Двухформатный процессор Schneider TSXP57303AMC Modicon Premium PL7

Обзор продукта

Процессор TSXP57303AMC является высокопроизводительным, процессор двойного формата, относящийся к Modicon Premium платформа автоматизации. Разработан для промышленных приложений средней и высокой сложности, этот процессор использует PL7 Junior/Pro программное обеспечение для управления сложной логикой управления. С мощной дискретной емкостью до 1024 точек и специализированной поддержкой до 45 контуров управления процессом, TSXP57303AMC является основным элементом в таких отраслях, как очистка воды, пищевая и напитковая промышленность, и управление инфраструктурой. Этот модуль «двойного формата» занимает два слота в стойке Premium, обеспечивая необходимый аппаратный запас для высокоскоростного выполнения булевой логики (0.12 мкс) и широкие сетевые возможности, включая поддержку CANopen, AS-Interface, и нескольких модулей полевой шины.

Техническая конфигурация

Процессор TSXP57303AMC спроектирован для универсальности и быстрого обработки в распределенных архитектурах:

• Управление памятью: Имеет 64 Kслов внутренней ОЗУ для программ и данных. Память расширяется с помощью карт PCMCIA, поддержка до 384 Kслов для программ и 2688 Kслов для дополнительного хранения данных.

• Многозадачность: Поддерживает продвинутую структуру приложения, состоящую из одной главной задачи, одна быстрая задача, и 64 задачи с триггером по событию для приоритетного реагирования на критические сигналы с поля.

• Интегрированная коммуникация: Включает не изолированную последовательную связь (Mini-DIN) со скоростью до 115 кбит/с. Может одновременно управлять до 3 сетевыми модулями и 2 модулями полевой шины.

• Производительность: Обеспечивает высокоскоростное выполнение инструкций, достигая до 6.57 Kinst/мс для 100% булевой логики без внешней карты PCMCIA.

• Диагностические светодиоды: Оснащен локальной сигнализацией состояния системы: RUN (зеленый), Входы/выходы ошибка (красный), ERR системная ошибка (красный), и TER активность терминального порта (желтый).

Технические характеристики

Технические часто задаваемые вопросы

Требуется ли TSXP57303AMC батарея для сохранения памяти?Процессор использует внутреннюю ОЗУ, для сохранения программ и объектов данных (%MW) при отключении питания требуется резервная батарея (обычно расположена в блоке питания стойки или на самом процессоре). Для постоянного хранения, рекомендуется карта памяти PCMCIA Flash.

Могу ли я использовать Unity Pro / EcoStruxure Control Expert с этим процессором?Процессор TSXP57303AMC специально разработан для PL7 программная среда. Хотя некоторые процессоры Modicon Premium можно обновить до Unity Pro, этот конкретный вариант AMC оптимизирован для устаревших приложений PL7 Junior и Pro.

Какое максимальное количество стоек может обслуживать этот процессор?Он может поддерживать до 16 стоек при использовании 4-слотных, 6, или конфигурации на 8 слотов, или до 8 стоек при использовании стоек на 12 слотов, что позволяет использовать в архитектуре всего 128 слотов.

Руководство по проектированию и установке

• Расположение в слотах: Как модуль двойного формата, TSXP57303AMC должен устанавливаться в первые два слота стойки TSXRKY (слоты 0 и 1). Убедитесь, что блок питания стойки (TSXPSY) рассчитан на ток 1000 мА, потребляемый процессором и всеми подключёнными модулями ввода-вывода.

• Тепловое управление: Для поддержания рабочего диапазона от 0 до 60 °C, обеспечьте минимальный зазор 100 мм сверху и снизу стойки. Процессор обработан Конформное покрытие Humiseal 1A33, обеспечивает повышенную устойчивость к влажности и химическим загрязнениям (степень загрязнения 2).

• Обращение с картами PCMCIA: Вставляйте или извлекайте карты памяти или связи PCMCIA только при выключенном процессоре или в состоянии «STOP», чтобы избежать повреждения данных. Убедитесь, что фиксатор защёлкнут полностью, чтобы предотвратить разъединение из-за вибраций.

• Заземление: Убедитесь, что стойка TSXRKY заземлена на функциональный заземляющий контур с низким импедансом. Экранирование процессора и его помехозащищённость во многом зависят от целостности заземляющей шины стойки.