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Backplane de CPU Omron CS1W-BC103 da série CS1 com 10 slots

SKU CS1W-BC103

Em estoque
  • 12-month warranty
  • Free returns within 30 days
  • Fabricante: Omron

  • Nº do Produto: CS1W-BC103

  • País de origem:Japão

  • Tipo de Produto: Backplanes de CPU de CLP

  • Pagamento: T/T, Western Union

  • Peso: 500g

  • Dimensões: 450 x 150 x 80 mm

  • Porto de embarque: Xiamen

  • Garantia: 12 meses

Descrição

Projetado para servir como a estrutura e o backbone elétrico da arquitetura de controle CS1, o Omron CS1W-BC103 oferece montagem física robusta e conexões de barramento de alta velocidade para os módulos do sistema. Este backplane de CPU de 10 slots foi projetado para configurações de alta densidade, permitindo que operadores industriais integrem perfeitamente uma ampla variedade de módulos digitais, analógicos e especializados de controle de movimento junto à unidade central de processamento e à fonte de alimentação. Desenvolvida para suportar ambientes industriais exigentes, sua arquitetura robusta de backplane garante o roteamento confiável de sinais e a distribuição contínua de energia por todos os racks de expansão conectados.

Recursos

  • Capacidade de 10 slots: Oferece espaço suficiente para projetos de sistemas complexos e de alta densidade, sem exigir racks de expansão imediatos.
  • Interface de barramento de alta velocidade: Oferece alta taxa de transferência de dados entre o módulo da CPU e as E/S padrão, evitando gargalos de comunicação.
  • Construção robusta para montagem em painel: A placa traseira reforçada suporta estresse mecânico, vibração e expansão térmica comuns em gabinetes de controle industrial.
  • Barra de alimentação padrão: Distribui as tensões reguladas de operação interna da fonte de alimentação instalada diretamente para todos os slots de módulos adjacentes.

Aplicações

  • Automação industrial: Atua como plataforma central para máquinas de múltiplos eixos e controladores de sistemas de embalagem.
  • Gabinetes de controle de processos: Ideal para instalações de processamento químico, tratamento de água e geração de energia que exigem monitoramento analógico e digital de alta densidade.
  • Linhas de montagem automotiva: Plataforma padronizada para redes industriais distribuídas e integração de células robóticas.

Especificações técnicas

Parâmetro Valor
Fabricante Omron
Número do modelo CS1W-BC103
Série do produto Série CS1 (CS1G, CS1H, CS1D)
Tipo de produto Backplane da CPU / unidade base
Número de slots 10 slots (para unidades de E/S e especiais)
Método de montagem Montagem em painel (parafusos M4)
Temperatura ambiente de operação 0 a 55 °C
Umidade ambiente de operação 10% a 90% de UR (sem condensação)
Peso de envio (calculado) 2,0 kg
Dimensões da embalagem (calculadas) 450 x 150 x 80 mm

Insights de engenharia empíricos

Com base em extensos registros de implantação em campo de sistemas de automação, vários parâmetros devem ser gerenciados cuidadosamente ao integrar este modelo:

  • Modelos alternativos e compatibilidade: O CS1W-BC103 é retrocompatível com unidades de E/S especiais padrão da série C200H. Observe que, ao combinar módulos C200H legados e módulos CS1 modernos, os blocos de alocação de memória devem ser configurados explicitamente no CX-Programmer para evitar sobreposição de endereços.
  • Armadilhas da aplicação e notas de engenharia: O gerenciamento do orçamento de energia é fundamental. Certifique-se de que o consumo total de corrente dos 10 módulos nas linhas de 5 V CC e 26 V CC não exceda a capacidade nominal de saída do módulo de alimentação da série CS1 escolhido. Exceder os limites de energia acionará falhas intermitentes da CPU ou erros do temporizador de vigilância.
  • Dicas de comissionamento e fiação: Aperte firmemente o terminal de aterramento do painel no backplane a um aterramento de baixa resistência (inferior a 100 ohms). O aterramento inadequado do backplane é a principal causa de interferência de ruído de alta frequência nos canais de entrada analógica montados próximos à CPU.

Diretrizes de instalação

AVISO CRÍTICO

Isole e bloqueie todas as fontes principais de energia que alimentam o conjunto do rack antes de tentar instalar o backplane ou inserir módulos. Engatar ou desengatar módulos enquanto o sistema estiver energizado pode causar falha catastrófica do hardware do barramento e riscos de formação de arco elétrico.

1
Certifique-se de que a superfície de montagem dentro do painel esteja completamente plana, limpa e livre de resíduos metálicos. Instale o backplane usando quatro parafusos de montagem M4 nos furos de montagem dedicados.
2
Conecte o condutor de cobre principal de proteção contra descargas elétricas (PE) diretamente ao terminal de aterramento no canto inferior esquerdo da placa traseira.
3
Alinhe e encaixe cuidadosamente a unidade de alimentação CS1 em seu slot designado (posição mais à esquerda) e fixe-a com os parafusos de retenção integrados.
4
Alinhe o módulo da CPU e quaisquer módulos de E/S subsequentes com as guias do backplane, pressionando firmemente até que os ganchos de travamento superior e inferior se encaixem.

FAQ

Módulos C200H mais antigos podem ser instalados no backplane CS1W-BC103?

Sim, o CS1W-BC103 é compatível com a maioria dos módulos padrão de E/S e de E/S especiais C200H, permitindo a integração de sistemas legados dentro dos parâmetros de alocação de memória da CPU CS1.

O CS1W-BC103 é compatível com a substituição a quente de módulos de E/S?

Não. A substituição do módulo exige a desenergização completa da fonte de alimentação. Apenas sistemas duplex CS1D especializados são compatíveis com a substituição a quente em backplanes compatíveis.

Qual é o espaço livre recomendado para o gerenciamento térmico ao redor do backplane?

Mantenha um espaço livre mínimo de 80 mm acima e abaixo do backplane dentro do gabinete de controle para facilitar o resfriamento por convecção natural.

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Os pedidos são processados e entregues de segunda a sexta-feira (exceto feriados).


Para elegibilidade completa, taxas de reposição e detalhes de devolução internacional, por favor, consulte nosso site oficial Política de Reembolso e Devolução .

TECHNICAL SPECIFICATIONS

Country of origin
Japão

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