Honeywell MC-PAIL02 51304481-150 Vysoce výkonný modul analogových vstupů pro nízké úrovně Process Manageru

Popis

Honeywell MC-PAIL02 (51304481-150) je karta procesoru vstupů/výstupů (IOP) pro nízkoúrovňové analogové vstupy (LLAI) s konformním povlakem, určená pro subsystém High-Performance Process Manager (HPM) v řídicích systémech TotalPlant Solution (TPS) a TDC 3000. Zajišťuje zpracování signálu pro propojení polní instrumentace s řadičem subsystému. Karta MC-PAIL02 přijímá nízkoúrovňové analogové signály včetně termočlánků (TC), odporových teplotních snímačů (RTD) a zdrojů v milivoltech, stejně jako vysokoúrovňové vstupy, například napěťové zdroje 0–5 V a zařízení s proudovou smyčkou 4–20 mA. Modul je opatřen konformním povlakem pro ochranu v náročném a korozivním průmyslovém prostředí a komunikuje s moduly High-Performance Process Manager (HPMM) prostřednictvím rozhraní I/O Link. Signálové kanály jsou vzájemně izolovány i izolovány od logiky HPM; pro zakončení stínění vodičů v poli je k dispozici samostatná společná sběrnice.

Funkce

• Podpora nízkoúrovňových analogových vstupů včetně termočlánků (TC), odporových teplotních snímačů (RTD) a milivoltových (mV) zdrojů.
• Přijímá vysokoúrovňové analogové vstupy včetně napěťových zdrojů 0–5 V a proudových smyček 4–20 mA.
• Izolace mezi kanály navzájem a mezi kanály a logikou HPM pro zajištění integrity signálu a odolnosti proti rušení.
• Deska plošných spojů s konformním povlakem (řada s předponou MC), vhodná do náročných podmínek prostředí.
• Instaluje se do 7slotových nebo 15slotových skříní karet IOP High-Performance Process Manager.
• Komunikuje s moduly High-Performance Process Manager (HPMM) prostřednictvím vysokorychlostního rozhraní I/O Link.
• Společná sběrnicová struktura pro uzemnění stínění vodičů v procesním poli.

Aplikace

• Měření teploty pomocí termočlánků a RTD v provozech procesního průmyslu.
• Monitorování milivoltových a signálů proudových smyček v systémech DCS.
• Zpracování analogových vstupů v automatizačních architekturách Honeywell High-Performance Process Manager (HPM).
• Integrace vstupů/výstupů v náročných nebo korozivních provozech vyžadujících moduly s konformním povlakem.

Informace pro objednávání

Technické specifikace

Pokyny k instalaci

• Umístění ve slotu: Vložte modul MC-PAIL02 do volného slotu v 7slotové nebo 15slotové skříni karet IOP.
• Uzemnění stínění: Připojte stínění vodičů v poli ke společné sběrnici stínění, aby se minimalizovalo elektromagnetické rušení a interference.
• Manipulace z hlediska ESD: Při manipulaci s deskou plošných spojů a její instalaci používejte standardní opatření proti elektrostatickému výboji (ESD) a ochranné uzemnění.
• Propojení: Připojte zařízení k bodům zakončení v poli pomocí kompatibilních sestav zakončení v poli (FTA) a propojovacích kabelů Honeywell.

Shoda a certifikace

• Shoda s CE (při instalaci do skříní karet a rozvaděčových skříní vyhovujících požadavkům CE)
• Schváleno pro použití v nebezpečných prostorech Division 2 (při integraci do schválených konfigurací skříní HPM)