Описание
Разработанный для высокоскоростных и высокоточных систем автоматизации, Модуль Mitsubishi Electric Q04UDHCPU выполняет функции высокопроизводительного процессорного ядра в составе платформы ПЛК серии MELSEC Q. Этот универсальный модуль ЦП обеспечивает быстрое выполнение последовательностей и располагает достаточным объёмом памяти программ, что делает его подходящим для многоосевого управления движением, сложных сборочных систем и требовательных промышленных технологических процессов.
Устройство оснащено встроенной памятью программ объёмом 40 тыс. шагов (160 КБ) и выполняет базовые инструкции всего за 9,5 наносекунды. Для связи и программирования модуль оборудован выделенными встроенными последовательными интерфейсами USB и RS-232, а также стандартным слотом для карт расширения памяти (SRAM, Flash или ATA). Такая конфигурация обеспечивает беспрепятственную интеграцию с HMI, внешними сетями и инженерными программными пакетами, такими как GX Works2 или GX Works3.
Особенности
- Высокая скорость обработки: время выполнения последовательной инструкции составляет всего 9,5 нс.
- Большой объём памяти для хранения программ — 40 тыс. шагов для реализации сложной логики управления.
- Поддержка универсальных подходов к программированию, включая Ladder, Structured Text (ST), Function Block (FB) и Sequential Function Chart (SFC).
- Два встроенных периферийных порта подключения с интерфейсами USB и RS-232.
- Встроенный слот расширения для карт памяти SRAM, Flash и ATA.
- Конфигурация большой ёмкости с поддержкой до 8192 точек прямого ввода-вывода и обновляемого ввода-вывода.
Применение
- Автомобильные сборочные линии и координация роботизированных рабочих ячеек.
- Высокоскоростные упаковочные, этикетировочные и сортировочные машины.
- Установки водоочистки и очистки сточных вод.
- Установки по производству полупроводников и химической обработке партий.
Технические характеристики
| Производитель |
Mitsubishi Electric |
| Модель / артикул |
Q04UDHCPU |
| Серия |
Серия MELSEC Q |
| Метод управления |
Операция повторения сохранённой программы |
| Система управления вводом/выводом |
Метод обновления (прямой доступ возможен через параметры инструкций DX/DY) |
| Языки программирования |
Язык релейных символов, язык логических символов, MELSAP3 (SFC), MELSAP-L, функциональные блоки (FB), структурированный текст (ST) |
| Скорость выполнения базовых инструкций |
9,5 нс (инструкция LD), 19 нс (инструкция PC) |
| Постоянная настройка сканирования |
От 0,5 до 2000 мс (настраивается с шагом 0,5 мс) |
| Емкость программы |
40 тыс. шагов (160 КБ) |
| Объем встроенной памяти |
160 КБ (стандартная ОЗУ) |
| Поддерживаемые карты памяти |
SRAM (до 8 МБ), карта Flash (до 4 МБ), карта ATA (до 32 МБ) |
| Максимальное количество точек прямого ввода-вывода |
8192 точек (X/Y0–1FFF) |
| Потребляемый ток внутри устройства |
0,39 А при 5 VDC |
| Точность хода часов |
От −2,96 до +3,74 с/сут при 0 °C
От −3,18 до +3,74 с/сут при 25 °C
От −13,20 до +2,12 с/сут при 55 °C
|
| Габариты |
98 мм (В) × 27,4 мм (W) × 89,3 мм (Г) |
| Масса в упаковке |
1,5 кг |
Подключения и интерфейсы
| Тип интерфейса |
Спецификация разъемов и слотов |
Основная функция |
| Порт USB |
Разъем Mini-B |
Высокоскоростное подключение к инженерному программному обеспечению (GX Works) |
| Порт RS-232 |
D-sub, 9 контактов (или эквивалентное назначение выводов) |
Последовательная связь с человеко-машинными интерфейсами, модемами или внешними контроллерами |
| Слот карты памяти |
Стандартный слот для PC-карт (совместим с типами I и II) |
Поддерживает модули памяти SRAM, Flash и ATA для хранения программ и данных |
Рекомендации по установке
- Всегда надежно устанавливайте модуль на совместимый базовый блок серии MELSEC Q. Перед подачей питания убедитесь, что фиксирующий механизм крепления полностью зафиксирован.
- Перед установкой, извлечением или подключением проводов любого модуля в составе стойки убедитесь, что питание всей системы отключено.
- Заземлите систему через клеммы защитного заземления (PE) и функционального заземления (FG) основного модуля питания базовой стойки, используя медный провод сечением не менее 2 мм².
- Обеспечьте достаточный зазор (не менее 30 мм) вокруг верхней, нижней и боковых сторон блока ЦП для оптимального конвекционного охлаждения и предотвращения снижения характеристик из-за перегрева.
Соответствие требованиям и сертификация
- Соответствие директивам CE
- Сертификация UL (класс I, раздел 2, группы A, B, C, D, опасные зоны)
- Сертификация cUL
- KC (корейская сертификация электромагнитной совместимости)