Módulo esclavo de entrada analógica ABB IMASI03 Bailey Infi 90

Descripción

El módulo esclavo de entrada analógica universal (IMASI03) procesa señales de entrada analógicas para hasta 16 canales configurados de forma independiente y envía estos datos digitalizados a un módulo procesador multifunción (como el IMMFP01/02/03) dentro del sistema de gestión de procesos INFI 90. El módulo funciona en una única placa de circuito impreso que se instala en una ranura de una unidad de montaje de módulos (MMU) INFI 90 y se comunica con el procesador maestro mediante el bus expansor esclavo síncrono paralelo.

Al descargar tareas complejas de procesamiento de entradas —como la corrección de calibración de fábrica, la compensación de deriva, el ajuste de la resistencia de los conductores, la compensación de unión fría y la escala lineal—, el IMASI03 reduce la carga del procesador. Cada canal cuenta con su propio amplificador de aislamiento, que permite detectar entradas por debajo del rango, por encima del rango y abiertas. La conversión analógica-digital (A/D) ofrece una resolución programable por software de hasta 24 bits, lo que permite una supervisión de alta precisión para lazos de procesos complejos.

Características

• 16 canales independientes: Admite cualquier combinación de señales de termopar, milivoltios, RTD, voltaje de alto nivel o corriente en un solo módulo.
• Resolución A/D variable: Resolución programable y seleccionable por software de 16 a 24 bits por canal para equilibrar la velocidad de exploración y la precisión.
• Calibración automática de cero/ganancia: La recalibración continua en segundo plano corrige el envejecimiento de los componentes y la deriva térmica sin intervención manual en campo.
• Acondicionamiento integral de señales: Los amplificadores de aislamiento individuales por canal proporcionan un aislamiento de modo común de 250 VRMS y un rechazo de modo común de -110 dB.
• Compensación de unión fría: Incluye una referencia de unión fría integrada en el dispositivo de terminación para termopares, con opciones de referencias remotas suavizadas por software.
• Compensación de la resistencia de los conductores: Ajusta automáticamente la resistencia en serie de los RTD de 3 hilos, los milivoltios de bajo nivel y los cables de campo de los termopares.
• Diseño de conexión en caliente: Puede retirarse o instalarse físicamente en el panel posterior de la unidad de montaje de módulos sin desconectar la alimentación del sistema.

Aplicaciones

• Supervisión térmica de plantas de generación eléctrica (termopares y RTD)
• Control de lazos de procesos químicos y petroquímicos
• Adquisición de datos de milivoltios de bajo nivel y voltaje de alto nivel con alta precisión
• Interfaz con dispositivos de campo de lazo de corriente industrial (4-20 mA)

Especificaciones técnicas

Conexiones/interfaces

Conexiones de pines de alimentación P1

Conexiones del bus expansor P2

Proporciona una ruta síncrona de 12 señales en paralelo que se conecta directamente con el procesador multifunción maestro mediante dipshunts del plano posterior.

Conexiones de pines de señal de entrada P3

Se conecta directamente a los bloques de terminales del cableado de campo mediante dispositivos de terminación (unidad de terminación NTAI06 o dos módulos de terminación NIAI05).

Directrices de instalación

1. Mitigación electrostática: Utilice siempre una pulsera antiestática conectada a tierra al retirar o insertar el módulo para cambiar los interruptores DIP o los puentes de configuración. Mantenga el módulo dentro de su bolsa antiestática hasta la instalación física.
2. Selección de dirección (SW1): Establezca la dirección binaria del módulo (de 0 a 63) mediante los contactos 3 a 8 del interruptor DIP SW1. Los contactos 1 y 2 deben permanecer cerrados (establecidos en cero) para la ejecución normal.
3. Puentes en la placa: Configure el par de puentes asociado con cada canal. Coloque los pares de conectores de puente en los pines 1-2 para señales de tensión/corriente, o en los pines 2-3 para parámetros de resistencia RTD de 3 hilos.
4. Dipshunts del plano posterior: Asegúrese de que un dipshunt de 12 posiciones esté correctamente asentado en el zócalo del bus expansor esclavo del plano posterior de la MMU, entre el módulo procesador maestro y el IMASI03. Desconecte la alimentación antes de instalar los dipshunts del plano posterior.
5. Colocación física: Alinee la placa de circuito impreso con los rieles guía de la ranura MMU designada. Deslice la unidad firmemente hacia delante hasta que el panel frontal quede completamente al ras del bastidor y, a continuación, bloquéela en su posición girando media vuelta en sentido vertical los dos cierres cautivos de la placa frontal.

Cumplimiento y certificaciones

• Certificado por CSA para su uso como equipo de control de procesos en ubicaciones ordinarias (no peligrosas).
• Cumple las pruebas de capacidad de resistencia a sobretensiones (SWC) IEEE-472.