B&R X20BB57 moduł bazowy magistrali PLC Compact-S

Opis produktu

 X20BB57 (X20BB57) to bazowy moduł magistrali, zaprojektowany specjalnie dla serii B&R X20 Compact-S PLC . Jako główna płyta montażowa zapewnia niezbędny mechaniczny i elektryczny interfejs dla jednostki CPU Compact-S oraz odpowiadających jej modułów zasilających. Moduł ten upraszcza architekturę systemu, integrując dwa interfejsy komunikacyjne — RS232 i magistralę CAN — bezpośrednio w sprzęcie bazowym. Idealny do zastosowań o ograniczonej przestrzeni, w automatyce mobilnej, maszynach specjalistycznych i rozproszonych systemach sterowania,  X20BB57 zapewnia szybką komunikację po płycie montażowej oraz wysoką wydajność dystrybucji zasilania 10 A w całym segmencie wejść/wyjść.

Architektura sprzętowa i logika interfejsów

 X20BB57 stanowi podstawę stacji Compact-S, obsługując zarówno dostarczanie zasilania, jak i protokoły komunikacji wysokiego poziomu w ramach jednej obudowy sprzętowej.

• Zintegrowana komunikacja: Wyposażony w jeden port RS232 i jedno złącze magistrali CAN , umożliwiające bezpośrednią integrację urządzeń peryferyjnych bez dodatkowych kart interfejsów.

• Konstrukcja bez separacji galwanicznej: Zgodnie ze specyfikacją inżynieryjną (kod ID 0xEB09), magistrala, magistrala CAN i interfejs RS232 mają wspólny potencjał. Konstrukcja ta minimalizuje wewnętrzne opóźnienia propagacji oraz pobór mocy (0.55 W).

• Uniwersalny montaż: W przeciwieństwie do wielu wyspecjalizowanych podstaw, moduł obsługuje zarówno montaż poziomy, jak i pionowy , zapewniając elastyczność mechaniczną w płytkich lub wysokich szafach sterowniczych.

Specyfikacja techniczna

Najczęściej zadawane pytania techniczne

Czy X20BB57 zapewnia separację galwaniczną między magistralą CAN a RS232?

Nie,  X20BB57 zaprojektowano tak, że interfejsy magistrali, magistrali CAN i RS232 są względem siebie nieselektywnie połączone . W środowiskach, w których występują znaczne różnice potencjałów lub wysoki poziom zakłóceń elektrycznych, inżynierowie powinni zastosować zewnętrzne bariery separacyjne lub zapewnić wspólny, wysokiej jakości punkt odniesienia uziemienia, aby zapobiec zniekształceniom sygnału.

Jak wysokość instalacji wpływa na działanie tego modułu magistrali?

W przypadku instalacji do wysokości 2000 m nad poziomem morza nie obowiązują żadne ograniczenia. Dla wysokości przekraczających 2000 m należy zastosować współczynnik obniżenia wartości znamionowych dla temperatury otoczenia wynoszący 0.5 stopnia Celsjusza na 100 m , uwzględniający zmniejszoną gęstość powietrza i skuteczność chłodzenia.

Jaki maksymalny prąd mogę przepuszczać przez styki zasilania wejść/wyjść?

Moduł obsługuje dopuszczalne obciążenie styków wynoszące 10 A. Wartość ta ma kluczowe znaczenie przy obliczaniu całkowitego poboru prądu przez wszystkie podłączone moduły wejść/wyjść znajdujące się za płytą montażową Compact-S, aby zapobiec uszkodzeniom termicznym styków magistrali.

Przewodnik inżynieryjny i instalacyjny

• Ograniczenia termiczne zależne od orientacji: Należy pamiętać, że maksymalna temperatura pracy spada z 60 stopni Celsjusza (montaż poziomy) do 50 stopni Celsjusza (montaż pionowy). W instalacjach pionowych unoszące się ciepło z niżej położonych modułów może się kumulować; jeśli zagęszczenie urządzeń w szafie jest wysokie, należy zapewnić chłodzenie wymuszonym obiegiem powietrza.

• Okablowanie interfejsów: Ponieważ interfejsy RS232 i CAN nie są izolowane, należy zawsze używać wysokiej jakości kabli ekranowanych. Ekrany kabli należy podłączać do szyny uziemiającej przy wejściu do szafy, aby ograniczyć ryzyko powstawania pętli uziemienia wpływających na logikę CPU przez płytę montażową X20BB57 .

• Weryfikacja kodu ID: Podczas uruchamiania oprogramowania w B&R Automation Studio sprzęt zgłosi kod ID 0xEB09. Należy upewnić się, że konfiguracja sprzętowa w projekcie dokładnie odpowiada temu identyfikatorowi, aby włączyć pełną funkcjonalność sterowników CAN i RS232.

Zalety inżynieryjne

 X20BB57 to „wzmocnione” rozwiązanie z płytą montażową zaprojektowane z myślą o niezawodności. Szeroki zakres temperatury pracy (do -25 stopni Celsjusza) sprawia, że moduł nadaje się do zewnętrznych szaf sterowniczych i automatyki chłodni. Integracja płyty montażowej i portów komunikacyjnych w jednym urządzeniu zmniejsza liczbę fizycznych połączeń, zwiększając tym samym średni czas między awariami (MTBF). Wytrzymała obudowa o stopniu ochrony IP20 oraz odporność na wilgotność względną do 95% bez kondensacji zapewniają stabilne działanie w najbardziej wymagających warunkach przemysłowych.