Mô-đun đầu vào tương tự mức thấp cho bộ quản lý quy trình hiệu năng cao Honeywell MC-PAIL02 51304481-150
SKU MC-PAIL02
Còn hàng
No reviews
12-month warranty
Free returns within 30 days
Manufacturer:
Honeywell
Product No.:
MC-PAIL02
Country of origin:Hoa Kỳ
Product Type:
Mô-đun IOP đầu vào tương tự mức thấp
Payment:
T/T, Western Union
Weight:
500g
Dimensions:
300 mm x 220 mm x 25 mm (C x R x S)
Shipping port:
Xiamen
Warranty:
12 months
Mô tả
Honeywell MC-PAIL02 (51304481-150) là card Bộ xử lý đầu vào/đầu ra (IOP) đầu vào analog mức thấp (LLAI) được phủ lớp bảo vệ, thiết kế cho hệ thống con High-Performance Process Manager (HPM) trong các hệ thống điều khiển TotalPlant Solution (TPS) và TDC 3000. Card này xử lý tín hiệu để kết nối thiết bị đo lường hiện trường với bộ điều khiển hệ thống con. Card MC-PAIL02 nhận tín hiệu analog mức thấp, bao gồm cặp nhiệt điện (TC), cảm biến nhiệt độ điện trở (RTD) và nguồn milivôn, cũng như tín hiệu đầu vào mức cao như nguồn điện áp 0-5 V và thiết bị vòng dòng điện 4-20 mA. Mô-đun có lớp phủ bảo vệ để hoạt động trong môi trường công nghiệp khắc nghiệt và ăn mòn, đồng thời giao tiếp với các mô-đun High-Performance Process Manager (HPMM) qua giao diện I/O Link. Các kênh tín hiệu được cách ly với nhau và với logic HPM, đồng thời sử dụng bus chung chuyên dụng để đấu nối lớp chống nhiễu của dây tín hiệu hiện trường.
Tính năng
Hỗ trợ tín hiệu đầu vào analog mức thấp, bao gồm cặp nhiệt điện (TC), cảm biến nhiệt độ điện trở (RTD) và nguồn milivôn (mV).
Nhận tín hiệu đầu vào analog mức cao, bao gồm nguồn điện áp 0-5 V và vòng dòng điện 4-20 mA.
Cách ly giữa các kênh và giữa kênh với logic HPM để đảm bảo tính toàn vẹn tín hiệu và khả năng chống nhiễu.
Cụm bảng mạch in được phủ lớp bảo vệ (tiền tố MC), phù hợp với điều kiện môi trường khắc nghiệt.
Lắp vào khung card IOP High-Performance Process Manager 7 khe hoặc 15 khe.
Giao tiếp với các mô-đun High-Performance Process Manager (HPMM) qua giao diện I/O Link tốc độ cao.
Cấu trúc bus chung để nối đất lớp chống nhiễu của dây tín hiệu hiện trường trong quy trình.
Ứng dụng
Đo nhiệt độ bằng cặp nhiệt điện và RTD trong môi trường nhà máy quy trình.
Giám sát tín hiệu milivôn và vòng dòng điện trong các hệ thống DCS.
Xử lý tín hiệu đầu vào tương tự trong kiến trúc tự động hóa Bộ quản lý quy trình hiệu suất cao (HPM) của Honeywell.
Tích hợp I/O tại các khu vực quy trình khắc nghiệt hoặc ăn mòn, cần sử dụng mô-đun có phủ bảo vệ.
Thông tin đặt hàng
Mã sản phẩm
Mã kiểu
Mô tả
Loại lớp phủ
51304481-150
MC-PAIL02
Mô-đun IOP đầu vào tương tự mức thấp (LLAI)
Có phủ bảo vệ
51304481-100
MU-PAIL02
Mô-đun IOP đầu vào tương tự mức thấp (LLAI)
Không phủ bảo vệ
Thông số kỹ thuật
Thông số
Thông số kỹ thuật
Nhà sản xuất
Honeywell
Mã kiểu
MC-PAIL02
Mã sản phẩm
51304481-150
Loại mô-đun
Mô-đun Bộ xử lý đầu vào/đầu ra (IOP) đầu vào tương tự mức thấp (LLAI)
Khả năng tương thích kiến trúc
Bộ quản lý quy trình hiệu suất cao (HPM) / TPS / TDC 3000
Đầu vào tín hiệu mức thấp
Cặp nhiệt điện (TC), cảm biến nhiệt điện trở (RTD), nguồn milivôn (mV)
Đầu vào tín hiệu mức cao
Nguồn điện áp 0-5 VDC, vòng dòng điện 4-20 mA
Cách ly kênh tín hiệu
Cách ly với nhau và với mạch logic HPM; dùng chung bus cho các lớp chắn của dây dẫn ngoài hiện trường
Bảo vệ cụm thiết bị
Lớp phủ bảo vệ (Dòng MC)
Khả năng tương thích với khung card
Khung card HPM / IOP 7 khe và 15 khe
Giao diện bus
Giao diện liên kết I/O
Hướng dẫn lắp đặt
Vị trí khe cắm: Lắp mô-đun MC-PAIL02 vào khe còn trống trong khung card IOP 7 khe hoặc 15 khe.
Nối đất lớp chắn: Nối các lớp chắn của dây dẫn ngoài hiện trường với thanh cái lớp chắn chung để giảm thiểu nhiễu điện từ và nhiễu tín hiệu.
Thao tác chống tĩnh điện: Tuân thủ các biện pháp phòng ngừa ESD tiêu chuẩn và nối đất bảo vệ khi thao tác, lắp đặt cụm bo mạch.
Kết nối giao tiếp: Kết nối với các điểm đấu nối ngoài hiện trường bằng Bộ đấu nối ngoài hiện trường (FTA) tương thích và cáp giao tiếp Honeywell.
Tuân thủ và chứng nhận
Tuân thủ CE (khi được lắp đặt trong các khung card và vỏ tủ tuân thủ CE)
Được phê duyệt sử dụng tại các khu vực nguy hiểm Cấp 2 (khi được tích hợp trong cấu hình tủ HPM đã được phê duyệt)
FAQ
Honeywell MC-PAIL02 51304481-150 được dùng để làm gì?
Honeywell MC-PAIL02 51304481-150 là card Bộ xử lý đầu vào/đầu ra (IOP) Đầu vào Analog Mức thấp (LLAI), được phủ lớp bảo vệ chống ăn mòn, dùng để kết nối cặp nhiệt điện, RTD, nguồn milivôn và tín hiệu 0-5V/4-20mA với phân hệ Bộ quản lý quy trình hiệu suất cao.
Mô-đun MC-PAIL02 LLAI hỗ trợ những loại tín hiệu nào?
Mô-đun hỗ trợ các đầu vào mức thấp như cặp nhiệt điện (TC), cảm biến nhiệt độ điện trở (RTD) và nguồn milivôn, cũng như các đầu vào mức cao gồm nguồn điện áp 0-5 V và vòng dòng điện 4-20 mA.
Honeywell MC-PAIL02 và MU-PAIL02 khác nhau như thế nào?
Mẫu MC-PAIL02 có lớp phủ bảo vệ chống ăn mòn trong môi trường công nghiệp khắc nghiệt, trong khi MU-PAIL02 không có lớp phủ này.
Những khung lắp card nào tương thích với card IOP MC-PAIL02?
Card MC-PAIL02 được lắp trực tiếp vào các khe cắm trong khung card Bộ quản lý quy trình hiệu suất cao (HPM) hoặc IOP loại 7 khe và 15 khe.
Danh sách kiểm tra kỹ thuật để thay thế Allen-Bradley 1746-A7: xác minh dòng khung, tải trên bo mạch chủ, sơ đồ khe cắm, cáp kết nối, lắp đặt, nối đất và tình trạng khi tiếp nhận.
Hướng dẫn thay thế tại hiện trường cho GE Fanuc IC200MDL650, bao gồm logic âm phụ thuộc vào phiên bản, bốn nhóm phổ biến, ngưỡng 24 VDC, lọc đầu vào, kiểm tra giá đỡ và hồ sơ chạy thử.
Hướng dẫn thay thế IC697CPX935 tập trung vào ứng dụng thực tế, bao gồm bộ nhớ tốc độ cao, hoạt động nối tiếp phụ thuộc vào phiên bản firmware, nguồn điện cho rack, làm mát, kiến trúc I/O và hồ sơ sao...
Hướng dẫn thay thế IC693DSM324 tập trung vào thực địa, bao gồm kiểm tra bộ điều khiển chủ Series 90-30, hồ sơ chuỗi servo FSSB, ngân sách nguồn 5 V, giới hạn firmware, điều khiển thiết bị theo sau và...
Hướng dẫn thay thế HIMA F3430 tập trung vào ứng dụng thực tế, bao gồm định mức tiếp điểm rơ-le, giảm định mức tải DC, cầu chì, khác biệt giữa F3330/F3331, các hạn chế về an toàn và hồ sơ chạy thử.
Hướng dẫn thay thế IC697PWR710 tập trung vào công tác hiện trường, bao gồm tính toán tải 5 V, giới hạn của hệ thống hai giá, cáp mở rộng, kiểm tra đầu vào, hoạt động bảo vệ và rủi ro liên quan đến...
Khi bạn chọn một mục, toàn bộ trang sẽ được làm mới.