Módulo esclavo de entrada analógica ABB IMASI03 Bailey Infi 90

Descripción

El Módulo Esclavo de Entrada Analógica Universal (IMASI03) realiza el procesamiento de señales de entrada analógica para hasta 16 canales configurados independientemente y envía estos datos digitalizados a un módulo Procesador Multifunción (como el IMMFP01/02/03) dentro del Sistema de Gestión de Procesos INFI 90. El módulo opera en una sola placa de circuito impreso que se instala en una ranura de la Unidad de Montaje de Módulos INFI 90 (MMU) y se conecta al procesador maestro mediante el bus esclavo expansor síncrono paralelo.

Al descargar tareas complejas de procesamiento de entrada —como corrección de calibración de fábrica, compensación de deriva, ajuste de resistencia del cable conductor, compensación de unión fría y escalado lineal— el IMASI03 reduce la carga del procesador. Cada canal cuenta con su propio amplificador de aislamiento que proporciona detección de subrango, sobre-rango y entrada abierta. La conversión analógica a digital (A/D) ofrece resolución programable por software de hasta 24 bits, permitiendo un monitoreo altamente preciso para bucles de proceso complejos.

Características

• 16 canales independientes: Soporta cualquier combinación de señales de termopares, milivoltios, RTD, voltaje de alto nivel o corriente en un solo módulo.
• Resolución A/D variable: Resolución programable y seleccionable por software de 16 a 24 bits por canal para equilibrar velocidad de escaneo y precisión.
• Calibración automática de cero/ganancia: Recalibración continua en segundo plano que corrige el envejecimiento de componentes y la deriva térmica sin intervención manual en campo.
• Condicionamiento de señal integral: Amplificadores de aislamiento individuales por canal que ofrecen aislamiento de modo común de 250 VRMS y rechazo de modo común de -110 dB.
• Compensación de unión fría: Incluye una referencia de unión fría a bordo en el dispositivo de terminación para termopares, con opciones para referencias suavizadas por software remoto.
• Compensación de resistencia del cable conductor: Ajusta automáticamente la resistencia en serie en RTD de 3 hilos, milivoltios de bajo nivel y cables de campo de termopares.
• Diseño intercambiable en caliente: Puede retirarse o instalarse físicamente en el backplane de la Unidad de Montaje de Módulos sin desconectar la alimentación del sistema.

Aplicaciones

• Monitoreo térmico en plantas de generación de energía (termopares y RTD)
• Control de bucle de procesos químicos y petroquímicos
• Adquisición de datos de bajo nivel de milivoltios y alto nivel de voltaje con alta precisión
• Interfaz de dispositivo de campo de bucle de corriente industrial (4-20 mA)

Especificaciones técnicas

Conexiones/Interfaces

Conexiones de pines de alimentación P1

Conexiones del bus expansor P2

Proporciona un camino síncrono de señal paralela de 12 vías que se conecta directamente con el procesador maestro multifunción a través de dipshunts del backplane.

Conexiones de pines de señal de entrada P3

Se conecta directamente con bloques de terminales de cableado de campo mediante dispositivos de terminación (unidad de terminación NTAI06 o dos módulos de terminación NIAI05).

Directrices de instalación

1. Mitigación electrostática: Siempre use una pulsera antiestática conectada a tierra al retirar o insertar el módulo para cambiar el interruptor DIP o los jumpers de configuración. Mantenga el módulo dentro de su bolsa antiestática hasta la instalación física.
2. Selección de dirección (SW1): Configure la dirección binaria del módulo (0 a 63) usando los contactos 3 a 8 del interruptor DIP SW1. Los contactos 1 y 2 deben permanecer cerrados (configurados en cero) para la ejecución normal.
3. Jumpers a bordo: Configure el par de jumpers asociado con cada canal. Coloque los conectores jumper en los pines 1-2 para señales de voltaje/corriente, o en los pines 2-3 para parámetros de resistencia RTD de 3 hilos.
4. Dipshunts del backplane: Asegúrese de que un dipshunt de 12 posiciones esté correctamente colocado en el zócalo del bus expansor esclavo en el backplane del MMU entre el módulo procesador maestro y el IMASI03. Desconecte la alimentación antes de instalar los dipshunts del backplane.
5. Montaje físico: Alinee la placa de circuito impreso con los rieles guía de la ranura MMU designada. Deslice la unidad hacia adelante firmemente hasta que el panel frontal quede completamente al ras con el marco, luego bloquéela en su posición girando los dos pestillos captivos de la placa frontal media vuelta verticalmente.

Cumplimiento y Certificaciones

• Certificado por CSA para uso como equipo de control de procesos en ubicaciones ordinarias (no peligrosas).
• Cumple con las pruebas de Capacidad de Resistencia a Sobretensiones (SWC) IEEE-472.