Schneider Modicon Premium TSXP572623 PL7 prosessor modulu

Təsvir

TSXP572623, Modicon Premium avtomatlaşdırma platforması üçün nəzərdə tutulmuş tək yuvalı prosessor moduludur. O, avtonom PLC stansiyalarını idarə edir, paylanmış giriş/çıxışı koordinasiya edir və PL7 Software mühiti vasitəsilə sayma, hərəkətə nəzarət və rabitənin emalı kimi xüsusi tapşırıqları yerinə yetirir.

Bu prosessor bloku sənaye avadanlıqları, istehsal xətləri və prosesə nəzarət infrastrukturu üzrə real vaxt rejimində diskret və analoq əməliyyatları koordinasiya edir. Burada tətbiq kodu, registrlər və sistem diaqnostikası üçün quraşdırılmış sistem yaddaşı, həmçinin lokal rəf konfiqurasiyaları və paylanmış fieldbus şəbəkəsi üçün aparat dəstəyi mövcuddur. Modul standart TSX 57 məhsul çeşidi ilə tam geriyə və şaquli arxitektura uyğunluğunu qoruyur.

Xüsusiyyətlər

• Modicon Premium TSXRKY rəfinə montaj üçün standart tək yuvalı forma faktoru
• Mikroproqramın və tətbiq məntiqinin qorunması üçün inteqrasiya olunmuş sistem fləş yaddaşı
• Yaddaşın genişləndirilməsi və köməkçi şəbəkə rabitəsi üçün iki PCMCIA kart yuvası
• Sistem statusu, giriş/çıxış xətaları və rabitə vəziyyətləri üçün quraşdırılmış diaqnostika göstəriciləri
• Sistem vaxt nişanlarının yaradılması və strukturlaşdırılmış hadisə jurnalının aparılması üçün daxili real vaxt saatı
• PL7 Micro, Junior və ya Pro vasitəsilə proqram təminatının konfiqurasiyası və tətbiqlərin proqramlaşdırılması

Tətbiqlər

• Avtomobil yığma xətləri və komponentlərin sınaq avadanlıqları
• Su və tullantı sularının nasos stansiyaları və təmizləyici qurğuları
• Materialların daşınması, çeşidləmə sistemləri və konveyer xətlərinin idarə edilməsi
• Qablaşdırma infrastrukturu və yüksək sürətli doldurma avadanlığı
• Qida, içki və kimya zavodlarında köməkçi proses dövrələrinin idarə edilməsi

Texniki spesifikasiyalar

Qoşulmalar/İnterfeyslər

Quraşdırma təlimatları

• Şkafın quraşdırılması: Prosessor modulunu arxa panelə taxmazdan və ya oradan çıxarmazdan əvvəl şkafın enerji təchizatının tamamilə söndürüldüyünə əmin olun. Arxa panelə etibarlı torpaqlamanı təmin etmək üçün modulu korpusun yuxarı və aşağı kilidləmə vintləri ilə bərkidin.
• Soyutma və boşluq: Şkaf qurğusunun üstündə və altında havalandırma yollarını açıq saxlayın. Təbii konveksiya ilə soyutmanı təmin etmək üçün naqil kanallarından və ya şkaf divarlarından ən azı 100 mm boşluq saxlayın. Qurğunu temperaturu 60 °C-dən yüksək olan mühitlərdə işlətməyin.
• Torpaqlama: Prosessor arxa panel kontaktları vasitəsilə avtomatik torpaqlanır. TSXRKY şkaf çərçivəsinin korpusun mərkəzi funksional torpaqlama şinasına aşağı empedanslı mis lentlə qoşulduğunu yoxlayın.
• Batareyaya texniki xidmət: Uçucu daxili registrlərdə məlumatların təsadüfən itirilməsinin qarşısını almaq üçün köməkçi yaddaş ehtiyat batareyasını PLC sistemi enerji ilə təchiz olunmuş vəziyyətdə ikən dəyişdirin.

Tez-tez verilən suallar

Bu prosessoru konfiqurasiya etmək və proqramlaşdırmaq üçün hansı proqram təminatı tələb olunur?

Prosessor TSX 57 arxitekturalarını dəstəkləyən PL7 proqram təminatı versiyalarından istifadə etməklə tam proqramlaşdırılır, konfiqurasiya edilir və diaqnostikadan keçirilir.

Şkaf enerjili vəziyyətdə olarkən bu qurğunu isti dəyişmək mümkündürmü?

Xeyr, modulun enerjisi kəsilməlidir. Daimi avadanlıq zədələnməsinin və ya gözlənilməz sistem vəziyyətlərinin qarşısını almaq üçün prosessoru taxmazdan və ya çıxarmazdan əvvəl əsas şkafın enerji təchizatını mütləq ayırın.

Daxili PCMCIA yuvaları hansı məqsədə xidmət edir?

A yuvası mövcud proqram və ya məlumat yaddaşını artırmaq üçün yaddaş genişləndirmə kartlarını qəbul edir, B yuvası isə yuxarı səviyyəli arxitekturalara və ya sənaye şəbəkələrinə qoşulmaq üçün fiziki rabitə kartlarını dəstəkləyir.