Placa de Entrada RTD General Electric IS200VRTDH1DAC Mark VI

Descrição

O IS200VRTDH1DAC funciona como uma placa de entrada RTD de alta densidade desenvolvida pela General Electric para uso na plataforma de controle de turbinas Mark VI Speedtronic. Este conjunto atua como um componente especializado de monitoramento de temperatura que se conecta diretamente a elementos externos de resistência térmica, suportando até dezesseis entradas RTD de 3 fios por meio de placas terminais remotas. O IS200VRTDH1DAC encaminha as medições de temperatura do campo para a arquitetura central do rack VME, facilitando a linearização integrada por software para um controle térmico preciso em malha fechada em configurações de turbinas a gás e a vapor.

Características

• Escalabilidade Multi-Canal RTD: Projetado para suportar dezesseis entradas independentes RTD de 3 fios via interface com placa terminal remota.
• Linearização Integrada por Software: Fornece perfis de correção automatizados adaptados para configurações de sensores RTD de cobre 10 Ohms, platina 100/200 Ohms ou níquel 120 Ohms.
• Topologia de Aterramento Flexível: Suporta instalações de sensores de campo aterrados e não aterrados para se adequar às bases locais do sistema.
• Isolamento de Sinal e Densidade a Bordo: Equipado com mais de 200 capacitores, várias centenas de resistores e mais de 200 circuitos integrados, incluindo Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) de alta capacidade.
• Revestimento Conformal: Tratado com uma camada fina e protetora para preservar as linhas de conexão contra variáveis ambientais industriais contínuas.

Aplicações

• Monitoramento térmico de turbinas a gás e a vapor Mark VI Speedtronic
• Loops de medição de temperatura de rolamentos e enrolamentos do estator de alta densidade
• Sistemas de aquisição de dados em configuração de rack VME

Especificações Técnicas

Diretrizes de Instalação

• Fixação no Rack VME: Insira a placa no slot designado da montagem do rack VME até que os conectores traseiros se encaixem no backplane, então fixe a faceplate metálica de slot único com os três parafusos estruturais.
• Roteamento das Linhas de Sinal: Não conecte os fios RTD do campo diretamente a este módulo. Direcione todos os loops de sensores externos para a placa terminal RTD acompanhante e faça a ponte dos sinais usando os conjuntos de cabos de alta densidade especificados.
• Mitigação Térmica: Verifique se os caminhos de resfriamento perfurados ao redor dos chips de processamento alvo permanecem desobstruídos durante a execução do layout do painel do gabinete do rack.