Deskripsi

IS210BPPCH1A adalah papan prosesor paket I/O yang dirancang untuk pemrosesan data dan komunikasi berperforma tinggi dalam platform sistem kontrol Mark VIe. Papan sirkuit dua sisi ini menggunakan teknologi pemasangan permukaan (SMT) untuk menempatkan komponen dengan aman pada lapisan atas dan bawahnya. Dirancang sebagai peningkatan fungsional untuk paket berbasis BPPB lama, IS210BPPCH1A mengintegrasikan komunikasi jaringan saluran ganda dan logika pemrosesan canggih untuk mendukung aplikasi otomasi industri waktu nyata. Meskipun diklasifikasikan sebagai paket non-keselamatan dan tidak cocok digunakan dalam sistem keselamatan Mark VIeS, papan ini sepenuhnya mampu beroperasi dalam lingkungan kontrol Triple Modular Redundant (TMR) bersama konfigurasi perangkat keras lama.

Fitur

• Dibuat menggunakan teknologi pemasangan permukaan (SMT) dua sisi yang canggih untuk mengoptimalkan kepadatan dan keandalan komponen.
• Dikonfigurasi untuk integrasi yang lancar dengan sistem yang menjalankan perangkat lunak ControlST V04.04 atau yang lebih baru.
• Dilengkapi dua port Ethernet di sisi atas untuk mendukung jalur komunikasi jaringan redundan.
• Kompatibel dengan paket I/O berbasis BPPB lama saat diintegrasikan ke dalam arsitektur Triple Modular Redundant (TMR).
• Memiliki potongan sudut dan tepi khusus yang dirancang untuk memastikan penyelarasan fisik yang presisi di dalam penutup.
• Menggunakan lubang pemasangan konduktif berbingkai yang dibor di pabrik untuk stabilitas mekanis dan pembumian listrik yang kuat.
• Dilengkapi rangkaian komponen terpasang yang lengkap, termasuk sekring pelindung di sisi atas, choke, sakelar jumper, dan titik uji khusus.

Aplikasi

• Jaringan kontrol turbin General Electric Mark VIe
• Arsitektur kontrol Triple Modular Redundant (TMR) 
• Sistem otomasi proses industri dengan ketersediaan tinggi

Spesifikasi Teknis

Koneksi/Antarmuka

Panduan Pemasangan

• Peninjauan Sebelum Pemasangan: Baca dengan saksama semua dokumentasi dan panduan resmi sebelum membuka kemasan dan menangani papan.
• Prasyarat Perangkat Lunak: Pastikan sistem telah diperbarui ke ControlST V04.04 atau yang lebih baru dan BPPC I/O Upgrade V05.01.03 telah terpasang sepenuhnya di seluruh arsitektur sistem sebelum papan dioperasikan.
• Protokol ESD dan Keselamatan: Pastikan prosedur keselamatan pelepasan muatan elektrostatik (ESD) yang tepat diikuti selama pemasangan. Pastikan semua sumber daya yang terhubung ke penutup penggerak telah sepenuhnya diisolasi.
• Pemasangan Mekanis: Sejajarkan papan menggunakan potongan sudut dan tepi, lalu kencangkan dengan lubang pemasangan konduktif yang dibor di pabrik untuk membentuk jalur pembumian yang baik.