Deskripsi
Dirancang untuk menangani pemrosesan industri berkebutuhan tinggi, Mitsubishi Electric Q13UDHCPU adalah prosesor PLC Universal Q-Series berperforma tinggi yang dirancang untuk arsitektur otomasi kompleks. Dengan mengintegrasikan eksekusi pengurutan dan pemrograman terstruktur mutakhir, modul ini menyediakan kecepatan komputasi dan bandwidth memori yang diperlukan untuk sinkronisasi berkecepatan tinggi dalam manufaktur diskrit, pengemasan, dan pengendalian proses berat. Modul ini terintegrasi secara native dengan sistem backplane MELSEC Q Series, sehingga memfasilitasi komunikasi latensi rendah dengan modul fungsi digital, analog, dan cerdas.
Fitur Utama
-
Eksekusi Instruksi Cepat: Mencapai kecepatan pemrosesan 9,5 ns untuk instruksi urutan LD dasar dan 19 ns untuk instruksi transfer data MOV.
-
Alokasi Memori Besar: Dilengkapi kapasitas program 130K langkah, dipadukan dengan memori program bawaan 520 KB dan RAM standar 1024 KB.
-
I/O Fisik dan Logis yang Luas: Mengontrol hingga 4096 titik I/O fisik secara langsung, dengan akses ke 8192 titik perangkat melalui pemetaan memori langsung.
-
Dukungan Sistem Multi-CPU: Dilengkapi area memori bersama multi-CPU berkecepatan tinggi sebesar 32 KB untuk arsitektur kontrol koordinat.
-
Lingkungan Pemrograman Fleksibel: Sepenuhnya kompatibel dengan bahasa Relay Symbol, MELSAP 3 (SFC), MELSAP-L, Function Blocks (FB), dan Structured Text (ST).
Aplikasi
- Lini perakitan multi-sumbu berkecepatan tinggi dan produksi otomotif.
- Mesin manufaktur elektronik presisi dan semikonduktor.
- Jaringan penanganan material, penyortiran, dan logistik gudang bertingkat.
- Sistem instrumentasi proses komprehensif yang memerlukan eksekusi I/O terdistribusi.
Spesifikasi Teknis
| Parameter |
Nilai Spesifikasi |
| Produsen |
Mitsubishi Electric |
| Kode Model |
Q13UDHCPU |
| Jenis Seri |
MELSEC Q Series (Universal QCPU) |
| Metode Eksekusi Kontrol |
Operasi program tersimpan secara siklik/iteratif |
| Kapasitas Program |
130K langkah (520 KB) |
| RAM Standar (Drive 3) |
1024 KB |
| ROM Standar (Drive 4) |
2048 KB |
| Titik I/O Fisik |
4096 Titik (X/Y 0 hingga FFF) |
| Konsumsi Arus Internal (5V DC) |
0,39 A |
| Rentang Suhu Pengoperasian |
0 hingga 55 degC (ambien) |
| Rentang Suhu Penyimpanan |
-25 hingga 75 degC |
| Dimensi Modul (L x T x D) |
27,4 mm x 98 mm x 89,3 mm |
| Massa Unit |
0,20 kg |
| Berat Pengiriman (Dihitung) |
1,2 kg |
Koneksi dan Antarmuka
| Jenis Antarmuka |
Penugasan & Deskripsi Fungsional |
| Port USB |
Antarmuka fisik Mini-B; mendukung unggah/unduh program berkecepatan tinggi dan diagnostik daring melalui GX Works2. |
| Port RS-232 |
Antarmuka D-Sub 9-pin untuk komunikasi serial lama, HMI langsung, dan telemetri periferal. |
| Antarmuka Kartu Memori |
Slot khusus yang mendukung kartu SRAM (hingga 8 MB), Flash (hingga 4 MB), atau ATA (hingga 32 MB) untuk penyimpanan basis data dan firmware. |
Wawasan Rekayasa Empiris
Model Alternatif & Kompatibilitas
Q13UDHCPU berfungsi sebagai jalur peningkatan langsung untuk prosesor Q02HCPU dan Q06HCPU yang lebih lama. Namun, perlu diperhatikan bahwa meskipun faktor bentuk dan pemasangan backplane tetap identik, transisi dari model High-Performance yang lebih lama ke model Universal memerlukan kompilasi basis data konfigurasi proyek di dalam GX Works2 dan penyesuaian jadwal tugas untuk mencegah variasi waktu siklus akibat waktu eksekusi internal yang lebih cepat.
Kendala Aplikasi & Catatan Rekayasa
Saat mengoperasikan beberapa CPU pada backplane bersama, antarmuka bus CPU berkecepatan tinggi menggunakan bandwidth memori bersama. Pengembang harus mengonfigurasi struktur interlock yang tepat di dalam wilayah memori bersama 32 KB untuk mencegah tumpang tindih akses tulis, yang dapat memicu kesalahan pengawas sistem (WDT) dan menghentikan loop kendali proses.
Strategi Commissioning & Pencadangan
Untuk melindungi dari penurunan daya baterai dan kerusakan logika akibat penghentian mendadak, buat cadangan ROM standar. Kami merekomendasikan pengaturan program boot firmware otomatis agar dimuat langsung dari Drive 4 (ROM Standar) saat pengaktifan. Selain itu, konfigurasikan partisi kartu memori selama penyiapan awal menggunakan utilitas alokasi memori diagnostik di dalam IDE.
Panduan Instalasi
PERINGATAN KRITIS: Pastikan seluruh daya ke unit dasar utama (backplane) dan terminal I/O eksternal telah benar-benar diputus sebelum memasang atau melepas modul CPU. Kegagalan mengisolasi tegangan kontrol eksternal dapat menyebabkan kerusakan bus data backplane, kerusakan perangkat keras permanen, atau penghentian sistem akibat gangguan.
1
Sejajarkan lug pemandu bawah modul CPU dengan antarmuka slot unit dasar.
2
Dorong perlahan bagian atas modul ke depan hingga kait pengaman terkunci pada rangka penyangga backplane.
3
Kencangkan sekrup pengaman terintegrasi (jika ada) untuk mencegah terputusnya sambungan akibat getaran.
4
Hubungkan baterai cadangan litium ke soket terminal baterai yang ditentukan sebelum menjalankan diagnostik konfigurasi sistem.