Descrição
Projetado para controlar processos industriais complexos com execução de alta velocidade, o Mitsubishi Electric Q25HCPU funciona como um núcleo central de processamento na arquitetura MELSEC Q Series. Este módulo de CPU de alto desempenho foi desenvolvido para tarefas de automação exigentes, oferecendo uma velocidade de processamento de 34 ns para instruções básicas em ladder e 102 ns para operações de movimentação de dados. Com uma capacidade de programa de 252 K passos, ele gerencia sistemas multidisciplinares, incluindo controle discreto, sincronização de movimentos e operações de malhas de processo, garantindo o máximo rendimento e o mínimo de variação do sistema em instalações industriais de grande escala.
Recursos
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Lógica de sequência de alta velocidade: A unidade de processamento avançada alcança tempos de varredura ultrabaixos para executar rapidamente tarefas computacionais complexas e instruções matemáticas.
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Amplo conjunto de armazenamento: Equipado com 1008 KB de memória de programa, além de RAM padrão integrada (256 KB) e ROM (1008 KB) para armazenamento não volátil.
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Expansão flexível de mídia: Oferece suporte à expansão por cartão de memória de até 32 MB (ATA) ou 4 MB (Flash) para gerenciamento abrangente de receitas, registro de dados e backup.
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Comunicação com interface dupla: Conta com interfaces seriais USB e RS-232 integradas e dedicadas para programação, monitoramento e integração direta com IHM.
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Controle de E/S de acesso direto: Implementa métodos de atualização de alta velocidade e de acesso direto (DX/DY) para contornar os tempos de varredura padrão em sinais críticos em tempo real.
Aplicações
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Máquinas de embalagem de alta velocidade: Sincronização de operações de acionamentos com vários eixos e linhas de triagem que exigem tempos de reação inferiores a um milissegundo.
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Plantas de montagem automotiva: Atua como controlador principal de coordenação entre as principais células de produção e os sistemas de interface com robôs.
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Equipamentos de processamento de semicondutores: Gerenciamento de unidades de manuseio de wafers em salas limpas e malhas de controle ambiental de alta precisão.
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Estações distribuídas de tratamento de água: Controle de operações com várias bombas, sistemas de dosagem de produtos químicos e estações remotas de telemetria.
Especificações técnicas
| Parâmetro |
Valores de especificação |
| Fabricante |
Mitsubishi Electric |
| Número do modelo |
Q25HCPU |
| Método de controle |
Operação de iteração do programa armazenado |
| Capacidade do programa |
252 K passos (1008 KB) |
| Velocidade de processamento de sequência (LD) |
34 ns |
| Velocidade de transferência de dados (MOV) |
102 ns |
| Pontos físicos de E/S |
4096 pontos (X/Y0 a FFF) |
| Pontos de dispositivos de acesso direto |
8192 pontos (X/Y0 a 1FFF) |
| Consumo interno de corrente (5 VCC) |
0,64 A |
| Temperatura ambiente de operação |
0 a 55 °C |
| Temperatura ambiente de armazenamento |
-25 a 75 °C |
| Umidade de operação |
5 a 95% de umidade relativa (sem condensação) |
| Resistência à vibração |
Atende às normas JIS B 3502 e IEC 61131-2 |
| Dimensões do módulo (A x L x P) |
98 mm x 27,4 mm x 89,3 mm |
| Peso líquido do módulo |
0,20 kg |
| Peso de envio (calculado) |
1,2 kg |
Conexões e interfaces
| Tipo de porta / interface |
Conector físico |
Uso funcional |
| Porta USB |
USB Tipo B (Versão 1.1) |
Conexão direta ao software de engenharia (GX Works2 / GX Developer) para programação e diagnóstico rápidos. |
| Interface serial |
Mini-DIN de 6 pinos (RS-232) |
Link de programação alternativo, conexão HMI ou comunicação com modems legados dedicados. |
| Interface de cartão de memória |
Slot PCMCIA padrão (painel frontal) |
Aceita cartões de expansão de memória SRAM, Flash ou ATA para parâmetros de backup e armazenamento de arquivos. |
Informações práticas de engenharia
Modelos alternativos e compatibilidade
Ao migrar um sistema de CPUs básicas (como Q00 ou Q01) para a Q25HCPU de alto desempenho, verifique a capacidade restante do módulo da fonte de alimentação. O consumo de corrente aumenta significativamente para 0,64 A a 5 VCC, o que pode exceder os limites de dimensionamento padrão dos painéis traseiros Q33B ou Q35B mais antigos. Além disso, certifique-se de que o ambiente de programação esteja atualizado pelo menos para o GX Works2, para oferecer suporte completo aos recursos de execução de múltiplos programas desse processador.
Armadilhas de aplicação e observações de engenharia
Operar o módulo em ambientes de alta temperatura ou dentro de painéis de controle muito fechados e sem ventilação pode causar acúmulo térmico interno, fazendo com que os watchdogs de diagnóstico sejam acionados. Mantenha uma folga mínima de 30 mm acima e abaixo da unidade base. Em sistemas que utilizam várias CPUs de alto desempenho em um único painel traseiro, sempre coloque os processadores que consomem mais corrente mais próximos do slot da fonte de alimentação para reduzir a queda de tensão no barramento.
Dicas de comissionamento e fiação
Ao utilizar a porta RS-232 em áreas com alta interferência eletromagnética, use um cabo serial QC30R2 de nível industrial e blindagem dupla, com o fio de dreno conectado ao aterramento do painel de controle. Isso evita quedas de comunicação durante o monitoramento online do código. Se você estiver carregando programas que contenham etapas SFC (MELSAP 3) complexas, certifique-se de que os parâmetros padrão da ROM estejam configurados para reter os estados das etapas SFC após ciclos de desligamento e religamento, evitando falhas na inicialização do programa.
Diretrizes de instalação
AVISO CRÍTICO: Antes de montar ou remover a CPU da unidade base principal, certifique-se de que todas as fontes de alimentação externas que fornecem energia ao rack e aos dispositivos de campo conectados estejam completamente desenergizadas. A falha em isolar a alimentação pode resultar em arcos elétricos transitórios, destruição dos buffers internos do barramento do painel traseiro ou falha imediata da CPU.
1
Insira a saliência de posicionamento inferior da CPU no slot correspondente da unidade base.
2
Gire firmemente o módulo na direção da unidade base até que o gancho de montagem superior se encaixe com segurança.
3
Aperte o parafuso de fixação do módulo (M3 x 12, faixa de torque de 0,36 a 0,48 N-m) para prender a unidade em ambientes com alta vibração.
4
Conecte o fio terra de proteção ao bloco de terminais da unidade base para suprimir ruídos de linha de alta frequência.