Deskripsi
Dirancang untuk menangani pemrosesan industri dengan permintaan tinggi, Mitsubishi Electric Q13UDHCPU adalah prosesor PLC Universal Q-Series berkinerja tinggi yang dibuat untuk arsitektur otomasi kompleks. Mengintegrasikan eksekusi pemrograman berurutan dan terstruktur mutakhir, modul ini menyediakan kecepatan komputasi dan bandwidth memori yang dibutuhkan untuk sinkronisasi berkecepatan tinggi dalam manufaktur diskrit, pengemasan, dan kontrol proses berat. Modul ini terintegrasi secara native dengan sistem backplane MELSEC Q Series, memfasilitasi komunikasi latensi rendah dengan modul fungsi digital, analog, dan cerdas.
Fitur Utama
-
Eksekusi Instruksi Cepat: Mencapai kecepatan pemrosesan 9,5 ns untuk instruksi urutan LD dasar dan 19 ns untuk instruksi transfer data MOV.
-
Alokasi Memori Besar: Menyediakan kapasitas program 130K langkah dengan memori program bawaan 520 KB dan RAM standar 1024 KB.
-
I/O Fisik dan Logis yang Luas: Mengontrol hingga 4096 titik I/O fisik secara langsung, dengan akses ke 8192 titik perangkat melalui pemetaan memori langsung.
-
Dukungan Sistem Multi-CPU: Menyediakan area memori bersama multi-CPU berkecepatan tinggi sebesar 32 KB untuk arsitektur kontrol koordinat.
-
Lingkungan Pemrograman Fleksibel: Sepenuhnya kompatibel dengan Relay Symbol, MELSAP 3 (SFC), MELSAP-L, Function Blocks (FB), dan bahasa Structured Text (ST).
Aplikasi
- Lini produksi perakitan multi-sumbu berkecepatan tinggi dan otomotif.
- Mesin manufaktur elektronik presisi dan semikonduktor.
- Jaringan logistik pergudangan, penyortiran, dan penanganan material bertingkat.
- Sistem instrumentasi proses komprehensif yang memerlukan eksekusi I/O terdistribusi.
Spesifikasi Teknis
| Parameter |
Nilai Spesifikasi |
| Produsen |
Mitsubishi Electric |
| Kode Model |
Q13UDHCPU |
| Tipe Seri |
MELSEC Q Series (Universal QCPU) |
| Metode Eksekusi Kontrol |
Operasi siklik/iterasi program tersimpan |
| Kapasitas Program |
130K langkah (520 KB) |
| RAM Standar (Drive 3) |
1024 KB |
| ROM Standar (Drive 4) |
2048 KB |
| Titik I/O Fisik |
4096 Titik (X/Y 0 hingga FFF) |
| Konsumsi Arus Internal (5V DC) |
0,39 A |
| Rentang Suhu Operasi |
0 hingga 55 degC (lingkungan) |
| Rentang Suhu Penyimpanan |
-25 hingga 75 degC |
| Dimensi Modul (L x T x D) |
27,4 mm x 98 mm x 89,3 mm |
| Massa Unit |
0,20 kg |
| Berat Pengiriman (Dihitung) |
1,2 kg |
Koneksi dan Antarmuka
| Tipe Antarmuka |
Penugasan Fungsional & Deskripsi |
| Port USB |
Antarmuka fisik Mini-B; mendukung unggah/unduh program berkecepatan tinggi dan diagnostik online melalui GX Works2. |
| Port RS-232 |
Antarmuka D-Sub 9-pin untuk komunikasi serial warisan, HMI langsung, dan telemetri periferal. |
| Antarmuka Kartu Memori |
Slot khusus yang menerima SRAM (hingga 8 MB), Flash (hingga 4 MB), atau kartu ATA (hingga 32 MB) untuk penyimpanan basis data dan firmware. |
Wawasan Teknik Empiris
Model Alternatif & Kompatibilitas
Q13UDHCPU berfungsi sebagai jalur peningkatan langsung untuk prosesor Q02HCPU dan Q06HCPU yang lebih lama. Namun, perlu dicatat bahwa meskipun faktor bentuk dan pemasangan backplane tetap identik, transisi dari model Kinerja Tinggi lama ke model Universal memerlukan kompilasi basis data konfigurasi proyek di dalam GX Works2 dan penyesuaian jadwal tugas untuk mencegah variasi waktu siklus akibat waktu eksekusi internal yang lebih cepat.
Perangkap Aplikasi & Catatan Teknik
Saat mengoperasikan beberapa CPU pada backplane bersama, antarmuka bus CPU berkecepatan tinggi menggunakan bandwidth memori bersama. Pengembang harus mengonfigurasi struktur penguncian yang tepat dalam wilayah memori bersama 32 KB untuk mencegah tumpang tindih akses tulis, yang dapat memicu kesalahan watchdog sistem (WDT) dan menghentikan loop kontrol proses.
Strategi Komisioning & Cadangan
Untuk melindungi dari kerusakan baterai dan korupsi logika shutdown mendadak, lakukan komisioning cadangan ROM standar. Kami menyarankan menyusun program boot firmware otomatis agar langsung memuat dari Drive 4 (ROM Standar) saat startup. Selain itu, konfigurasikan partisi kartu memori selama pengaturan awal menggunakan utilitas alokasi memori diagnostik di dalam IDE.
Pedoman Instalasi
PERINGATAN KRITIS: Pastikan semua daya ke unit dasar utama (backplane) dan terminal I/O eksternal benar-benar terputus sebelum memasang atau melepas modul CPU. Gagal mengisolasi tegangan kontrol eksternal dapat menyebabkan korupsi bus data backplane, kerusakan perangkat keras permanen, atau penghentian sistem akibat kesalahan.
1
Selaraskan penunjuk panduan bawah modul CPU dengan antarmuka slot unit dasar.
2
Dorong perlahan bagian atas modul ke depan hingga kait pengaman terkunci pada kerangka penyangga backplane.
3
Kencangkan sekrup pengaman terintegrasi (jika ada) untuk mencegah sambungan terlepas akibat getaran.
4
Hubungkan baterai cadangan lithium ke soket terminal baterai yang ditentukan sebelum menjalankan diagnostik konfigurasi sistem.