Manufacturer: Honeywell
Product No.: MC-PAIL02
Country of origin:สหรัฐอเมริกา
Product Type: โมดูล IOP อินพุตแอนะล็อกระดับต่ำ
Payment: T/T, Western Union
Weight: 500g
Dimensions: 300 มม. x 220 มม. x 25 มม. (สูง x กว้าง x ลึก)
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Honeywell MC-PAIL02 (51304481-150) เป็นการ์ดประมวลผลอินพุต/เอาต์พุต (IOP) แบบอินพุตแอนะล็อกระดับต่ำ (LLAI) ที่เคลือบสารป้องกันตามรูปทรง ออกแบบมาสำหรับระบบย่อย High-Performance Process Manager (HPM) ในระบบ TotalPlant Solution (TPS) และระบบควบคุม TDC 3000 การ์ดนี้ประมวลผลสัญญาณเพื่อเชื่อมต่อเครื่องมือวัดภาคสนามกับตัวควบคุมระบบย่อย MC-PAIL02 รองรับสัญญาณแอนะล็อกระดับต่ำ เช่น เทอร์โมคัปเปิล (TC), เครื่องตรวจจับอุณหภูมิแบบความต้านทาน (RTD) และแหล่งสัญญาณมิลลิโวลต์ ตลอดจนอินพุตระดับสูง เช่น แหล่งจ่ายแรงดัน 0-5 V และอุปกรณ์วงจรกระแส 4-20 mA โมดูลนี้เคลือบสารป้องกันตามรูปทรงเพื่อป้องกันสภาพแวดล้อมทางอุตสาหกรรมที่รุนแรงและกัดกร่อน และสื่อสารกับโมดูล High-Performance Process Manager (HPMM) ผ่านอินเทอร์เฟซ I/O Link ช่องสัญญาณแต่ละช่องแยกจากกันและจากลอจิก HPM โดยใช้บัสร่วมเฉพาะสำหรับจุดต่อชีลด์สายไฟภาคสนาม
| หมายเลขชิ้นส่วน | หมายเลขรุ่น | คำอธิบาย | ประเภทการเคลือบ |
|---|---|---|---|
| 51304481-150 | MC-PAIL02 | โมดูล IOP อินพุตแอนะล็อกระดับต่ำ (LLAI) | เคลือบคอนฟอร์มัล |
| 51304481-100 | MU-PAIL02 | โมดูล IOP อินพุตแอนะล็อกระดับต่ำ (LLAI) | ไม่เคลือบคอนฟอร์มัล |
| พารามิเตอร์ | ข้อมูลจำเพาะ |
|---|---|
| ผู้ผลิต | Honeywell |
| หมายเลขรุ่น | MC-PAIL02 |
| หมายเลขชิ้นส่วน | 51304481-150 |
| ประเภทโมดูล | โมดูลอินพุต/เอาต์พุต (IOP) อินพุตแอนะล็อกระดับต่ำ (LLAI) |
| ความเข้ากันได้ของสถาปัตยกรรม | ตัวจัดการกระบวนการประสิทธิภาพสูง (HPM) / TPS / TDC 3000 |
| อินพุตสัญญาณระดับต่ำ | เทอร์โมคัปเปิล (TC), ตัวตรวจจับอุณหภูมิแบบความต้านทาน (RTD), แหล่งสัญญาณมิลลิโวลต์ (mV) |
| อินพุตสัญญาณระดับสูง | แหล่งจ่ายแรงดัน 0-5 VDC, วงจรกระแส 4-20 mA |
| การแยกช่องสัญญาณ | แยกจากกันและจากวงจรลอจิก HPM; มีบัสร่วมสำหรับชีลด์ภาคสนาม |
| การป้องกันชุดประกอบ | การเคลือบคอนฟอร์มัล (ซีรีส์ MC) |
| ความเข้ากันได้กับแฟ้มการ์ด | แฟ้มการ์ด HPM / IOP แบบ 7 ช่องและ 15 ช่อง |
| อินเทอร์เฟซบัส | อินเทอร์เฟซลิงก์ I/O |
Global Express Shipping
Returns & Warranty
การจัดส่งด่วนทั่วโลก
การคืนสินค้าและการรับประกัน
คำสั่งซื้อจะถูกดำเนินการและจัดส่งในวันจันทร์ถึงวันศุกร์ (ไม่รวมวันหยุดราชการ)
สำหรับคุณสมบัติครบถ้วน ค่าธรรมเนียมการเติมสินค้าใหม่ และรายละเอียดการคืนสินค้าระหว่างประเทศ กรุณาดูที่เว็บไซต์อย่างเป็นทางการของเรา นโยบายการคืนเงินและการคืนสินค้า .
| Color pattern |
สีเขียว
|
| Country of origin |
สหรัฐอเมริกา
|
| Power source |
ไฟฟ้ากระแสตรง
|
เช็กลิสต์ทางวิศวกรรมสำหรับการเปลี่ยน Allen-Bradley 1746-A7: ตรวจสอบซีรีส์แชสซี โหลดของแบ็กเพลน แผนผังสล็อต สายเชื่อมต่อ การติดตั้ง การต่อลงดิน และสภาพเมื่อรับสินค้า
คู่มือการเปลี่ยนอุปกรณ์หน้างานสำหรับ GE Fanuc IC200MDL650 ครอบคลุมลอจิกแบบแอ็กทีฟโลว์ที่ขึ้นกับรุ่นแก้ไข กลุ่มที่พบบ่อย 4 กลุ่ม เกณฑ์แรงดันไฟฟ้า 24 VDC การกรองสัญญาณอินพุต การตรวจสอบแคริเออร์...
คู่มือการเปลี่ยน IC697CPX935 ที่เน้นการใช้งานภาคสนาม ครอบคลุมหน่วยความจำความเร็วสูง พฤติกรรมของพอร์ตอนุกรมที่ขึ้นอยู่กับเฟิร์มแวร์ แหล่งจ่ายไฟของแร็ก การระบายความร้อน สถาปัตยกรรม I/O...
คู่มือเปลี่ยน IC693DSM324 ที่เน้นงานภาคสนาม ครอบคลุมการตรวจสอบโฮสต์ Series 90-30 บันทึกเซอร์โวเชน FSSB งบประมาณกำลังไฟ 5 V ข้อจำกัดเฟิร์มแวร์ การควบคุมอุปกรณ์ตาม และการทดสอบเดินระบบ
คู่มือการเปลี่ยนอุปกรณ์ HIMA F3430 สำหรับงานภาคสนาม ครอบคลุมพิกัดหน้าสัมผัสรีเลย์ การลดพิกัดโหลด DC การติดตั้งฟิวส์ ความแตกต่างระหว่าง F3330/F3331 ข้อจำกัดด้านความปลอดภัย และบันทึกการทดสอบเดินระบบ
คู่มือเปลี่ยน IC697PWR710 สำหรับงานภาคสนาม ครอบคลุมการคำนวณโหลด 5 V ขีดจำกัดของแร็กคู่ สายต่อพ่วง การตรวจสอบอินพุต พฤติกรรมการป้องกัน และความเสี่ยงจากฮาร์ดแวร์ต่างรีวิชัน
