คำอธิบาย
Honeywell MC-PAIL02 (51304481-150) เป็นการ์ด Input/Output Processor (IOP) แบบ Low Level Analog Input (LLAI) ที่เคลือบสารป้องกันแบบคอนฟอร์มัล ออกแบบมาสำหรับระบบย่อย High-Performance Process Manager (HPM) ในระบบควบคุม TotalPlant Solution (TPS) และ TDC 3000 โดยทำหน้าที่ประมวลผลสัญญาณเพื่อเชื่อมต่อเครื่องมือวัดภาคสนามกับตัวควบคุมระบบย่อย การ์ด MC-PAIL02 รองรับสัญญาณแอนะล็อกระดับต่ำ ได้แก่ Thermocouple (TC), Resistance Temperature Detector (RTD) และแหล่งจ่ายมิลลิโวลต์ รวมถึงอินพุตระดับสูง เช่น แหล่งจ่ายแรงดัน 0-5 V และอุปกรณ์วงจรกระแส 4-20 mA ด้วยการเคลือบสารป้องกันแบบคอนฟอร์มัลเพื่อป้องกันสภาพแวดล้อมทางอุตสาหกรรมที่รุนแรงและกัดกร่อน โมดูลนี้สื่อสารกับ High-Performance Process Manager Modules (HPMM) ผ่าน I/O Link Interface ช่องสัญญาณแต่ละช่องแยกจากกันและแยกจากลอจิกของ HPM โดยใช้บัสร่วมเฉพาะสำหรับการต่อปลายสายชีลด์ของสายภาคสนาม
คุณสมบัติ
- รองรับอินพุตแอนะล็อกระดับต่ำ ได้แก่ Thermocouple (TC), Resistance Temperature Detector (RTD) และแหล่งจ่ายมิลลิโวลต์ (mV)
- รองรับอินพุตแอนะล็อกระดับสูง ได้แก่ แหล่งจ่ายแรงดัน 0-5 V และวงจรกระแส 4-20 mA
- แยกช่องสัญญาณต่อช่องและแยกช่องสัญญาณจากลอจิก HPM เพื่อรักษาความสมบูรณ์ของสัญญาณและป้องกันสัญญาณรบกวน
- ชุดแผงวงจรพิมพ์เคลือบสารป้องกันแบบคอนฟอร์มัล (รุ่นที่มีคำนำหน้า MC) เหมาะสำหรับสภาพแวดล้อมที่รุนแรง
- ติดตั้งในตู้การ์ด IOP แบบ 7-Slot หรือ 15-Slot ของ High-Performance Process Manager ได้
- สื่อสารกับ High-Performance Process Manager Modules (HPMM) ผ่าน I/O Link Interface ความเร็วสูง
- โครงสร้างบัสร่วมสำหรับต่อลงกราวด์สายชีลด์ภาคสนามของกระบวนการ
การใช้งาน
- วัดอุณหภูมิโดยใช้ Thermocouple และ RTD ในสภาพแวดล้อมของโรงงานกระบวนการผลิต
- ตรวจสอบสัญญาณมิลลิโวลต์และวงจรกระแสในระบบ DCS
- ประมวลผลอินพุตแอนะล็อกในสถาปัตยกรรมระบบอัตโนมัติ Honeywell High-Performance Process Manager (HPM)
- เชื่อมต่อ I/O ในพื้นที่กระบวนการผลิตที่รุนแรงหรือกัดกร่อน ซึ่งจำเป็นต้องใช้โมดูลเคลือบสารป้องกันแบบคอนฟอร์มัล
ข้อมูลการสั่งซื้อ
| หมายเลขชิ้นส่วน |
หมายเลขรุ่น |
คำอธิบาย |
ประเภทการเคลือบ |
| 51304481-150 |
MC-PAIL02 |
โมดูล Low Level Analog Input (LLAI) IOP |
คอนฟอร์มัล |
| 51304481-100 |
MU-PAIL02 |
โมดูล Low Level Analog Input (LLAI) IOP |
ไม่ใช่คอนฟอร์มัล |
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
| พารามิเตอร์ |
ข้อมูลจำเพาะ |
| ผู้ผลิต |
Honeywell |
| หมายเลขรุ่น |
MC-PAIL02 |
| หมายเลขชิ้นส่วน |
51304481-150 |
| ประเภทโมดูล |
Input/Output Processor (IOP) แบบ Low Level Analog Input (LLAI) |
| ความเข้ากันได้ด้านสถาปัตยกรรม |
High-Performance Process Manager (HPM) / TPS / TDC 3000 |
| อินพุตสัญญาณระดับต่ำ |
Thermocouple (TC), Resistance Temperature Detector (RTD), แหล่งจ่ายมิลลิโวลต์ (mV) |
| อินพุตสัญญาณระดับสูง |
แหล่งจ่ายแรงดัน 0-5 VDC, วงจรกระแส 4-20 mA |
| การแยกช่องสัญญาณ |
แยกจากกันและแยกจากลอจิก HPM; มีบัสร่วมสำหรับสายชีลด์ภาคสนาม |
| การป้องกันชุดวงจร |
การเคลือบสารป้องกันแบบคอนฟอร์มัล (รุ่น MC) |
| ความเข้ากันได้กับตู้การ์ด |
ตู้การ์ด HPM / IOP แบบ 7-Slot และ 15-Slot |
| อินเทอร์เฟซบัส |
I/O Link Interface |
แนวทางการติดตั้ง
-
ตำแหน่งช่องติดตั้ง: ใส่โมดูล MC-PAIL02 ลงในช่องว่างภายในตู้การ์ด IOP แบบ 7-Slot หรือ 15-Slot
-
การต่อลงกราวด์สายชีลด์: เชื่อมต่อสายชีลด์ภาคสนามเข้ากับบัสชีลด์ร่วม เพื่อลดสัญญาณรบกวนและการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้า
-
การจัดการ ESD: ใช้มาตรการป้องกัน ESD มาตรฐานและการต่อลงกราวด์เพื่อความปลอดภัยขณะจัดการและติดตั้งชุดแผงวงจร
-
การเชื่อมต่อ: เชื่อมต่อกับจุดต่อปลายสายภาคสนามโดยใช้ Field Termination Assemblies (FTA) และสายอินเทอร์เฟซของ Honeywell ที่เข้ากันได้
การปฏิบัติตามข้อกำหนดและการรับรอง
- เป็นไปตามข้อกำหนด CE (เมื่อติดตั้งในตู้การ์ดและตู้ครอบที่เป็นไปตามข้อกำหนด CE)
- ได้รับอนุมัติให้ใช้งานในพื้นที่อันตราย Division 2 (เมื่อติดตั้งรวมอยู่ในการกำหนดค่าตู้ HPM ที่ได้รับอนุมัติ)