Módulo de entrada analógica de baixo nível para gerenciador de processos de alto desempenho Honeywell MC-PAIL02 51304481-150

Descrição

O Honeywell MC-PAIL02 (51304481-150) é uma placa de Processador de Entrada/Saída (IOP) de Entrada Analógica de Baixo Nível (LLAI), com revestimento conformal, projetada para o subsistema High-Performance Process Manager (HPM) nos sistemas de controle TotalPlant Solution (TPS) e TDC 3000. Ela fornece processamento de sinais para fazer a interface entre a instrumentação de campo e o controlador do subsistema. A placa MC-PAIL02 aceita sinais analógicos de baixo nível, incluindo termopares (TC), detectores de temperatura por resistência (RTD) e fontes de milivolts, além de entradas de alto nível, como fontes de tensão de 0-5 V e dispositivos de loop de corrente de 4-20 mA. Com revestimento conformal para proteção em ambientes industriais agressivos e corrosivos, o módulo se comunica com os módulos High-Performance Process Manager (HPMM) por meio da interface I/O Link. Os canais de sinal são isolados uns dos outros e da lógica do HPM, utilizando um barramento comum dedicado para as terminações das blindagens dos fios de campo.

Recursos

• Suporta entradas analógicas de baixo nível, incluindo termopares (TC), detectores de temperatura por resistência (RTD) e fontes de milivolts (mV).
• Aceita entradas analógicas de alto nível, incluindo fontes de tensão de 0-5 V e loops de corrente de 4-20 mA.
• Isolamento entre canais e entre os canais e a lógica do HPM, garantindo integridade do sinal e imunidade a ruídos.
• Conjunto de placa de circuito impresso com revestimento conformal (prefixo MC), adequado para condições ambientais agressivas.
• Instalação em arquivos de cartões IOP de 7-Slot ou 15-Slot do High-Performance Process Manager.
• Comunica-se com os módulos High-Performance Process Manager (HPMM) por meio da interface I/O Link de alta velocidade.
• Estrutura de barramento comum para o aterramento das blindagens dos fios de campo do processo.

Aplicações

• Medição de temperatura usando termopares e RTDs em ambientes de plantas de processo.
• Monitoramento de sinais de milivolts e loops de corrente em sistemas DCS.
• Processamento de entradas analógicas em arquiteturas de automação Honeywell High-Performance Process Manager (HPM).
• Integração de I/O em locais de processo agressivos ou corrosivos que exigem módulos com revestimento conformal.

Informações para pedido

Especificações técnicas

Diretrizes de instalação

• Posicionamento no slot: Insira o módulo MC-PAIL02 em um slot disponível dentro de um arquivo de cartões IOP de 7-Slot ou 15-Slot.
• Aterramento das blindagens: Conecte as blindagens dos fios de campo ao barramento comum de blindagem para minimizar o ruído e a interferência eletromagnética.
• Manuseio contra ESD: Use precauções padrão contra ESD e aterramento de proteção ao manusear e instalar o conjunto da placa de circuito.
• Interface: Conecte aos pontos de terminação de campo usando conjuntos de terminação de campo (FTAs) compatíveis e cabos de interface Honeywell.

Conformidade e certificações

• Em conformidade com a CE (quando instalado em arquivos de cartões e gabinetes em conformidade com a CE)
• Aprovado para uso em locais perigosos de Divisão 2 (quando integrado a configurações aprovadas de gabinetes HPM)