GE IS200WETBH1B Mark VIe Wind WETB ensamblaje de placa superior B

Descripción

La IS200WETBH1B es una placa de circuito impreso especializada desarrollada por GE Energy para la plataforma de control de turbinas eólicas Mark VIe Wind. Como ensamblaje de placa B de la caja superior WETB, esta unidad se conecta dentro de las redes centralizadas de alojamiento del accionamiento y de control estructural de la turbina eólica para facilitar los parámetros de ejecución del sistema. La IS200WETBH1B incorpora una estructura arquitectónica sellada químicamente, diseñada para su implementación en operaciones de control de turbinas eólicas, optimizando la funcionalidad del hardware subyacente sin cambiar las limitaciones de espacio de los componentes principales.

Características

• Revestimiento conformado de toda la superficie: Implementa una capa de recubrimiento unida químicamente sobre todos los componentes disponibles de la placa para proteger las conexiones técnicas internas frente a atmósferas adversas de aplicaciones eólicas.

• Diseño de revisión funcional B: Presenta una revisión funcional optimizada para el rendimiento, integrada directamente en la estructura del circuito principal para aumentar el rendimiento general de procesamiento.

• Base de ensamblaje doméstico estándar: Configurada mediante prácticas de ensamblaje estándar para su colocación integrada dentro de instalaciones del sistema del Grupo Uno.

Aplicaciones

• Conjuntos de alojamiento del accionamiento de turbinas eólicas

• Paneles de control de la caja superior dentro de la arquitectura de red Mark VIe Wind

• Armarios automatizados de control de energías renovables

Especificaciones técnicas

Directrices de instalación

• Normas de manipulación: Trabaje siguiendo estrictas directrices sobre descargas electrostáticas utilizando pulseras antiestáticas con conexión a tierra durante la colocación del hardware.

• Control atmosférico: Mantenga los parámetros climáticos adecuados para evitar el deterioro de la capa de revestimiento conformado a nivel de placa.

• Alineación del chasis: Asegúrese de que la posición contra las estructuras del subpanel sea adecuada antes de fijar los tornillos de montaje o enrutar las opciones de conectividad.