Descripción

Diseñada para la sincronización compleja de múltiples ejes y el control de movimiento a alta velocidad, la Q172HCPU funciona dentro de la plataforma de automatización MELSEC-Q de Mitsubishi Electric para ofrecer un control preciso del posicionamiento. Este módulo de CPU de movimiento se conecta sin problemas con las CPU de PLC para ejecutar programas de movimiento específicos y gestionar la interpolación, el control de velocidad y par, y las funciones de engranaje electrónico en entornos industriales exigentes.

El módulo está diseñado para configuraciones de sistemas con múltiples CPU y debe instalarse en el lado derecho del módulo de CPU del PLC principal. El diseño incorpora una cubierta de base transparente para facilitar la visualización del estado y admite tanto la instalación en riel DIN como el montaje seguro en panel mediante tornillos de fijación de la unidad para aplicaciones expuestas a vibraciones mecánicas.

Características

• Admite una arquitectura de múltiples CPU para el procesamiento distribuido y la sincronización de alta velocidad.
• Diseño con cubierta de base transparente para facilitar la inspección visual de los componentes internos.
• Opciones de montaje flexibles, incluido el riel DIN estándar y el montaje directo en panel.
• Carcasa física rígida diseñada para soportar entornos industriales estándar.

Aplicaciones

• Maquinaria de envasado y embotellado de alta velocidad.
• Sistemas automatizados de manipulación de materiales y almacenamiento.
• Prensas de impresión multieje y líneas de conversión de papel.
• Equipos de ensamblaje de precisión y fabricación de semiconductores.

Especificaciones técnicas

Directrices de instalación

• Posicionamiento del módulo: Instale el módulo de CPU de movimiento Q172HCPU estrictamente en el lado derecho de la CPU principal del PLC, en la unidad base de la serie Q.
• Asignación de ranuras: Asegúrese de que no queden ranuras vacías entre los módulos de CPU activos en una configuración con múltiples CPU.
• Fijación mecánica: Para instalaciones sometidas a vibraciones intensas o golpes mecánicos, fije la unidad directamente al panel de control mediante los tornillos de fijación designados, en lugar de depender únicamente del riel DIN.
• Gestión térmica: Mantenga las distancias de separación recomendadas alrededor del módulo para facilitar una circulación de aire adecuada y evitar el sobrecalentamiento dentro del gabinete.