Honeywell

โมดูลอินพุตแอนะล็อกระดับต่ำประสิทธิภาพสูง Process Manager Honeywell MC-PAIL02 51304481-150

SKU MC-PAIL02

มีในสต็อก
  • 12-month warranty
  • Free returns within 30 days
  • Manufacturer: Honeywell

  • Product No.: MC-PAIL02

  • Country of origin:สหรัฐอเมริกา

  • Product Type: โมดูล IOP อินพุตแอนะล็อกระดับต่ำ

  • Payment: T/T, Western Union

  • Weight: 500g

  • Dimensions: 300 มม. x 220 มม. x 25 มม. (สูง x กว้าง x ลึก)

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

คำอธิบาย

Honeywell MC-PAIL02 (51304481-150) เป็นการ์ด Input/Output Processor (IOP) แบบ Low Level Analog Input (LLAI) ที่เคลือบสารป้องกันแบบคอนฟอร์มัล ออกแบบมาสำหรับระบบย่อย High-Performance Process Manager (HPM) ในระบบควบคุม TotalPlant Solution (TPS) และ TDC 3000 โดยทำหน้าที่ประมวลผลสัญญาณเพื่อเชื่อมต่อเครื่องมือวัดภาคสนามกับตัวควบคุมระบบย่อย การ์ด MC-PAIL02 รองรับสัญญาณแอนะล็อกระดับต่ำ ได้แก่ Thermocouple (TC), Resistance Temperature Detector (RTD) และแหล่งจ่ายมิลลิโวลต์ รวมถึงอินพุตระดับสูง เช่น แหล่งจ่ายแรงดัน 0-5 V และอุปกรณ์วงจรกระแส 4-20 mA ด้วยการเคลือบสารป้องกันแบบคอนฟอร์มัลเพื่อป้องกันสภาพแวดล้อมทางอุตสาหกรรมที่รุนแรงและกัดกร่อน โมดูลนี้สื่อสารกับ High-Performance Process Manager Modules (HPMM) ผ่าน I/O Link Interface ช่องสัญญาณแต่ละช่องแยกจากกันและแยกจากลอจิกของ HPM โดยใช้บัสร่วมเฉพาะสำหรับการต่อปลายสายชีลด์ของสายภาคสนาม

คุณสมบัติ

  • รองรับอินพุตแอนะล็อกระดับต่ำ ได้แก่ Thermocouple (TC), Resistance Temperature Detector (RTD) และแหล่งจ่ายมิลลิโวลต์ (mV)
  • รองรับอินพุตแอนะล็อกระดับสูง ได้แก่ แหล่งจ่ายแรงดัน 0-5 V และวงจรกระแส 4-20 mA
  • แยกช่องสัญญาณต่อช่องและแยกช่องสัญญาณจากลอจิก HPM เพื่อรักษาความสมบูรณ์ของสัญญาณและป้องกันสัญญาณรบกวน
  • ชุดแผงวงจรพิมพ์เคลือบสารป้องกันแบบคอนฟอร์มัล (รุ่นที่มีคำนำหน้า MC) เหมาะสำหรับสภาพแวดล้อมที่รุนแรง
  • ติดตั้งในตู้การ์ด IOP แบบ 7-Slot หรือ 15-Slot ของ High-Performance Process Manager ได้
  • สื่อสารกับ High-Performance Process Manager Modules (HPMM) ผ่าน I/O Link Interface ความเร็วสูง
  • โครงสร้างบัสร่วมสำหรับต่อลงกราวด์สายชีลด์ภาคสนามของกระบวนการ

การใช้งาน

  • วัดอุณหภูมิโดยใช้ Thermocouple และ RTD ในสภาพแวดล้อมของโรงงานกระบวนการผลิต
  • ตรวจสอบสัญญาณมิลลิโวลต์และวงจรกระแสในระบบ DCS
  • ประมวลผลอินพุตแอนะล็อกในสถาปัตยกรรมระบบอัตโนมัติ Honeywell High-Performance Process Manager (HPM)
  • เชื่อมต่อ I/O ในพื้นที่กระบวนการผลิตที่รุนแรงหรือกัดกร่อน ซึ่งจำเป็นต้องใช้โมดูลเคลือบสารป้องกันแบบคอนฟอร์มัล

ข้อมูลการสั่งซื้อ

หมายเลขชิ้นส่วน หมายเลขรุ่น คำอธิบาย ประเภทการเคลือบ
51304481-150 MC-PAIL02 โมดูล Low Level Analog Input (LLAI) IOP คอนฟอร์มัล
51304481-100 MU-PAIL02 โมดูล Low Level Analog Input (LLAI) IOP ไม่ใช่คอนฟอร์มัล

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

พารามิเตอร์ ข้อมูลจำเพาะ
ผู้ผลิต Honeywell
หมายเลขรุ่น MC-PAIL02
หมายเลขชิ้นส่วน 51304481-150
ประเภทโมดูล Input/Output Processor (IOP) แบบ Low Level Analog Input (LLAI)
ความเข้ากันได้ด้านสถาปัตยกรรม High-Performance Process Manager (HPM) / TPS / TDC 3000
อินพุตสัญญาณระดับต่ำ Thermocouple (TC), Resistance Temperature Detector (RTD), แหล่งจ่ายมิลลิโวลต์ (mV)
อินพุตสัญญาณระดับสูง แหล่งจ่ายแรงดัน 0-5 VDC, วงจรกระแส 4-20 mA
การแยกช่องสัญญาณ แยกจากกันและแยกจากลอจิก HPM; มีบัสร่วมสำหรับสายชีลด์ภาคสนาม
การป้องกันชุดวงจร การเคลือบสารป้องกันแบบคอนฟอร์มัล (รุ่น MC)
ความเข้ากันได้กับตู้การ์ด ตู้การ์ด HPM / IOP แบบ 7-Slot และ 15-Slot
อินเทอร์เฟซบัส I/O Link Interface

แนวทางการติดตั้ง

  • ตำแหน่งช่องติดตั้ง: ใส่โมดูล MC-PAIL02 ลงในช่องว่างภายในตู้การ์ด IOP แบบ 7-Slot หรือ 15-Slot
  • การต่อลงกราวด์สายชีลด์: เชื่อมต่อสายชีลด์ภาคสนามเข้ากับบัสชีลด์ร่วม เพื่อลดสัญญาณรบกวนและการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้า
  • การจัดการ ESD: ใช้มาตรการป้องกัน ESD มาตรฐานและการต่อลงกราวด์เพื่อความปลอดภัยขณะจัดการและติดตั้งชุดแผงวงจร
  • การเชื่อมต่อ: เชื่อมต่อกับจุดต่อปลายสายภาคสนามโดยใช้ Field Termination Assemblies (FTA) และสายอินเทอร์เฟซของ Honeywell ที่เข้ากันได้

การปฏิบัติตามข้อกำหนดและการรับรอง

  • เป็นไปตามข้อกำหนด CE (เมื่อติดตั้งในตู้การ์ดและตู้ครอบที่เป็นไปตามข้อกำหนด CE)
  • ได้รับอนุมัติให้ใช้งานในพื้นที่อันตราย Division 2 (เมื่อติดตั้งรวมอยู่ในการกำหนดค่าตู้ HPM ที่ได้รับอนุมัติ)

FAQ

Honeywell MC-PAIL02 51304481-150 ใช้ทำอะไร

Honeywell MC-PAIL02 51304481-150 เป็นการ์ดโปรเซสเซอร์อินพุต/เอาต์พุต (IOP) อินพุตอะนาล็อกระดับต่ำ (LLAI) ที่เคลือบสารป้องกันตามรูปทรง ใช้เชื่อมต่อเทอร์โมคัปเปิล, RTD, แหล่งสัญญาณมิลลิโวลต์ และสัญญาณ 0-5V/4-20mA เข้ากับระบบย่อย High-Performance Process Manager

โมดูล MC-PAIL02 LLAI รองรับสัญญาณประเภทใดบ้าง

โมดูลนี้รองรับอินพุตระดับต่ำ เช่น เทอร์โมคัปเปิล (TC), ตัวตรวจจับอุณหภูมิแบบความต้านทาน (RTD) และแหล่งสัญญาณมิลลิโวลต์ รวมถึงอินพุตระดับสูง ได้แก่ แหล่งแรงดันไฟฟ้า 0-5 V และลูปกระแส 4-20 mA

Honeywell MC-PAIL02 และ MU-PAIL02 แตกต่างกันอย่างไร

รุ่น MC-PAIL02 มีการเคลือบสารป้องกันตามรูปทรงเพื่อป้องกันการกัดกร่อนในสภาพแวดล้อมอุตสาหกรรมที่รุนแรง ขณะที่ MU-PAIL02 ไม่มีการเคลือบสารป้องกันตามรูปทรง

ไฟล์การ์ดใดบ้างที่ใช้งานร่วมกับการ์ด IOP รุ่น MC-PAIL02 ได้

การ์ด MC-PAIL02 ติดตั้งโดยตรงในสล็อตการ์ดภายในไฟล์การ์ด High-Performance Process Manager (HPM) หรือไฟล์การ์ด IOP แบบ 7 สล็อตและ 15 สล็อต

View all FAQs →

Product Documentation

Technical Datasheet (PDF) Complete specifications and technical drawings.

Technical Datasheet

โมดูลอินพุตแอนะล็อกระดับต่ำประสิทธิภาพสูง Process Manager Honeywell MC-PAIL02 51304481-150

ปริมาณ
Shipping & Returns

Global Express Shipping

  • Standard Delivery: 4–6 business days via DHL, FedEx, and UPS.
  • Express Dispatch: Same-day dispatch for in-stock orders placed before 2:00 PM (GMT+8).
  • Worldwide Coverage: Serving over 150 countries.

Returns & Warranty

  • 30-Day Guarantee: Returns accepted for in-stock products in original, factory-sealed packaging.
  • 12-Month Warranty: Every industrial component is backed by our technical warranty.
Reviews
1 จาก 1
Only 5 item(s) left in stock
ปริมาณ
ดูรายละเอียดทั้งหมด

การจัดส่งด่วนทั่วโลก

  • การจัดส่งมาตรฐาน: 4-6 วันทำการ ผ่าน DHL, FedEx และ UPS
  • จัดส่งด่วน: จัดส่งในวันเดียวกันสำหรับคำสั่งซื้อที่มีในสต็อกและสั่งก่อนเวลา 14:00 น. (GMT+8)
  • ครอบคลุมทั่วโลก: ให้บริการมากกว่า 150 ประเทศ รวมถึงการจัดส่งด่วนไปยังซาอุดีอาระเบียและสหรัฐอาหรับเอมิเรตส์

การคืนสินค้าและการรับประกัน

  • การรับประกัน 30 วัน: รับคืนสินค้าที่มีในสต็อกในบรรจุภัณฑ์เดิมที่ปิดผนึกจากโรงงาน
  • การรับประกัน 12 เดือน: อะไหล่อุตสาหกรรมทุกชิ้นได้รับการรับประกันทางเทคนิคจากผู้เชี่ยวชาญของเรา

คำสั่งซื้อจะถูกดำเนินการและจัดส่งในวันจันทร์ถึงวันศุกร์ (ไม่รวมวันหยุดราชการ)


สำหรับคุณสมบัติครบถ้วน ค่าธรรมเนียมการเติมสินค้าใหม่ และรายละเอียดการคืนสินค้าระหว่างประเทศ กรุณาดูที่เว็บไซต์อย่างเป็นทางการของเรา นโยบายการคืนเงินและการคืนสินค้า .

TECHNICAL SPECIFICATIONS

Color pattern
สีเขียว
Country of origin
สหรัฐอเมริกา
Power source
ไฟฟ้ากระแสตรง

ความรู้ทางเทคนิค

โปรเจกต์ PLC TwinCAT แรกบน IPC ของ Beckhoff

สร้างและตรวจสอบโปรเจกต์ TwinCAT PLC แรกบน IPC ของ Beckhoff เช็กลิสต์นี้ครอบคลุมการเลือกเป้าหมาย การค้นหา EtherCAT การแมป I/O การเปิดใช้งานอย่างปลอดภัย การทดสอบการรีสตาร์ต และบันทึกการทดสอบเดินระบบ

เช็กลิสต์ภาคสนามสำหรับการคอมมิชชัน OPC UA ใน KEPServerEX

ลำดับขั้นตอนที่ใช้งานได้จริงสำหรับการเริ่มใช้งานการเชื่อมต่อ KEPServerEX OPC UA: กำหนดผู้รับผิดชอบข้อมูล ทดสอบแท็กภายในเครื่อง กำหนดค่าเอนด์พอยต์และความน่าเชื่อถือของใบรับรอง จำกัดการเข้าถึง...

ตั้งค่า IP ของแล็ปท็อปสำหรับการทดสอบเดินระบบ PLC โดยไม่สูญเสียการเชื่อมต่อ

การเริ่มต้นใช้งาน PLC ที่เชื่อมต่อผ่านอีเทอร์เน็ตมักเริ่มจากแล็ปท็อป ไม่ใช่ตัวควบคุม เรียนรู้วิธีบันทึกการตั้งค่าที่มีอยู่ เลือกที่อยู่ชั่วคราว ทดสอบการเชื่อมต่อ...

การออกแบบระบบอัตโนมัติเพื่อรับมือกับอันตรายจากฝุ่นติดไฟ

การควบคุมฝุ่นที่ติดไฟได้ต้องอาศัยมากกว่าสัญญาณเตือน เรียนรู้วิธีทำแผนที่การเกิดฝุ่น เลือกเครื่องมือวัด ออกแบบระบบอินเทอร์ล็อก จัดการกับสัญญาณป้อนกลับที่ขัดข้อง ทดสอบสถานะปลอดภัย...

สเตเตอร์แบบแฮร์พิน: ประโยชน์ ข้อจำกัด และการตรวจสอบ

ขดลวดแบบแฮร์พินเพิ่มการเติมเต็มร่องสล็อตและช่วยให้มอเตอร์ฉุดลากมีขนาดกะทัดรัด แต่รูปทรงตัวนำ การสูญเสียจากกระแสสลับ ความเสียหายของฉนวน คุณภาพการเชื่อม และการระบายความร้อน...

การใช้ Ansible เพื่อควบคุมการเปลี่ยนแปลงเซิร์ฟเวอร์ SCADA

ใช้ Ansible เพื่อทำให้การเปลี่ยนแปลงเซิร์ฟเวอร์ SCADA เป็นมาตรฐานโดยไม่เพิ่มความเสี่ยงต่อ OT คู่มือนี้ครอบคลุมอินเวนทอรี เพลย์บุ๊กแบบไอดีมโพเทนต์ การทดสอบแบบเป็นขั้นตอน ข้อมูลรับรอง การบันทึกล็อก...