Schneider Modicon Premium TSXP57024M Processore

Panoramica del prodotto

Il TSXP57024M è un processore in formato standard della piattaforma di automazione Modicon Premium , progettato per il controllo industriale ad alta velocità e la gestione flessibile degli I/O distribuiti. In qualità di CPU versatile di fascia media, offre una capacità di I/O discreti fino a 1024 punti e supporta fino a 80 canali analogici. La sua architettura è ottimizzata per applicazioni di dimensioni medio-grandi nei settori della produzione, del trattamento delle acque e delle infrastrutture, garantendo un ambiente di esecuzione deterministico con 48 Kword di memoria interna. Il TSXP57024M si distingue per la versatilità nelle comunicazioni, grazie alle porte terminale e ausiliaria integrate per l'accesso HMI o la programmazione, oltre a uno slot PCMCIA per l'integrazione di bus di campo di livello avanzato come Modbus+, FIPIO o RS 485.

Configurazione tecnica

L'hardware TSXP57024M è progettato per garantire scalabilità modulare ed elaborazione ad alte prestazioni:

• Architettura della memoria: Dotato di 48 Kword di memoria interna (K16), con supporto per memoria di espansione fino a 128 Kword tramite schede PCMCIA, per la registrazione estesa dei dati e la gestione di logiche complesse.

• Capacità di espansione: Gestisce fino a 16 rack (a 4/6/8 slot) o 8 rack (a 12 slot), consentendo l'accesso a un totale di 96 slot fisici per moduli.

• Porte integrate: Dispone di due connettori mini-DIN a 8 pin (RS 485 non isolata):

• Porta TER: Fornisce 5 V per terminali FTX o PC; per impostazione predefinita è master UNI-TELWAY a 19200 baud.

• Porta AUX: Dedicata all'interfaccia uomo-macchina (MMI) o alle stampanti; non fornisce alimentazione.

• Canali specifici: Supporta 24 canali specifici per applicazioni (ad esempio, conteggio ad alta velocità o motion) e fino a 4 master del bus AS-i.

• Comunicazione PCMCIA: Lo slot Type 3 sul pannello anteriore accetta schede multiprotocollo, tra cui TSX SCP 111 (RS 232), TSX MBP 100 (Modbus+) e TSX MDM 10 (modem).

Specifiche tecniche

Domande frequenti tecniche

In quale slot devo installare il processore TSXP57024M in formato standard?

La posizione di installazione dipende dall'alimentatore utilizzato. Se si utilizza un alimentatore standard (TSX PSY 1610/2600), si consiglia di installare il processore nella posizione 00. Se si utilizza un alimentatore a doppio formato (TSX PSY 3610/5500), il processore deve essere installato nella posizione 01.

Qual è la differenza tra le porte TER e AUX?

Sebbene entrambe siano connettori mini-DIN RS 485, la porta TER fornisce alimentazione a 5 V ai dispositivi periferici, come terminali portatili o convertitori RS-232/485. La porta AUX è esclusivamente per i dati e viene generalmente utilizzata per HMI o stampanti dotati di una propria alimentazione.

È possibile sostituire a caldo la scheda di comunicazione PCMCIA?

No. La documentazione stabilisce tassativamente che il processore deve essere SPENTO prima di inserire o rimuovere qualsiasi scheda di comunicazione o memoria PCMCIA, per evitare danni elettronici o arresti del sistema.

Guida all'ingegneria e all'installazione

• Sicurezza del montaggio del processore: Durante il montaggio del TSXP57024M, assicurarsi che le leve di bloccaggio scattino completamente in posizione. L'alimentatore del rack deve sempre essere SPENTO durante l'inserimento, per evitare la formazione di archi elettrici sui pin del backplane.

• Espansione della memoria: Se l'applicazione richiede più di 48 Kword, utilizzare lo slot di espansione PCMCIA. Verificare sempre lo stato della batteria della scheda PCMCIA, se applicabile, per garantire la conservazione dei dati durante un ciclo di spegnimento e riaccensione del sistema.

• Instradamento dei cavi per mini-DIN: Le porte TER e AUX utilizzano connettori fragili a 8 pin. Utilizzare la scatola di isolamento TSX P ACC 01 per i collegamenti UNI-TELWAY a lunga distanza, così da fornire protezione dalle sovratensioni e isolamento del segnale tra il PLC e la rete.

• Distanza da vibrazioni e fonti di calore: Installare il rack in posizione orizzontale per favorire la convezione naturale del calore. Mantenere almeno 100 mm di spazio libero sopra e sotto il modulo per mantenere la temperatura di esercizio entro l'intervallo nominale da 0 a 60 deg C .