Descripción
Al ejecutar lógicas de secuencia complejas con una eficiencia de procesamiento de nivel de nanosegundos, la Mitsubishi Electric L26CPU-CM funciona como un controlador de alta densidad y sin bastidor dentro de la plataforma de la serie MELSEC L. Esta unidad central de procesamiento elimina la necesidad de un plano posterior tradicional mediante el uso de cierres deslizantes integrados para el acoplamiento mecánico entre módulos. Incluye una interfaz integrada de estación maestra/local CC-Link, que permite integrar de inmediato puntos de E/S remotas distribuidas, variadores de frecuencia y sensores de proceso directamente desde la CPU. Las reservas de memoria de alta capacidad, con 1040K bytes para programas y 768K bytes de RAM estándar, permiten realizar operaciones matemáticas complejas, funciones de registro y gestión de recetas en paneles de control industriales con espacio limitado.
Características
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Arquitectura modular sin bastidor: la conexión directa de módulos de expansión mediante cierres deslizantes físicos reduce el espacio ocupado por el armario y simplifica la ampliación del hardware.
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CC-Link maestro/local integrado: permite implementar directamente redes de automatización distribuidas sin consumir ranuras de módulos independientes.
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Asignación flexible de memoria: incluye 1040K bytes de memoria de programa, 768K bytes de RAM estándar y 2048K bytes de ROM estándar.
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Interfaz de tarjeta SD integrada: facilita las actualizaciones de firmware, el registro de datos, el almacenamiento de recetas y las copias de seguridad automatizadas de programas sin software especializado.
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Diagnóstico multiprotocolo: las interfaces USB y de comunicación de alta velocidad integradas facilitan la puesta en marcha y la depuración rápidas.
Aplicaciones
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Maquinaria de embalaje y ensamblaje: control directo y en tiempo real de sistemas de servos distribuidos y conjuntos de sensores.
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Infraestructura de agua y aguas residuales: integración rentable de estaciones remotas mediante conectividad CC-Link integrada.
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Sistemas de manipulación de materiales: enrutamiento flexible y sincronización de transportadores en entornos de distribución de alto rendimiento.
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Subestaciones de ensamblaje automotriz: diseños de control compactos y altamente fiables dentro de cajas de terminales localizadas.
Especificaciones técnicas
| Fabricante |
Mitsubishi Electric |
| Identificador del modelo |
L26CPU-CM |
| Serie del producto |
Serie MELSEC L |
| Capacidad de memoria de programa |
1040K bytes (260K pasos) |
| RAM estándar |
768K bytes |
| ROM estándar |
2048K bytes |
| Interfaces integradas |
CC-Link (maestro/local), USB, ranura para tarjeta de memoria SD |
| Tamaño del registro de archivos |
384K puntos |
| País de origen |
Japón |
| Peso de envío (calculado) |
3,0 kg (incluido el embalaje protector) |
| Dimensiones del paquete (calculadas) |
150 mm x 110 mm x 100 mm |
Perspectivas empíricas de ingeniería
Modelos alternativos y compatibilidad
El L26CPU-CM proporciona integración física directa con todo el hardware de expansión de la serie MELSEC L. Tenga en cuenta que, al migrar código desde módulos básicos como el L02CPU, debe ajustar la configuración de asignación de E/S en GX Works2 para tener en cuenta el espacio de direcciones de red CC-Link integrado. Este modelo constituye un excelente reemplazo para arquitecturas de red independientes heredadas, ya que combina las funciones de control lógico y maestro de red en un único nodo de procesamiento.
Errores de aplicación y notas de ingeniería
Para mantener una convección térmica adecuada, no obstruya los conductos de flujo de aire superiores e inferiores de la carcasa del L26CPU-CM. Cuando se instale dentro de gabinetes sin ventilación expuestos a temperaturas ambiente de funcionamiento superiores a 45 °C, mantenga una separación mínima de 50 mm por encima del módulo de CPU. Una carga elevada de la CPU combinada con un sondeo CC-Link de alta velocidad puede elevar la temperatura de los componentes internos hasta niveles cercanos al disparo térmico si la separación está obstruida.
Consejos de puesta en servicio y cableado
Verifique siempre que las resistencias de terminación (110 ohmios o 130 ohmios, según las especificaciones del cable) estén cableadas físicamente entre los terminales DA y DB de las estaciones ubicadas en los extremos físicos de la red CC-Link. Una terminación incorrecta provoca pérdidas inmediatas de tramas de red y banderas intermitentes de errores de comunicación. Conecte la pantalla del cable CC-Link a la placa de tierra de protección del gabinete en un único punto de conexión para evitar que el ruido de bucles de tierra corrompa las tramas de datos.
Directrices de instalación
ADVERTENCIA CRÍTICA:
Desenergice todas las líneas principales y secundarias de distribución eléctrica antes de realizar cualquier procedimiento de instalación, acoplamiento de módulos o cableado. Manipular el módulo de CPU o sus expansiones modulares mientras están energizados puede provocar descargas eléctricas, daños irreversibles en el controlador de enlace del bus posterior y un comportamiento errático del control del PLC.
1
Monte el módulo de CPU directamente sobre un riel DIN limpio y conectado a tierra (tipo DIN TH35-7.5) o sobre una superficie de montaje estándar del panel posterior.
2
Conecte los módulos de expansión colocados adyacentemente deslizándolos por las ranuras guía de unión hasta que las palancas de bloqueo hagan clic firmemente en la posición bloqueada.
3
Establezca la puesta a tierra del sistema conectando un cable de tierra exclusivo de 2 mm² desde el terminal de Tierra funcional (FG) directamente a la tierra principal en estrella del gabinete.
4
Inserte una tarjeta de memoria SD verificada que contenga el programa de ejecución, configure las terminaciones de la red CC-Link y aplique lentamente la tensión de entrada del sistema designada.