ABB 1MRK000195-AAR02 Digitales Kommunikationsmodul

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Manufacturer: ABB
Product No.: 1MRK000195-AAR02
Country of origin:Schweiz
Product Type: Digitales Kommunikationsmodul
Barcode: 8537101190
Payment: T/T, Western Union
Weight: 180g
Dimensions: 23,2 cm x 17,7 cm x 1,5 cm
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months

Produktübersicht

Das ABB 1MRK000195-AAR02 ist ein Digital-Kommunikationsmodul und Leiterplattenbaugruppe in Industriequalität, entwickelt für hochzuverlässige Steuerungsnetzwerke.

Oft in Kombination mit der zugrundeliegenden Sub-Board-Kennung 1MRK000005-63 fungiert diese Prozessorkarte innerhalb von ABB-Verteilten Steuerungssystemen (DCS) und Schutzrelais-Umgebungen in Umspannwerken.

Die Hardware dient als Schnittstellen-Gateway, führt synchrone Datenübertragungen, Protokollkonvertierungen und externe Signalverknüpfungen über die zentrale Businfrastruktur aus.

Entwickelt, um unterbrechungsfreie Datenwege in Hochspannungs-Schaltanlagen zu gewährleisten, unterstützt dieses Modul die Echtzeit-Netzwerkintegration unter strengen elektrischen Bedingungen.

Technische Spezifikationen

Parameter	Spezifikation
Marke	ABB
Modell	1MRK000195-AAR02 (1MRK000195-AAr02)
Zugehörige Bare-Board-ID	1MRK000005-63
Produkttyp	Digital-Kommunikationsmodul / Leiterplattenbaugruppe
Material des Strukturrahmens	Gehäuse aus Aluminiumlegierung für Wärmeableitung und EMI-Abschirmung
Speicherkapazität	Bis zu 2 MB Flash-Speicher
Betriebstemperaturbereich	-25°C bis +70°C
Produkt-Nettogewicht	0,18 kg
Produktabmessungen (L×W×H)	23,2 cm × 17,7 cm × 1,5 cm
Herkunftsland	Schweden

Bestellinformationen

Industrie-Linien-Upgrades und Modulwechsel erfordern die genaue Beachtung der Hardware-Revision-Suffixe. Beschaffen Sie Komponenten ausschließlich über die unten aufgeführten autorisierten Fabrikbestellschlüssel.

Produkt-ID / Modellnummer: 1MRK000195-AAR02
Alternative Suffix-Notation: 1MRK000195-AAr02
Zugehörige Basis-Hardwarebaugruppe: 1MRK000005-63

Technische Anleitung & Installation

Sub-Rack-Ausrichtung und Verbindungsprüfung

Vor dem Einsetzen des 1MRK000195-AAR02-Moduls prüfen Sie die hintere Mehrfachstecker-Anordnung auf physische Fehlstellungen oder Verunreinigungen.

Statisch empfindliche Bauteile befinden sich auf dieser Leiterplattenbaugruppe; Feldtechniker müssen beim Auspacken und Positionieren geerdete ESD-Handgelenkbänder tragen.

Schieben Sie die Modulplatine entlang der Führungsschienen des Racks, bis die Backplane-Verbindung gleichmäßig einrastet, und sichern Sie dann die Frontplattenbefestigung.

Abgeschirmter Feldbus-Abschluss

Die von diesem Modul verarbeiteten digitalen Kommunikationsverbindungen erfordern durchgehend doppelt geschirmte oder hochwertige abgeschirmte Kabel.

Um den Kommunikationskanal vor elektromagnetischen Störungen durch benachbarte Schaltanlagen zu schützen, entfernen Sie die Kabelabschirmungen am Schrankeingang und verbinden Sie diese mit der Chassis-Erde mittels metallischer Erdungsklemmen.

Thermische Integrität und Gehäusebelüftung

Das Modul ist für einen Umgebungstemperaturbereich von -25°C bis +70°C ausgelegt.

Bei Gehäusen mit mehreren Kommunikationsverarbeitungskanälen stellen Sie sicher, dass die aktive Wärmebelastung die passive Rack-Dissipationskapazität nicht überschreitet.

Halten Sie die vertikalen Konvektionswege innerhalb des Kartenkäfigs frei, um die Lebensdauer des Flash-Speichersystems zu maximieren.

Häufig gestellte Fragen

Wie ist die betriebliche Beziehung zwischen 1MRK000195-AAR02 und 1MRK000005-63?

Die Bezeichnung 1MRK000195-AAR02 steht für die komplette Werksbaugruppe, während 1MRK000005-63 das zugrundeliegende PCB-Substrat innerhalb des Moduls bezeichnet.

Kann dieses Modul im laufenden Rack-Netzwerk eingesteckt werden?

Nein. Ein Hot-Swap während des aktiven Busbetriebs kann Signalreflexionen, Hardwarebeschädigungen oder Systemfehler verursachen. Vor Installation oder Ausbau ist eine Stromtrennung erforderlich.

Enthält dieses Kommunikationsmodul ein Gehäuse aus Aluminiumlegierung?

Ja. Das 1MRK000195-AAR02 wird mit einem integrierten Gehäuse aus Aluminiumlegierung geliefert, das für Wärmeableitung und mechanische Verstärkung ausgelegt ist.

Key Features:

#Communication Modules

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