Opis

Zaprojektowany do złożonych zadań sterowania wymagających szybkiego przetwarzania, Q06HCPU reprezentuje wysokowydajny segment programowalnych sterowników logicznych (PLC) serii Mitsubishi Electric MELSEC-Q. Ten moduł jednostki centralnej zapewnia wysoką wydajność obliczeniową i dużą pojemność pamięci, umożliwiając obsługę średnich i dużych architektur automatyki przemysłowej. Dzięki szybkiemu wykonywaniu instrukcji skraca czas cyklu maszyny i optymalizuje ogólną szybkość reakcji systemu.

Moduł zapewnia dużą pojemność programu wynoszącą 60 tys. kroków (240 KB pamięci programu) oraz obsługuje maksymalnie 4096 lokalnych i sieciowych cyfrowych punktów wejścia/wyjścia, a także 8192 punktów urządzeń wejścia/wyjścia. Natywnie obsługuje integrację w konfiguracjach wieloprocesorowych, umożliwiając bezpośrednią komunikację przez płytę bazową ze specjalizowanymi procesorami ruchu, procesowymi lub komputerowymi w celu rozdzielania złożonych zadań automatyki. Przesyłanie programów do i z modułu oraz diagnostykę realizuje się za pośrednictwem dedykowanych interfejsów wbudowanych, w tym połączeń USB i RS-232.

Funkcje

• Szybkie wykonywanie sekwencji z czasem przetwarzania instrukcji LD wynoszącym 34 nanosekundy (0,034 mikrosekundy).
• Duży zapas pamięci obejmujący pojemność programu 60 tys. kroków i 240 KB zintegrowanej pamięci programu.
• Rozszerzone mapowanie urządzeń obsługujące maksymalnie 4096 bezpośrednich punktów wejścia/wyjścia oraz 8192 łączne punkty urządzeń systemowych.
• Obsługa architektury systemu wieloprocesorowego z maksymalnie czterema jednostkami przetwarzającymi na jednej płycie bazowej serii Q.
• Dwa wbudowane porty programowania wykorzystujące interfejsy USB typu B i RS-232 (D-sub, 9 styków).
• Kompatybilny z szeroką gamą cyfrowych, analogowych, komunikacyjnych i pozycjonujących modułów serii MELSEC-Q.

Zastosowania

• Linie montażowe przemysłu motoryzacyjnego i synchronizacja cel robotycznych.
• Zakłady przetwarzania wody i oczyszczania ścieków.
• Wysokowydajne systemy pakowania, sortowania i transportu materiałów.
• Monitorowanie i realizacja procesów za pomocą narzędzi do produkcji półprzewodników.
• Sieci automatyki HVAC i automatyki środowiskowej budynków.

Specyfikacja techniczna

Połączenia i interfejsy

Wytyczne dotyczące instalacji

• Montaż: Przed zamontowaniem lub wyjęciem procesora z głównej jednostki bazowej (Q33B, Q35B, Q38B lub Q312B) należy całkowicie wyłączyć zasilacz systemu.
• Położenie na płycie bazowej: Moduł procesora należy zainstalować w dedykowanym gnieździe procesora (zawsze w gnieździe znajdującym się bezpośrednio na prawo od modułu zasilacza).
• Uziemienie: Zacisk uziemienia funkcjonalnego modułu zasilacza należy podłączyć do dedykowanego uziemienia klasy D (rezystancja uziemienia nie większa niż 100 omów), używając przewodu o przekroju co najmniej 2 mm kwadratowych.
• Wentylacja: Należy zachować co najmniej 30 mm wolnej przestrzeni nad i pod zespołami procesora oraz jednostki bazowej, aby umożliwić chłodzenie przez naturalną konwekcję.

Zgodność i certyfikaty

• CE (dyrektywa EMC)
• Certyfikat UL / cUL
• KC (koreańska certyfikacja kompatybilności elektromagnetycznej)