Vysoce výkonný modul analogových vstupů nízké úrovně procesního manažeru Honeywell MC-PAIL02 51304481-150
SKU MC-PAIL02
Skladem
No reviews
12-month warranty
Free returns within 30 days
Manufacturer:
Honeywell
Product No.:
MC-PAIL02
Country of origin:United States
Product Type:
Moduly IOP pro analogové vstupy s nízkou úrovní
Payment:
T/T, Western Union
Weight:
500g
Dimensions:
300 mm × 220 mm × 25 mm (V × Š × H)
Shipping port:
Xiamen
Warranty:
12 months
Popis
Honeywell MC-PAIL02 (51304481-150) je karta procesoru vstupů/výstupů (IOP) s ochranným konformním povlakem, určená pro subsystém High-Performance Process Manager (HPM) v řídicích systémech TotalPlant Solution (TPS) a TDC 3000. Zajišťuje zpracování signálů pro propojení provozních přístrojů s řídicí jednotkou subsystému. Karta MC-PAIL02 přijímá analogové signály nízké úrovně včetně termočlánků (TC), odporových teplotních snímačů (RTD) a zdrojů v milivoltech, stejně jako vstupy vysoké úrovně, například napěťové zdroje 0-5 V a zařízení proudové smyčky 4-20 mA. Modul s konformním povlakem poskytuje ochranu v náročných a korozivních průmyslových prostředích a komunikuje s moduly High-Performance Process Manager (HPMM) prostřednictvím rozhraní I/O Link. Signálové kanály jsou vzájemně izolované i izolované od logiky HPM; pro zakončení stínění provozních vodičů se používá samostatná společná sběrnice.
Vlastnosti
Podporuje analogové vstupy nízké úrovně včetně termočlánků (TC), odporových teplotních snímačů (RTD) a zdrojů v milivoltech (mV).
Přijímá analogové vstupy vysoké úrovně včetně napěťových zdrojů 0-5 V a proudových smyček 4-20 mA.
Izolace mezi kanály navzájem a mezi kanály a logikou HPM zajišťuje integritu signálu a odolnost proti rušení.
Deska s konformním povlakem (řada MC) vhodná do náročných podmínek prostředí.
Instaluje se do 7slotových nebo 15slotových skříní karet IOP High-Performance Process Manager.
Komunikuje s moduly High-Performance Process Manager (HPMM) prostřednictvím vysokorychlostního rozhraní I/O Link.
Společná sběrnice pro uzemnění stínění provozních vodičů.
Použití
Měření teploty pomocí termočlánků a RTD v provozech zpracovatelského průmyslu.
Monitorování milivoltových signálů a signálů proudových smyček v systémech DCS.
Zpracování analogových vstupů v automatizačních architekturách Honeywell High-Performance Process Manager (HPM).
Integrace vstupů/výstupů v náročných nebo korozivních provozních lokalitách vyžadujících moduly s konformním povlakem.
Informace pro objednávání
Číslo dílu
Číslo modelu
Popis
Typ povlaku
51304481-150
MC-PAIL02
Modul IOP analogového vstupu nízké úrovně (LLAI)
Konformní
51304481-100
MU-PAIL02
Modul IOP analogového vstupu nízké úrovně (LLAI)
Bez konformního povlaku
Technické specifikace
Parametr
Specifikace
Výrobce
Honeywell
Číslo modelu
MC-PAIL02
Číslo dílu
51304481-150
Typ modulu
Procesor vstupů/výstupů (IOP) analogového vstupu nízké úrovně (LLAI)
Kompatibilita s architekturou
High-Performance Process Manager (HPM) / TPS / TDC 3000
Vstupy signálu nízké úrovně
Termočlánky (TC), odporové teplotní snímače (RTD), zdroje v milivoltech (mV)
Vstupy signálu vysoké úrovně
Napěťové zdroje 0-5 VDC, proudové smyčky 4-20 mA
Izolace signálových kanálů
Vzájemná izolace a izolace od logiky HPM; společná sběrnice pro stínění provozních vodičů
Ochrana sestavy
Konformní povlak (řada MC)
Kompatibilita se skříní karet
7slotové a 15slotové skříně karet HPM / IOP
Rozhraní sběrnice
Rozhraní I/O Link
Pokyny k instalaci
Umístění ve slotu: Vložte modul MC-PAIL02 do volného slotu ve 7slotové nebo 15slotové skříni karet IOP.
Uzemnění stínění: Připojte stínění provozních vodičů ke společné sběrnici stínění, abyste omezili elektromagnetický šum a rušení.
Manipulace s ochranou proti elektrostatickému výboji: Při manipulaci s deskou plošných spojů a její instalaci používejte standardní opatření proti elektrostatickému výboji a ochranné uzemnění.
Propojení: Připojte modul k místům zakončení provozních vodičů pomocí kompatibilních sestav pro zakončení provozních vodičů (FTA) a propojovacích kabelů Honeywell.
Shoda a certifikace
Splňuje požadavky CE (pokud je instalován ve skříních karet a rozvaděčových skříních vyhovujících CE)
Schválen pro použití v nebezpečných prostorech Division 2 (pokud je integrován do schválených konfigurací skříní HPM)
FAQ
K čemu se Honeywell MC-PAIL02 51304481-150 používá?
Honeywell MC-PAIL02 51304481-150 je konformně potažená karta vstupně-výstupního procesoru (IOP) analogových vstupů nízké úrovně (LLAI), která slouží k připojení termočlánků, odporových teploměrů (RTD), milivoltových zdrojů a signálů 0–5 V/4–20 mA k subsystému High-Performance Process Manager.
Jaké typy signálů modul MC-PAIL02 LLAI podporuje?
Modul podporuje nízkoúrovňové vstupy, jako jsou termočlánky (TC), odporové teploměry (RTD) a milivoltové zdroje, a také vysokoúrovňové vstupy včetně napěťových zdrojů 0–5 V a proudových smyček 4–20 mA.
Jaký je rozdíl mezi Honeywell MC-PAIL02 a MU-PAIL02?
Model MC-PAIL02 je opatřen konformním povlakem na ochranu proti korozi v náročných průmyslových prostředích, zatímco MU-PAIL02 takový povlak nemá.
S jakými soubory karet je karta MC-PAIL02 IOP kompatibilní?
Karta MC-PAIL02 se instaluje přímo do slotů pro karty v 7slotových a 15slotových souborech karet High-Performance Process Manager (HPM) nebo IOP.
Praktická sekvence uvedení připojení KEPServerEX k OPC UA do provozu: definujte vlastnictví dat, lokálně otestujte tagy, nakonfigurujte koncový bod a důvěryhodnost certifikátu, omezte přístup a poté...
Uvedení PLC připojeného přes Ethernet do provozu často začíná u notebooku, nikoli u řídicí jednotky. Naučte se zaznamenat stávající nastavení, zvolit dočasnou adresu, otestovat připojení a bezpečně...
Opatření proti hořlavému prachu vyžadují více než jen alarmy. Zjistěte, jak zmapovat vznik prachu, vybrat přístrojové vybavení, navrhnout blokování, řešit selhání zpětné vazby, testovat bezpečné...
Vinutí typu hairpin zvyšuje využití drážek a podporuje kompaktní trakční motory, ale geometrie vodičů, ztráty střídavým proudem, poškození izolace, kvalita svarů a chlazení rozhodují o tom, zda...
Použijte Ansible ke standardizaci změn na serverech SCADA bez zvyšování rizik v OT. Tato příručka se věnuje inventářům, idempotentním playbookům, postupnému testování, přihlašovacím údajům,...
VPN šifruje cestu k průmyslové síti, ale bezpečná práce se vzdáleným PLC vyžaduje také řízení identity, segmentovaný přístup, schvalování změn, protokolování, bezpečné provozní limity a otestované...