Módulo de salida de contacto seleccionable Allen-Bradley 1771-OW 1771

Descripción

El Allen-Bradley 1771-OW es un módulo de hardware de salida de contacto seleccionable diseñado para integrarse dentro de un chasis 1771 I/O. Funcionando como una unidad de conmutación especializada, el dispositivo proporciona 8 salidas organizadas en 4 grupos aislados de 2, con cada grupo distinto configurado alrededor de su propia conexión común independiente. Cada camino de salida individual está eléctricamente aislado del circuito lógico interno del módulo, permitiendo que el sistema impulse simultáneamente cargas externas separadas hasta una corriente continua máxima de 1.0A por salida a potencia nominal. Debido a que el hardware no contiene circuitos integrados de limitación de picos, el 1771-OW debe utilizarse únicamente para conmutar cargas resistivas, y no se recomienda para configuraciones de cargas inductivas o capacitivas. El procesamiento de control lógico y las rutas internas de energización de las bobinas de relé están completamente alimentados directamente a través del backplane del chasis anfitrión I/O.

Características

• Configuraciones de puente de salida seleccionables individualmente que permiten personalizar cada punto para operación normalmente abierta (N.O.) o normalmente cerrada (N.C.).
• Cuatro agrupaciones de circuitos aislados que contienen dos líneas de salida por grupo para soportar distribución de cableado multi-común.
• Barreras de aislamiento eléctrico que separan los circuitos de conmutación de contacto de salida del lado de campo de los componentes lógicos locales del backplane.
• Matriz de diagnóstico montada al frente que consiste en 8 indicadores de estado que se iluminan cuando las bobinas de relé de salida correspondientes están energizadas.

Aplicaciones

• Conmutación dedicada de circuitos de control resistivos en entornos de producción industrial.
• Enrutamiento de interfaz de contacto seco a módulos de entrada externos o dispositivos lógicos de baja corriente.
• Control de automatización distribuida mediante configuraciones de aislamiento de contacto multi-grupo.

Especificaciones técnicas

Conexiones/Interfaces

Directrices de Instalación

• Seguridad de Energía del Backplane: Siempre retire la energía completa del backplane del chasis I/O 1771 y del brazo de cableado conectado antes de retirar o instalar cualquier hardware I/O para evitar lesiones físicas o funcionamiento inesperado del sistema.
• Protección contra Descarga Electroestática: Antes de manipular el ensamblaje físico de la placa de circuito, toque un objeto conectado a tierra para descargar la acumulación estática y evite tocar los pines del conector trasero del backplane.
• Llaves Plásticas del Chasis: Monte bandas plásticas de llave en los puntos de seguimiento del backplane del chasis entre las posiciones 6 y 8, y entre las posiciones 16 y 18 para bloquear la ranura elegida exclusivamente para este tipo de hardware.
• Límites de Colocación del Módulo: El módulo puede instalarse en cualquier ranura disponible del chasis I/O excepto en la posición más a la izquierda, que está estrictamente reservada para módulos adaptadores o procesadores.
• Control de Configuración de Puente: Para modificar la operación predeterminada de fábrica normalmente abierta, retire los 4 tornillos laterales para abrir las cubiertas del chasis y cambie manualmente los puentes internos K1, K2, K3 y K4 a sus posiciones N.C.
• Longitud del Cable de Interconexión: Limite las conexiones de cableado de campo a una longitud máxima total de 1000 pies (304.8 metros).
• Advertencia de Carga Paralela: No conecte dos o más salidas en paralelo intentando superar la capacidad continua de 1A, ya que pequeñas desviaciones en los tiempos de respuesta individuales del relé pueden hacer que un solo contacto soporte toda la corriente de carga.