enregistrement des données et les sauvegardes.
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Communication à double interface : intègre des interfaces USB et série RS-232 dédiées pour la programmation, la surveillance et l’intégration directe d’une IHM.
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Contrôle direct des E/S : met en œuvre des méthodes d’actualisation haute vitesse et d’accès direct (DX/DY) afin de contourner les temps de cycle standard pour les signaux critiques en temps réel.
Applications
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Machines d’emballage à grande vitesse : synchronisation des opérations d’entraînement multiaxes et des lignes de tri nécessitant des temps de réaction de l’ordre de la milliseconde.
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Usines d’assemblage automobile : coordination principale des cellules de production et des systèmes d’interfaçage robotisés.
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Équipements de traitement des semi-conducteurs : gestion des unités de manipulation des wafers en salle blanche et des boucles de contrôle environnemental de haute précision.
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Usines de traitement de l’eau décentralisées : contrôle des opérations de plusieurs pompes, des systèmes de dosage de produits chimiques et des stations de télémétrie distantes.
Spécifications techniques
| Paramètre |
Valeurs des spécifications |
| Fabricant |
Mitsubishi Electric |
| Numéro de modèle |
Q25HCPU |
| Méthode de commande |
Opération d’exécution répétée du programme enregistré |
| Capacité du programme |
252 K étapes (1008 Ko) |
| Vitesse de traitement des séquences (LD) |
34 ns |
| Vitesse de transfert des données (MOV) |
102 ns |
| Points d’E/S physiques |
4096 points (X/Y0 à FFF) |
| Points des dispositifs directs |
8192 points (X/Y0 à 1FFF) |
| Consommation de courant interne (5 V CC) |
0,64 A |
| Température ambiante de fonctionnement |
0 à 55 °C |
| Température ambiante de stockage |
-25 à 75 °C |
| Humidité de fonctionnement |
5 à 95 % HR (sans condensation) |
| Résistance aux vibrations |
Conforme aux normes JIS B 3502 et IEC 61131-2 |
| Dimensions du module (H x l x P) |
98 mm x 27,4 mm x 89,3 mm |
| Poids net du module |
0,20 kg |
| Poids d’expédition (calculé) |
1,2 kg |
Connexions et interfaces
| Type de port / d’interface |
Connecteur physique |
Utilisation fonctionnelle |
| Port USB |
USB Type B (version 1.1) |
Connexion directe au logiciel d’ingénierie (GX Works2 / GX Developer) pour une programmation et des diagnostics rapides. |
| Interface série |
Mini-DIN à 6 broches (RS-232) |
Liaison de programmation alternative, connexion HMI ou communication avec des modems dédiés plus anciens. |
| Interface de carte mémoire |
Emplacement PCMCIA standard (panneau avant) |
Accepte les cartes d’extension mémoire SRAM, Flash ou ATA pour les paramètres de sauvegarde et le stockage de fichiers. |
Informations techniques empiriques
Modèles alternatifs et compatibilité
Lors de la migration d’un système utilisant des CPU de base (tels que les Q00 ou Q01) vers le Q25HCPU haute performance, vérifiez la capacité restante du module d’alimentation. La consommation de courant augmente considérablement pour atteindre 0,64 A à 5 VCC, ce qui peut dépasser les limites de dimensionnement standard des fonds de panier Q33B ou Q35B plus anciens. Vérifiez également que votre environnement de programmation est mis à jour au moins vers GX Works2 afin de prendre entièrement en charge les capacités d’exécution multitâche de ce processeur.
Pièges liés aux applications et remarques techniques
L’utilisation du module dans des environnements à température élevée ou dans des panneaux de commande très confinés et non ventilés peut entraîner une accumulation thermique interne et provoquer le déclenchement des dispositifs de surveillance de diagnostic. Maintenez un dégagement minimal de 30 mm au-dessus et au-dessous de l’unité de base. Dans les systèmes utilisant plusieurs CPU hautes performances sur un même fond de panier, placez toujours les processeurs consommant le plus de courant le plus près possible de l’emplacement de l’alimentation afin de réduire la chute de tension du bus.
Conseils de mise en service et de câblage
Lors de l’utilisation du port RS-232 dans des zones fortement soumises aux interférences électromagnétiques, utilisez un câble série QC30R2 industriel à double blindage, dont le fil de drain est relié à la terre du panneau de commande. Cela empêche les pertes de communication pendant la surveillance en ligne du code. Si vous téléchargez des programmes contenant des étapes SFC complexes (MELSAP 3), veillez à configurer les paramètres ROM standard pour conserver l’état des étapes SFC après les cycles d’alimentation et éviter les erreurs au démarrage du programme.
Consignes d’installation
AVERTISSEMENT CRITIQUE : Avant de monter ou de retirer le CPU de l’unité de base principale, assurez-vous que toutes les sources d’alimentation externes fournissant le rack et les appareils de terrain connectés sont complètement hors tension. Une isolation insuffisante de l’alimentation peut provoquer des arcs transitoires, la destruction des tampons du bus de fond de panier interne ou une panne immédiate du CPU.
1
Insérez la saillie de positionnement inférieure du CPU dans la fente correspondante de l’unité de base.
2
Faites pivoter fermement le module dans l’unité de base jusqu’à ce que le crochet de montage supérieur s’enclenche correctement.
3
Serrez la vis de fixation du module (M3 x 12, couple de serrage compris entre 0,36 et 0,48 N-m) afin de maintenir l’unité dans les environnements soumis à de fortes vibrations.
4
Connectez le fil de terre de protection au bornier de l’unité de base afin de supprimer les parasites haute fréquence sur la ligne.