Descrição

Projetado para sincronização complexa de múltiplos eixos e controle de movimento em alta velocidade, o Q172HCPU opera na plataforma de automação Mitsubishi Electric MELSEC-Q para oferecer controle preciso de posicionamento. Este módulo de CPU de movimento faz interface perfeita com CPUs de CLP para executar programas de movimento dedicados, gerenciando interpolação, controle de velocidade e torque e funções de engrenagem eletrônica em ambientes industriais exigentes.

O módulo foi projetado para configurações de sistemas com múltiplas CPUs e requer instalação no lado direito do módulo principal da CPU do CLP. O projeto apresenta uma tampa de base transparente para permitir a visualização do status e é compatível tanto com instalação em trilho DIN quanto com montagem segura em painel usando parafusos de fixação da unidade em aplicações sujeitas a vibrações mecânicas.

Recursos

• Compatível com arquitetura de múltiplas CPUs para processamento distribuído e sincronização em alta velocidade.
• Projeto com tampa de base transparente para facilitar a inspeção visual dos componentes internos.
• Opções flexíveis de montagem, incluindo trilho DIN padrão e montagem direta em painel.
• Gabinete físico rígido, projetado para suportar ambientes industriais padrão.

Aplicações

• Máquinas de embalagem e engarrafamento de alta velocidade.
• Sistemas automatizados de movimentação de materiais e armazenagem.
• Prensas de impressão de múltiplos eixos e linhas de conversão de papel.
• Equipamentos de montagem de precisão e fabricação de semicondutores.

Especificações técnicas

Diretrizes de instalação

• Posicionamento do módulo: Instale o módulo de CPU de movimento Q172HCPU estritamente no lado direito da CPU principal do CLP na unidade de base da série Q.
• Atribuição de slots: Certifique-se de que não haja slots vazios entre os módulos de CPU ativos em uma configuração com múltiplas CPUs.
• Fixação mecânica: Para instalações sujeitas a vibração intensa ou choques mecânicos, fixe a unidade diretamente ao painel de controle usando os parafusos de fixação designados, em vez de depender exclusivamente do trilho DIN.
• Gestão térmica: Mantenha as distâncias de folga recomendadas ao redor do módulo para facilitar a circulação adequada do ar e evitar o superaquecimento dentro do gabinete.