Bộ xử lý trung tâm ABB Procontic T200 07 ZE 61 R302 GJV3074321R302

Mô tả

07 ZE 61 R302 (Mã đặt hàng: GJV3074321R302) là công cụ xử lý chính và bộ điều phối trung tâm của nền tảng điều khiển logic khả trình ABB Procontic T200. Phần cứng này hoạt động như bộ xử lý cốt lõi của hệ thống, quản lý việc thực thi chương trình tốc độ cao, tính toán logic số học và cập nhật bảng dữ liệu theo thời gian thực trên mạng backplane tập trung hoặc phân tán.

Kiến trúc trung tâm cung cấp hạ tầng vật lý có khả năng mở rộng, có thể truy cập trực tiếp tối đa 2 giá đỡ mô-đun chứa tối đa 18 khe I/O khi được triển khai trong cấu hình mở rộng cục bộ tập trung sử dụng 1 giá đỡ mô-đun mở rộng. Đối với các cấu hình nhà máy phức tạp hoặc môi trường lắp đặt trên phạm vi rộng, giao diện hỗ trợ các giao thức mở rộng I/O từ xa bổ sung. Khả năng này cho phép hệ thống con tích hợp các mô-đun hiện trường phân tán và các giá đỡ truyền thông từ xa vào vòng quét đang hoạt động, duy trì quá trình xử lý xác định thống nhất, giám sát chẩn đoán và đồng bộ hóa đồng bộ trên các mạng sản xuất tự động hóa quy mô lớn.

Tính năng

• Chứa kiến trúc xử lý trung tâm chính được thiết kế riêng cho nền tảng ABB Procontic T200.
• Được thiết kế để hỗ trợ mảng cấu hình tối đa 2 giá đỡ mô-đun trong các triển khai bố trí tập trung.
• Quản lý tối đa 18 khe I/O phần cứng rời thông qua một giao diện giá đỡ mở rộng trung tâm.
• Tích hợp các liên kết dữ liệu chuyên dụng hỗ trợ cơ sở hạ tầng mở rộng I/O từ xa để thu thập dữ liệu đo từ xa tại các điểm phân tán.
• Tích hợp liền mạch vào các backplane hệ thống T200 tiêu chuẩn thông qua các đầu nối bus đa chân mật độ cao chuyên dụng.

Ứng dụng

• Bộ xử lý điều khiển chính dành cho tự động hóa máy móc công suất trung bình đến cao, mạng lưới phân phối vật liệu phức tạp và môi trường xử lý.
• Bộ điều khiển chủ tập trung kết nối với các khung I/O đa giá đỡ từ xa phân tán tại các cơ sở công nghiệp nặng.
• Bảo trì hệ thống hiện hữu, nâng cấp phần cứng và thay thế phụ tùng vận hành cho các dây chuyền tự động hóa Procontic T200 đang hoạt động.

Thông tin đặt hàng

Thông số kỹ thuật

Hướng dẫn lắp đặt

• Định vị khung chuyên dụng: Chỉ lắp phần cứng bộ xử lý trung tâm vào khung khe ZE (Bộ trung tâm) được chỉ định trên cụm subrack đế chính.
• Kiểm tra kết nối backplane: Trượt mô-đun đều dọc theo các rãnh dẫn hướng của subrack cho đến khi các đầu nối phía sau đa chân hạng nặng cắm chắc vào backplane, siết chặt tất cả vít khóa tích hợp để tránh xê dịch tiếp điểm do rung động môi trường.
• Quản lý tuyến cáp mở rộng: Khi kết nối khung giá tập trung thứ cấp hoặc triển khai các phần mở rộng I/O từ xa, hãy sử dụng cáp truyền thông được chứng nhận có lớp chống nhiễu cao, đi qua các máng dây riêng biệt để cách ly đường truyền dữ liệu khỏi các đường dây nguồn động cơ cao áp.
• Khoảng cách làm mát vỏ tủ: Đảm bảo kích thước phần cứng sâu 165 mm phù hợp với khoảng hở bên trong tối thiểu của vỏ tủ, duy trì đường dẫn dọc không bị cản trở bên dưới cụm subrack để luồng không khí làm mát đối lưu tự nhiên ổn định.

Câu hỏi thường gặp

• Bộ xử lý 07 ZE 61 R302 chiếm bao nhiêu không gian khe trong cụm khung giá chính?

  Thiết bị có kích thước cơ khí lớn, chiếm một khối khe chuyên dụng rộng 106.5 mm, phù hợp với không gian tiêu chuẩn rộng gấp đôi hoặc gấp ba cần thiết cho các bộ xử lý trung tâm Procontic T200.

• 18 khe I/O được phân bổ như thế nào khi sử dụng tùy chọn mở rộng tập trung?

  Khung giá chính kết nối trực tiếp qua mặt phẳng mở rộng của subrack đến 1 subrack mở rộng, cung cấp tối đa 18 khe tích hợp để phân bổ các mô-đun đầu vào, đầu ra hoặc truyền thông chuyên dụng dưới sự thực thi cục bộ trực tiếp.

• Có thể sử dụng card điều khiển cụ thể này để quản lý các thiết bị hiện trường phân tán ở khoảng cách vật lý xa không?

  Có, trong khi khung giá trung tâm chính xử lý các khe liền kề, card này được tích hợp khả năng I/O từ xa chuyên dụng, cho phép điều khiển các liên kết mạng đến các khối thiết bị phân tán ở xa.

• Có được phép rút bộ xử lý khỏi khung giá backplane để kiểm tra khi bộ nguồn đang hoạt động không?

  Không, luôn tắt bộ nguồn của hệ thống trước khi thực hiện bất kỳ thao tác tháo hoặc lắp mô-đun trung tâm nào để bảo vệ các thanh ghi bus dữ liệu nội bộ và mạch điện tử khỏi hư hỏng vĩnh viễn hoặc lỗi dữ liệu.