General Electric IS200VTCCH1CBD Mark VI Speedtronic termopara kirish kartasi

Tavsif

IS200VTCCH1CBD General Electric tomonidan Mark VI Speedtronic turbina boshqaruv platformasi tarkibida ishlab chiqarilgan yuqori zichlikdagi termopara kirish kartasi vazifasini bajaradi. Ushbu bitta slotli VME stend moduli tashqi terminal platalari, masalan, TBTC yoki DTTC modullari bilan birga ishlatilganda, yigirma to‘rttagacha mustaqil termopara kirishini qabul qiladi va qayta ishlaydi. Elektr energiyasini ishlab chiqarish uskunalarida ishonchli termik monitoringni ta’minlash uchun ishlab chiqilgan IS200VTCCH1CBD E, J, K, S va T turdagi termoparalarni, shuningdek, -8 mV dan +45 mV gacha bo‘lgan aniq ish diapazonidagi past kuchlanishli millivolt kirishlarini bevosita qayta ishlaydi.

Qat’iy sanoat qayta ishlash parametrlariga javob berish uchun ishlab chiqilgan plata arxitekturasi yuqori unumdor komponentlar massivi, jumladan Xilinx Spartan XCS30 maydonda dasturlanadigan mantiqiy massivlari (FPGA), ikki portli SRAM, CMOS statik RAM va maxsus raqamli signal protsessorlari (DSP) yordamida og‘ir hisob-kitoblarni karta ichida bajaradi. IS200VTCCH1CBD markaziy boshqaruv moduli orqa paneli bilan interfeys orqali raqamlashtirilgan termik parametrlarni tizimning ovoz berish qatlamlariga uzatadi va simplex yoki yuqori mavjudlikka ega Triple Modular Redundant (TMR) gaz va bug‘ turbinalari konfiguratsiyalarida xatolarga chidamli kuzatuvni ta’minlaydi.

Xususiyatlar

• Kengaytirilgan termopara interfeysi: Tashqi TBTC yoki DTTC ulash qurilmalari yordamida yigirma to‘rttagacha ko‘p turdagi termopara sensorlarini ulaydi.
• Sensor xarakteristikalari bilan keng moslik: Standart sanoat E, J, K, S va T turdagi sensorlar uchun to‘liq kalibrlash matritsalarini, shuningdek, xom millivolt signallarini kuzatishni qo‘llab-quvvatlaydi.
• Ilg‘or qayta ishlash arxitekturasi: Xilinx Spartan XCS30 FPGA, yuqori tezlikdagi DSP protsessorlari, ikki portli SRAM va CMOS statik RAMni o‘z ichiga olgan maxsus o‘rnatilgan qayta ishlash apparatlari bilan sozlangan.
• Keng qamrovli massiv joylashuvi: Yuzlab rezistor va kondensatorlar, integral sxema chiplari, diodlar, sinov nuqtalari hamda o‘n to‘qqizta induktor g‘altagi/munchoqlaridan (L1-L19) iborat zich joylashuv bilan jihozlangan.
• Old paneldagi vizual diagnostika: Vint bilan mahkamlangan metall old panel yashil (RUN), qizil (FAIL) va to‘q sariq (STATUS) monitoring LED indikatorlari bilan jihozlangan.
• Mustahkam karta cheti aloqasi: Oltita ulanish interfeysi (P1–P6) bilan jihozlangan bo‘lib, ular ikkita fizik VME orqa paneli pini (P1/P2) va platadagi yuzaga izli o‘yilgan to‘rtta konnektorni o‘z ichiga oladi.

Qo‘llanilish sohalari

• Mark VI Speedtronic bug‘ va gaz turbinalarida chiqindi gaz haroratini (EGT) monitoring qilish
• Podshipnik, stator va turbinaning yordamchi bo‘limlari uchun ko‘p kanalli issiqlik profilini olish
• Elektr stansiyasi tizimlarida yuqori zichlikdagi millivolt sensor signallarini yo‘naltirish va izolyatsiyalash

Texnik xususiyatlar

O‘rnatish bo‘yicha ko‘rsatmalar

• VME orqa paneliga o‘rnatish: Karta chetini belgilangan shkaf yo‘naltiruvchi relslariga ehtiyotkorlik bilan tekislang. Orqa P1 va P2 konnektorlarini VME orqa paneli karkasiga ulash uchun mahkam bosing, so‘ng yuqori va pastki old panel vintlarini qo‘lda mahkamlang.
• Tashqi interfeys kabellari: Dala termopara simlarini P3–P6 izli o‘yma konnektor uyalaridan foydalanib, bloklarni IS200VTCCH1CBD ga ulashdan oldin tegishli TBTC yoki DTTC terminal bloklariga ulang.
• Statik elektr zaryadidan himoyalanish choralari: Yuqori zichlikdagi RAM va DSP mikrochiplarini statik zaryad shikastidan himoyalash uchun platani faqat belgilangan ESD xavfsiz hududida metall old paneli yoki tashqi plastik chetidan ushlang.