Mitsubishi Electric

Mitsubishi Electric Q25HCPU Módulo de CPU PLC da série MELSEC Q

SKU Q25HCPU

Em estoque
  • 12-month warranty
  • Free returns within 30 days
  • Fabricante: Mitsubishi Electric

  • Nº do Produto: Q25HCPU

  • País de origem:Estados Unidos

  • Tipo de Produto: Módulos de CPU para PLC

  • Pagamento: T/T, Western Union

  • Peso: 1200g

  • Dimensões: 98 mm x 27,4 mm x 89,3 mm

  • Porto de embarque: Xiamen

  • Garantia: 12 meses

Descrição

Projetada para controlar processos industriais complexos com execução de alta velocidade, a Mitsubishi Electric Q25HCPU funciona como um hub central de processamento na arquitetura MELSEC Q Series. Este módulo de CPU de alto desempenho foi desenvolvido para tarefas de automação exigentes, oferecendo velocidade de processamento de 34 ns para instruções básicas de ladder e 102 ns para operações de movimentação de dados. Com capacidade de programa de 252 K passos, gerencia sistemas multidisciplinares, incluindo controle discreto, sincronização de movimento e operações de loops de processo, garantindo o máximo rendimento e o mínimo de jitter do sistema em layouts fabris de grande escala.

Recursos

  • Lógica de sequência de alta velocidade: A unidade de processamento avançada alcança tempos de varredura ultrabaixos para executar rapidamente tarefas computacionais complexas e instruções matemáticas.
  • Ampla matriz de armazenamento: Equipada com 1008 KB de memória de programa, além de RAM padrão integrada (256 KB) e ROM (1008 KB) para armazenamento não volátil.
  • Expansão flexível de mídia: Oferece suporte à expansão por cartão de memória de até 32 MB (ATA) ou 4 MB (Flash) para gerenciamento extensivo de receitas, registro de dados e backup.
  • Comunicação com interface dupla: Conta com interfaces seriais USB e RS-232 integradas e dedicadas para programação, monitoramento e integração direta com HMI.
  • Controle de E/S de acesso direto: Implementa métodos de atualização de alta velocidade e de acesso direto (DX/DY) para contornar os tempos de varredura padrão em sinais críticos em tempo real.

Aplicações

  • Máquinas de embalagem de alta velocidade: Sincronização de operações de acionamento em vários eixos e linhas de classificação que exigem tempos de reação de poucos milissegundos.
  • Fábricas de montagem automotiva: Atuação como controlador mestre de coordenação entre as principais células de produção e os sistemas de interface com robôs.
  • Equipamentos de processamento de semicondutores: Gerenciamento de unidades de manuseio de wafers em salas limpas e loops de controle ambiental de alta precisão.
  • Estações distribuídas de tratamento de água: Controle de operações com várias bombas, sistemas de dosagem de produtos químicos e estações remotas de telemetria.

Especificações técnicas

Parâmetro Valores de especificação
Fabricante Mitsubishi Electric
Número do modelo Q25HCPU
Método de controle Operação de iteração do programa armazenado
Capacidade do programa 252 K passos (1008 KB)
Velocidade de processamento de sequência (LD) 34 ns
Velocidade de transferência de dados (MOV) 102 ns
Pontos físicos de E/S 4096 pontos (X/Y0 a FFF)
Pontos de dispositivos diretos 8192 pontos (X/Y0 a 1FFF)
Consumo de corrente interno (5 VCC) 0,64 A
Temperatura ambiente de operação 0 a 55 °C
Temperatura ambiente de armazenamento -25 a 75 °C
Umidade de operação 5 a 95% de UR (sem condensação)
Resistência à vibração Atende às normas JIS B 3502 e IEC 61131-2
Dimensões do módulo (A x L x P) 98 mm x 27,4 mm x 89,3 mm
Peso líquido do módulo 0,20 kg
Peso de envio (calculado) 1.2 kg

Conexões e interfaces

Tipo de porta / interface Conector físico Uso funcional
Porta USB USB Tipo B (versão 1.1) Conexão direta ao software de engenharia (GX Works2 / GX Developer) para programação e diagnóstico rápidos.
Interface serial Mini-DIN de 6 pinos (RS-232) Link de programação alternativo, conexão com HMI ou comunicação com modems legados dedicados.
Interface de cartão de memória Slot PCMCIA padrão (painel frontal) Aceita cartões de expansão de memória SRAM, Flash ou ATA para parâmetros de backup e armazenamento de arquivos.

Informações de engenharia empírica

Modelos alternativos e compatibilidade

Ao migrar um sistema de CPUs básicas (como Q00 ou Q01) para a Q25HCPU de alto desempenho, verifique a capacidade restante do módulo da fonte de alimentação. O consumo de corrente aumenta significativamente para 0.64 A at 5 VDC, o que pode exceder os limites de dimensionamento padrão dos backplanes Q33B ou Q35B mais antigos. Além disso, certifique-se de que o ambiente de programação esteja atualizado pelo menos para o GX Works2, para oferecer suporte completo aos recursos de execução de múltiplos programas desse processador.

Armadilhas da aplicação e notas de engenharia

Operar o módulo em ambientes de alta temperatura ou dentro de painéis de controle muito fechados e sem ventilação pode causar acúmulo térmico interno, fazendo com que os watchdogs de diagnóstico sejam acionados. Mantenha uma folga mínima de 30 mm acima e abaixo da unidade base. Em sistemas que utilizam várias CPUs de alto desempenho em um único backplane, sempre coloque os processadores que consomem mais corrente mais próximos do slot da fonte de alimentação para reduzir a queda de tensão no barramento.

Dicas de comissionamento e fiação

Ao utilizar a porta RS-232 em áreas com alta EMI, use um cabo serial QC30R2 de nível industrial e dupla blindagem, com o fio de dreno conectado ao aterramento do painel de controle. Isso evita quedas de comunicação durante o monitoramento online do código. Se você estiver carregando programas que contenham etapas SFC complexas (MELSAP 3), certifique-se de que os parâmetros padrão da ROM estejam configurados para reter os estados das etapas SFC durante os ciclos de alimentação, evitando falhas na inicialização do programa.

Diretrizes de instalação

AVISO CRÍTICO: Antes de instalar ou remover a CPU da unidade base principal, certifique-se de que todas as fontes de alimentação externas que fornecem energia ao rack e aos dispositivos de campo conectados estejam completamente desenergizadas. A falha em isolar a alimentação pode resultar em arcos elétricos transitórios, destruição dos buffers internos do barramento do backplane ou falha imediata da CPU.
1
Insira a projeção inferior de posicionamento da CPU no slot correspondente da unidade base.
2
Gire firmemente o módulo para dentro da unidade base até que o gancho de montagem superior encaixe com segurança no lugar.
3
Aperte o parafuso de fixação do módulo (M3 x 12, faixa de torque de 0.36 a 0.48 N-m) para prender a unidade em ambientes sujeitos a alta vibração.
4
Conecte o fio terra de proteção ao bloco de terminais da unidade base para suprimir ruídos de linha de alta frequência.

FAQ

Qual é a capacidade de memória do Q25HCPU?

A CPU possui uma capacidade de memória de programa de 252 K etapas (1008 KB), uma unidade RAM padrão de 256 KB e uma unidade ROM padrão de 1008 KB.

Esta CPU pode ser configurada em um sistema multi-CPU?

Sim, ela oferece suporte completo a configurações multi-CPU, permitindo até quatro CPUs (incluindo controladores de movimento e controladores PC) em um único backplane da Série Q.

Qual software é necessário para programar este módulo?

Você pode programar e configurar o módulo usando o GX Developer ou o GX Works2 por meio das portas USB ou RS-232 integradas.

Quais são as dimensões físicas da CPU?

A unidade mede 98 mm de altura, 27,4 mm de largura e 89,3 mm de profundidade, pesando aproximadamente 0,20 kg.

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Devoluções e Garantia

  • Garantia de 30 Dias: Aceitamos devoluções de produtos em estoque na embalagem original, lacrada de fábrica.
  • Garantia de 12 Meses: Cada componente industrial é coberto pela nossa garantia técnica profissional.

Os pedidos são processados e entregues de segunda a sexta-feira (exceto feriados).


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TECHNICAL SPECIFICATIONS

Country of origin
Estados Unidos

Conhecimento técnico

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