Módulo escravo de entrada analógica ABB Bailey Infi 90 IMASI03

Descrição

O módulo escravo de entrada analógica universal (IMASI03) processa sinais de entrada analógica para até 16 canais configurados independentemente e envia esses dados digitalizados a um módulo processador multifuncional (como o IMMFP01/02/03) no sistema de gerenciamento de processos INFI 90. O módulo opera em uma única placa de circuito impresso instalada em um slot de uma unidade de montagem de módulos (MMU) INFI 90 e faz interface com o processador mestre por meio do barramento expansor escravo síncrono paralelo.

Ao transferir tarefas complexas de processamento de entrada — como correção de calibração de fábrica, compensação de deriva, ajuste da resistência dos fios, compensação de junta fria e escalonamento linear — o IMASI03 reduz a sobrecarga do processador. Cada canal possui seu próprio amplificador de isolamento, que detecta sinais abaixo da faixa, acima da faixa e entradas abertas. A conversão analógico-digital (A/D) oferece resolução programável por software de até 24 bits, permitindo monitoramento altamente preciso de malhas de processo complexas.

Recursos

• 16 canais independentes: aceita qualquer combinação de sinais de termopar, milivoltagem, RTD, tensão de alto nível ou corrente em um único módulo.
• Resolução A/D variável: resolução programável e selecionável por software de 16 a 24 bits por canal, equilibrando velocidade de varredura e precisão.
• Calibração automática de zero/ganho: a recalibração contínua em segundo plano corrige o envelhecimento dos componentes e a deriva térmica sem intervenção manual em campo.
• Condicionamento abrangente de sinais: amplificadores de isolamento individuais por canal fornecem isolamento de modo comum de 250 VRMS e rejeição de modo comum de -110 dB.
• Compensação de junta fria: inclui uma referência de junta fria integrada no dispositivo de terminação para termopares, com opções de referências remotas suavizadas por software.
• Compensação da resistência dos fios: ajusta automaticamente a resistência em série dos RTDs de 3 fios, dos sinais de milivoltagem de baixo nível e dos fios de campo dos termopares.
• Design hot-swappable: pode ser fisicamente removido ou instalado no backplane da unidade de montagem de módulos sem desconectar a alimentação do sistema.

Aplicações

• Monitoramento térmico de usinas de geração de energia (termopares e RTDs)
• Controle de malhas de processo químico e petroquímico
• Aquisição de dados de alta precisão em milivoltagem de baixo nível e tensão de alto nível
• Interface com dispositivos de campo de corrente industrial (4-20 mA)

Especificações técnicas

Conexões/Interfaces

Conexões dos pinos de alimentação P1

Conexões do barramento do expansor P2

Fornece um caminho síncrono de sinais paralelos em 12 vias, com interface direta com o Processador Multifuncional mestre por meio de dipshunts do backplane.

Conexões dos pinos de sinais de entrada P3

Faz interface diretamente com blocos de terminais da fiação de campo por meio de dispositivos de terminação (unidade de terminação NTAI06 ou dois módulos de terminação NIAI05).

Diretrizes de instalação

1. Mitigação eletrostática: Use sempre uma pulseira antiestática aterrada ao remover ou inserir o módulo para alterar a chave DIP ou os jumpers de configuração. Mantenha o módulo dentro da embalagem antiestática até a instalação física.
2. Seleção de endereço (SW1): Defina o endereço binário do módulo (0 a 63) usando os contatos 3 a 8 da chave DIP SW1. Os contatos 1 e 2 devem permanecer fechados (definidos como zero) para a operação normal.
3. Jumpers da placa: Configure o par de jumpers associado a cada canal. Coloque os pares de conectores dos jumpers nos pinos 1-2 para sinais de tensão/corrente ou nos pinos 2-3 para parâmetros de resistência de RTD de 3 fios.
4. Dipshunts do backplane: Certifique-se de que um dipshunt de 12 posições esteja corretamente encaixado no soquete do barramento do expansor escravo no backplane da MMU, entre o módulo processador mestre e o IMASI03. Desconecte a alimentação antes de instalar os dipshunts do backplane.
5. Encaixe físico: Alinhe a placa de circuito impresso aos trilhos-guia do slot MMU designado. Deslize a unidade firmemente para a frente até que o painel frontal fique completamente nivelado com a estrutura; em seguida, trave-a na posição girando verticalmente as duas travas cativas do painel frontal meia volta.

Conformidade e certificações

• Certificado pela CSA para uso como equipamento de controle de processos em locais comuns (não perigosos).
• Atende aos testes de Capacidade de Suportar Surtos (SWC) da IEEE-472.