Módulo de entradas analógicas de bajo nivel para Process Manager de alto rendimiento Honeywell MC-PAIL02 51304481-150

Descripción

El Honeywell MC-PAIL02 (51304481-150) es una tarjeta de procesador de entrada/salida (IOP) de entrada analógica de bajo nivel (LLAI) con recubrimiento conformado, diseñada para el subsistema High-Performance Process Manager (HPM) en los sistemas de control TotalPlant Solution (TPS) y TDC 3000. Proporciona procesamiento de señales para conectar la instrumentación de campo con el controlador del subsistema. La tarjeta MC-PAIL02 acepta señales analógicas de bajo nivel, incluidos termopares (TC), detectores de temperatura por resistencia (RTD) y fuentes de milivoltios, así como entradas de alto nivel, como fuentes de tensión de 0-5 V y dispositivos de lazo de corriente de 4-20 mA. Gracias a su recubrimiento conformado, que la protege en entornos industriales exigentes y corrosivos, el módulo se comunica con los módulos High-Performance Process Manager (HPMM) a través de la interfaz de enlace de E/S. Los canales de señal están aislados entre sí y de la lógica del HPM, y utilizan un bus común exclusivo para las terminaciones de las pantallas de los cables de campo.

Características

• Admite entradas analógicas de bajo nivel, incluidos termopares (TC), detectores de temperatura por resistencia (RTD) y fuentes de milivoltios (mV).
• Acepta entradas analógicas de alto nivel, incluidas fuentes de tensión de 0-5 V y lazos de corriente de 4-20 mA.
• Aislamiento entre canales y entre los canales y la lógica del HPM para garantizar la integridad de la señal y la inmunidad al ruido.
• Ensamblaje de placa de circuito impreso con recubrimiento conformado (prefijo MC), adecuado para condiciones ambientales exigentes.
• Se instala en bastidores de tarjetas IOP de 7 ranuras o 15 ranuras del High-Performance Process Manager.
• Se comunica con los módulos High-Performance Process Manager (HPMM) mediante la interfaz de enlace de E/S de alta velocidad.
• Estructura de bus común para la puesta a tierra de las pantallas de los cables de campo del proceso.

Aplicaciones

• Medición de temperatura mediante termopares y RTD en entornos de plantas de proceso.
• Supervisión de señales de milivoltios y lazos de corriente en sistemas DCS.
• Procesamiento de entradas analógicas en arquitecturas de automatización Honeywell High-Performance Process Manager (HPM).
• Integración de E/S en ubicaciones de proceso exigentes o corrosivas que requieren módulos con recubrimiento conformado.

Información para pedidos

Especificaciones técnicas

Instrucciones de instalación

• Ubicación de la ranura: Inserte el módulo MC-PAIL02 en una ranura disponible de un bastidor de tarjetas IOP de 7 ranuras o 15 ranuras.
• Puesta a tierra de las pantallas: Conecte las pantallas de los cables de campo al bus común de pantallas para minimizar el ruido y las interferencias electromagnéticas.
• Manipulación frente a descargas electrostáticas: Utilice las precauciones estándar contra descargas electrostáticas y una conexión a tierra de protección al manipular e instalar el ensamblaje de la placa de circuito.
• Interconexión: Conecte los puntos de terminación de campo utilizando ensamblajes de terminación de campo (FTA) y cables de interfaz Honeywell compatibles.

Conformidad y certificaciones

• Conforme con CE (cuando se instala en bastidores de tarjetas y armarios que cumplen con CE)
• Aprobado para su uso en ubicaciones peligrosas de División 2 (cuando se integra en configuraciones de armarios HPM aprobadas)