Opis

Zaprojektowany jako niezawodne rozwiązanie pamięci masowej typu solid-state, Beckhoff C9900-H596 zapewnia dużą pojemność przechowywania danych w wymagających środowiskach przemysłowych. Ten moduł SSD M.2 o pojemności 160 GB wykorzystuje zaawansowaną technologię pamięci flash 3D i został specjalnie przystosowany do pracy w rozszerzonym zakresie temperatur. Może pełnić funkcję wytrzymałego dysku głównego lub dodatkowego, zachowując integralność danych mimo wstrząsów mechanicznych, drgań i wahań temperatury typowych dla szaf sterowniczych.

Moduł pamięci masowej Beckhoff C9900-H596 zoptymalizowano pod kątem bezpośredniej integracji z ultrakompaktowymi komputerami przemysłowymi do szaf sterowniczych serii Beckhoff C603x i C604x. Dzięki zastosowaniu przemysłowej pamięci flash 3D dysk zapewnia stałą wydajność podczas cykli odczytu i zapisu oraz długą żywotność w zastosowaniach obejmujących przetwarzanie brzegowe, szybkie pozyskiwanie danych i realizację zadań automatyki TwinCAT w czasie rzeczywistym.

Cechy

• Duża pojemność 160 GB oraz wytrzymała architektura pamięci flash 3D.
• Rozszerzony zakres temperatury pracy odpowiedni do zamkniętych szaf sterowniczych.
• Format M.2 umożliwiający bezpośredni montaż na płycie głównej i estetyczną konstrukcję bez kabli.
• Doskonała odporność na wstrząsy mechaniczne i drgania.
• Specjalne przeznaczenie do komputerów przemysłowych serii Beckhoff C603x i C604x.

Zastosowania

• Przemysłowe przetwarzanie brzegowe i rejestrowanie danych.
• Automatyka TwinCAT i realizacja sterowania w czasie rzeczywistym.
• Środowiska produkcyjne o wysokim poziomie drgań oraz systemy CNC.
• Wbudowane szafy sterownicze o ograniczonej przestrzeni termicznej i fizycznej.

Specyfikacja techniczna

Wskazówki dotyczące instalacji

• Przed rozpoczęciem instalacji należy zawsze całkowicie odłączyć komputer przemysłowy od zasilania i wyłączyć go.
• Przed przystąpieniem do obsługi modułu SSD M.2 należy zapewnić odpowiednią ochronę przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD), w tym użyć uziemionej opaski na nadgarstek.
• Wsunąć moduł zdecydowanie do wyznaczonego gniazda M.2 i przymocować go za pomocą określonej śruby mocującej, aby zapobiec jego przemieszczaniu się podczas pracy systemu.
• Upewnić się, że wszelkie istniejące elementy chłodzące lub podkładki termiczne są prawidłowo umieszczone nad dyskiem M.2, aby zapewnić optymalne odprowadzanie ciepła.