Honeywell MC-PAIL02 51304481-150 Yüksek Performanslı Proses Yöneticisi Düşük Seviyeli Analog Giriş Modülü

Açıklama

Honeywell MC-PAIL02 (51304481-150), TotalPlant Solution (TPS) ve TDC 3000 kontrol sistemlerindeki High-Performance Process Manager (HPM) alt sistemi için tasarlanmış, konformal kaplamalı bir Düşük Seviyeli Analog Giriş (LLAI) Giriş/Çıkış İşlemcisi (IOP) kartıdır. Saha enstrümantasyonunu alt sistem denetleyicisine bağlamak üzere sinyal işleme sağlar. MC-PAIL02 kartı, Termokupllar (TC), Direnç Sıcaklık Dedektörleri (RTD) ve milivolt kaynakları dahil düşük seviyeli analog sinyallerin yanı sıra 0-5 V gerilim kaynakları ve 4-20 mA akım döngüsü cihazları gibi yüksek seviyeli girişleri kabul eder. Zorlu ve aşındırıcı endüstriyel ortamlarda koruma sağlayan konformal kaplamaya sahip modül, Yüksek Performanslı Proses Yöneticisi Modülleri (HPMM) ile I/O Link Arayüzü üzerinden iletişim kurar. Sinyal kanalları birbirlerinden ve HPM lojik devresinden yalıtılmıştır; saha kablosu ekranı sonlandırmaları için özel bir ortak bara kullanılır.

Özellikler

• Termokupllar (TC), Direnç Sıcaklık Dedektörleri (RTD) ve milivolt (mV) kaynakları dahil düşük seviyeli analog girişleri destekler.
• 0-5 V gerilim kaynakları ve 4-20 mA akım döngüleri dahil yüksek seviyeli analog girişleri kabul eder.
• Sinyal bütünlüğü ve gürültü bağışıklığı için kanallar arası ve kanal ile HPM lojik devresi arasında yalıtım sağlar.
• Zorlu çevre koşullarına uygun, konformal kaplamalı baskı devre kartı grubu (MC ön ekli).
• 7 yuvalı veya 15 yuvalı Yüksek Performanslı Proses Yöneticisi IOP kart kasalarına takılır.
• Yüksek hızlı I/O Link Arayüzü üzerinden Yüksek Performanslı Proses Yöneticisi Modülleri (HPMM) ile iletişim kurar.
• Proses saha kablosu ekranlarının topraklanması için ortak bara yapısı.

Uygulamalar

• Proses tesisi ortamlarında Termokupllar ve RTD'ler kullanılarak sıcaklık ölçümü.
• DCS sistemlerinde milivolt ve akım döngüsü sinyallerinin izlenmesi.
• Honeywell Yüksek Performanslı Proses Yöneticisi (HPM) otomasyon mimarilerinde analog giriş işleme.
• Konformal kaplamalı modüller gerektiren zorlu veya aşındırıcı proses alanlarında I/O entegrasyonu.

Sipariş Bilgileri

Teknik Özellikler

Kurulum Yönergeleri

• Yuva Yerleşimi: MC-PAIL02 modülünü 7 yuvalı veya 15 yuvalı IOP kart kasasındaki uygun bir yuvaya takın.
• Ekran Topraklaması: Elektromanyetik gürültü ve paraziti en aza indirmek için saha kablosu ekranlarını ortak ekran barasına bağlayın.
• ESD İşlemleri: Devre kartı grubunu tutarken ve monte ederken standart ESD önlemlerini ve koruyucu topraklamayı kullanın.
• Arayüz Bağlantısı: Uyumlu Saha Sonlandırma Grupları (FTA'lar) ve Honeywell arayüz kablolarını kullanarak saha sonlandırma noktalarına bağlayın.

Uyumluluk ve Sertifikalar

• CE uyumludur (CE uyumlu kart kasalarına ve kabin muhafazalarına monte edildiğinde)
• Division 2 tehlikeli alanlarda kullanım için onaylıdır (onaylı HPM kabin yapılandırmalarına entegre edildiğinde)