Deskripsi
Dengan mengeksekusi logika urutan kompleks secara efisien pada tingkat nanodetik, Mitsubishi Electric L26CPU-CM berfungsi sebagai pengontrol berdensitas tinggi tanpa rak dalam platform Seri MELSEC L. Unit pemrosesan pusat ini menghilangkan kebutuhan akan bidang belakang tradisional dengan memanfaatkan pengunci geser terintegrasi untuk penyambungan mekanis antarmodul. Unit ini dilengkapi antarmuka stasiun master/lokal CC-Link bawaan, yang memungkinkan integrasi langsung titik I/O jarak jauh terdistribusi, penggerak frekuensi variabel, dan sensor proses dari CPU. Cadangan memori berkapasitas tinggi sebesar 1040K byte untuk program dan 768K byte RAM standar mendukung operasi matematika kompleks, fungsi pencatatan, dan manajemen resep dalam panel kontrol industri dengan ruang terbatas.
Fitur
-
Arsitektur Modular Tanpa Rak: Koneksi langsung modul ekspansi melalui pengunci geser fisik mengurangi jejak kabinet dan menyederhanakan penskalaan perangkat keras.
-
CC-Link Master/Lokal Terintegrasi: Mendukung penerapan langsung jaringan otomasi terdistribusi tanpa menggunakan slot modul terpisah.
-
Alokasi Memori Fleksibel: Mencakup memori program 1040K byte, RAM standar 768K byte, dan ROM standar 2048K byte.
-
Antarmuka Kartu SD Terintegrasi: Memfasilitasi pembaruan firmware, pencatatan data, penyimpanan resep, dan pencadangan program otomatis tanpa perangkat lunak khusus.
-
Diagnostik Multi-Protokol: Antarmuka USB bawaan dan komunikasi berkecepatan tinggi memfasilitasi commissioning dan debugging secara cepat.
Aplikasi
-
Mesin Pengemasan dan Perakitan: Kontrol langsung dan waktu nyata atas sistem servo terdistribusi dan rangkaian sensor.
-
Infrastruktur Air dan Air Limbah: Integrasi stasiun jarak jauh yang hemat biaya melalui konektivitas CC-Link terintegrasi.
-
Sistem Penanganan Material: Perutean fleksibel dan sinkronisasi konveyor di lingkungan distribusi berkapasitas tinggi.
-
Substasiun Perakitan Otomotif: Tata letak kontrol yang ringkas dan sangat andal di dalam kotak terminal lokal.
Spesifikasi Teknis
| Produsen |
Mitsubishi Electric |
| Identitas Model |
L26CPU-CM |
| Seri Produk |
Seri MELSEC L |
| Kapasitas Memori Program |
1040K byte (260K langkah) |
| RAM Standar |
768K byte |
| ROM Standar |
2048K byte |
| Antarmuka Terintegrasi |
CC-Link (Master/Lokal), USB, Slot Kartu Memori SD |
| Ukuran Register File |
384K poin |
| Negara Asal |
Jepang |
| Berat Pengiriman (Dihitung) |
3.0 kg (termasuk kemasan pelindung) |
| Dimensi Kemasan (Dihitung) |
150 mm x 110 mm x 100 mm |
Wawasan Rekayasa Empiris
Model Alternatif & Kompatibilitas
L26CPU-CM menyediakan integrasi fisik langsung dengan semua perangkat keras ekspansi MELSEC L Series. Perhatikan bahwa saat memigrasikan kode dari modul dasar seperti L02CPU, Anda harus menyesuaikan konfigurasi penetapan I/O dalam GX Works2 untuk memperhitungkan ruang alamat jaringan CC-Link terintegrasi. Model ini merupakan pengganti yang sangat baik untuk arsitektur jaringan mandiri lama karena menggabungkan fungsi kontrol logika dan master jaringan dalam satu node pemrosesan.
Potensi Masalah Aplikasi & Catatan Rekayasa
Untuk mempertahankan konveksi termal yang baik, jangan menghalangi saluran aliran udara bagian atas dan bawah pada housing L26CPU-CM. Jika dipasang di dalam enclosure tanpa ventilasi dengan suhu pengoperasian sekitar melebihi 45 degC, sediakan jarak bebas sekurang-kurangnya 50mm di atas modul CPU. Beban CPU yang tinggi, ditambah polling CC-Link berkecepatan tinggi, dapat meningkatkan suhu komponen internal hingga mendekati tingkat pemutusan termal jika jarak bebas terhalang.
Kiat Pengujian Awal & Pengkabelan
Selalu pastikan bahwa resistor terminasi (110 ohm atau 130 ohm tergantung spesifikasi kabel) terhubung secara fisik melintasi terminal DA dan DB pada stasiun ujung fisik jaringan CC-Link. Terminasi yang tidak tepat menyebabkan frame jaringan langsung terputus dan indikator kesalahan komunikasi muncul secara intermiten. Hubungkan shield kabel CC-Link ke pelat ground pelindung kabinet pada satu titik terminal saja untuk mencegah derau ground loop merusak frame data.
Panduan Pemasangan
PERINGATAN PENTING:
Matikan semua jalur distribusi daya primer dan sekunder sebelum melakukan prosedur pemasangan, penyambungan modul, atau pengkabelan. Menangani modul CPU atau ekspansi modularnya saat bertegangan dapat menyebabkan sengatan listrik, kerusakan permanen pada driver tautan backplane, dan perilaku kontrol PLC yang tidak menentu.
1
Pasang modul CPU langsung pada rel DIN yang bersih dan telah ditanahkan (tipe DIN TH35-7.5) atau permukaan pemasangan panel belakang standar.
2
Hubungkan modul ekspansi yang posisinya bersebelahan dengan menggesernya sepanjang slot pemandu sambungan hingga tuas pengunci berbunyi klik dan terpasang kuat pada posisi terkunci.
3
Buat pentanahan sistem dengan menghubungkan kabel ground khusus berukuran 2 mm persegi dari terminal Functional Ground (FG) langsung ke titik ground bintang utama enclosure.
4
Runtime program yang telah diverifikasi pada kartu memori SD, konfigurasikan terminasi jaringan CC-Link, lalu terapkan tegangan input sistem yang ditentukan secara perlahan.