Honeywell MC-PAIL02 51304481-150 vysoce výkonný nízkoúrovňový analogový vstupní modul správce procesu
SKU MC-PAIL02
Skladem
No reviews
12-month warranty
Free returns within 30 days
Manufacturer:
Honeywell
Product No.:
MC-PAIL02
Country of origin:United States
Product Type:
IOP moduly pro nízkoúrovňové analogové vstupy
Payment:
T/T, Western Union
Weight:
500g
Dimensions:
300 mm x 220 mm x 25 mm (V x Š x H)
Shipping port:
Xiamen
Warranty:
12 months
Popis
Karta Honeywell MC-PAIL02 (51304481-150) s konformním povlakem je karta procesoru vstupů/výstupů (IOP) s nízkoúrovňovým analogovým vstupem (LLAI), určená pro subsystém High-Performance Process Manager (HPM) v řídicích systémech TotalPlant Solution (TPS) a TDC 3000. Zajišťuje zpracování signálů pro propojení polní instrumentace s řadičem subsystému. Karta MC-PAIL02 přijímá analogové signály s nízkou úrovní, včetně termočlánků (TC), odporových teploměrů (RTD) a zdrojů milivoltů, a také vstupy s vysokou úrovní, například zdroje napětí 0-5 V a zařízení s proudovou smyčkou 4-20 mA. Modul je opatřen konformním povlakem, který jej chrání v náročných a korozivních průmyslových prostředích, a komunikuje s moduly High-Performance Process Manager (HPMM) prostřednictvím rozhraní I/O Link. Signálové kanály jsou vzájemně izolovány i odděleny od logiky HPM; pro zakončení stínění polních vodičů slouží vyhrazená společná sběrnice.
Vlastnosti
Podporuje analogové vstupy s nízkou úrovní, včetně termočlánků (TC), odporových teploměrů (RTD) a zdrojů milivoltů (mV).
Přijímá analogové vstupy s vysokou úrovní, včetně zdrojů napětí 0-5 V a proudových smyček 4-20 mA.
Izolace mezi kanály a mezi kanály a logikou HPM zajišťuje integritu signálu a odolnost proti rušení.
Sestava desky plošných spojů s konformním povlakem (prefix MC) vhodná do náročných podmínek prostředí.
Instaluje se do 7slotových nebo 15slotových souborů karet IOP High-Performance Process Manager.
Komunikuje s moduly High-Performance Process Manager (HPMM) prostřednictvím vysokorychlostního rozhraní I/O Link.
Společná sběrnicová struktura pro uzemnění stínění polních vodičů.
Použití
Měření teploty pomocí termočlánků a odporových teploměrů (RTD) v provozních zařízeních.
Monitorování signálů v milivoltech a proudových smyčkách v systémech DCS.
Zpracování analogových vstupů v automatizačních architekturách Honeywell High-Performance Process Manager (HPM).
Integrace I/O v náročných nebo korozivních procesních prostředích vyžadujících moduly s konformním povlakem.
Informace pro objednání
Číslo dílu
Číslo modelu
Popis
Typ povlaku
51304481-150
MC-PAIL02
Modul IOP pro analogové vstupy nízké úrovně (LLAI)
S konformním povlakem
51304481-100
MU-PAIL02
Modul IOP pro analogové vstupy nízké úrovně (LLAI)
Bez konformního povlaku
Technické specifikace
Parametr
Specifikace
Výrobce
Honeywell
Číslo modelu
MC-PAIL02
Číslo dílu
51304481-150
Typ modulu
Modul vstupů/výstupů (IOP) pro analogové vstupy nízké úrovně (LLAI)
Kompatibilita s architekturou
High-Performance Process Manager (HPM) / TPS / TDC 3000
Vstupy signálů nízké úrovně
Termočlánky (TC), odporové teplotní senzory (RTD), zdroje v milivoltech (mV)
Vstupy signálů vysoké úrovně
Zdroje napětí 0-5 VDC, proudové smyčky 4-20 mA
Izolace signálových kanálů
Vzájemně izolované a izolované od logiky HPM; společná sběrnice pro stínění vodičů v terénu
Ochrana sestavy
Konformní povlak (řada MC)
Kompatibilita se soubory karet
7slotové a 15slotové soubory karet HPM / IOP
Rozhraní sběrnice
Rozhraní I/O Link
Pokyny k instalaci
Umístění do slotu: Vložte modul MC-PAIL02 do volného slotu v 7slotovém nebo 15slotovém souboru karet IOP.
Uzemnění stínění: Připojte stínění vodičů v terénu ke společné sběrnici stínění, abyste minimalizovali elektromagnetický šum a rušení.
Manipulace s ohledem na ESD: Při manipulaci se sestavou desky plošných spojů a její instalaci dodržujte standardní opatření proti elektrostatickému výboji a používejte ochranné uzemnění.
Propojení: Připojte k bodům zakončení v terénu pomocí kompatibilních sestav pro zakončení vedení (FTA) a propojovacích kabelů Honeywell.
Shoda a certifikace
Shoda s CE (při instalaci do souborů karet a skříní v souladu s požadavky CE)
Schváleno pro použití v nebezpečných prostředích divize 2 (při integraci do schválených konfigurací skříní HPM)
FAQ
K čemu se používá Honeywell MC-PAIL02 51304481-150?
Honeywell MC-PAIL02 51304481-150 je deska procesoru vstupů/výstupů (IOP) s analogovým vstupem nízké úrovně (LLAI) a konformním ochranným povlakem. Slouží k propojení termočlánků, odporových teploměrů (RTD), zdrojů milivoltů a signálů 0-5V/4-20mA se subsystémem High-Performance Process Manager.
Jaké typy signálů modul MC-PAIL02 LLAI podporuje?
Modul podporuje nízkoúrovňové vstupy, jako jsou termočlánky (TC), odporové teploměry (RTD) a zdroje milivoltů, a také vysokoúrovňové vstupy včetně napěťových zdrojů 0-5 V a proudových smyček 4-20 mA.
Jaký je rozdíl mezi Honeywell MC-PAIL02 a MU-PAIL02?
Model MC-PAIL02 má konformní ochranný povlak, který chrání před korozí v náročných průmyslových prostředích, zatímco model MU-PAIL02 tento povlak nemá.
Které soubory karet jsou kompatibilní s kartou MC-PAIL02 IOP?
Karta MC-PAIL02 se instaluje přímo do slotů v souborech karet High-Performance Process Manager (HPM) se 7 nebo 15 sloty nebo v souborech karet IOP.
Technický kontrolní seznam pro výměnu modulu Allen-Bradley 1746-A7: ověřte řadu šasi, zatížení základní desky, plán osazení slotů, propojovací kabely, montáž, uzemnění a stav při převzetí.
Průvodce výměnou v terénu pro GE Fanuc IC200MDL650, který se věnuje záporné logice závislé na revizi, čtyřem běžným skupinám, prahovým hodnotám 24 V DC, filtrování vstupů, kontrole nosiče a záznamům...
Praktický průvodce náhradou IC697CPX935, který se zaměřuje na rychlou paměť, chování sériové komunikace závislé na firmwaru, napájení rozvaděče, chlazení, architekturu I/O a záznamy záloh.
Praktický průvodce náhradou IC693DSM324 se zaměřením na kontrolu hostitelského systému Series 90-30, záznamy o servořetězci FSSB, rozpočet napájení 5 V, omezení firmwaru, řízení následných jednotek a...
Praktický průvodce náhradou HIMA F3430 se zaměřením na zatížitelnost kontaktů relé, snížení zatížitelnosti při stejnosměrném zatížení, jištění, rozdíly mezi F3330 a F3331, bezpečnostní omezení a...
Praktický návod k náhradě IC697PWR710 se zaměřením na výpočty zátěže 5 V, limity dvou stojanů, prodlužovací kabely, kontrolu vstupů, chování ochrany a rizika revizí hardwaru.