Procesador Schneider Modicon Premium TSXP57024M

Descripción general del producto

El TSXP57024M es un procesador de formato estándar dentro de la plataforma de automatización Modicon Premium , diseñado para el control industrial de alta velocidad y la gestión flexible de E/S distribuidas. Como CPU versátil de gama media, proporciona una capacidad de E/S discretas de hasta 1024 puntos y admite hasta 80 canales analógicos. Su arquitectura está optimizada para aplicaciones de escala media a grande en los sectores de fabricación, tratamiento de agua e infraestructura, y ofrece un entorno de ejecución determinista con 48 Kwords de memoria interna. El TSXP57024M destaca por su versatilidad de comunicación, con puertos terminales y auxiliares integrados para acceder a HMI o realizar tareas de programación, además de una ranura PCMCIA para la integración de buses de campo de alto nivel como Modbus+, FIPIO o RS 485.

Configuración técnica

El hardware TSXP57024M está diseñado para ofrecer escalabilidad modular y procesamiento de alto rendimiento:

• Arquitectura de memoria: Está equipado con 48 Kwords de memoria interna (K16) y admite memoria de expansión de hasta 128 Kwords mediante tarjetas PCMCIA para el registro exhaustivo de datos y la ejecución de lógicas complejas.

• Capacidad de expansión: Gestiona hasta 16 bastidores (de 4, 6 u 8 ranuras) u 8 bastidores (de 12 ranuras), lo que proporciona acceso a un total de 96 ranuras físicas para módulos.

• Puertos integrados: Incluye dos conectores mini-DIN de 8 pines (RS 485 no aislado):

• Puerto TER: Proporciona 5 V para terminales FTX o PC; está configurado de forma predeterminada como maestro UNI-TELWAY a 19200 baudios.

• Puerto AUX: Está dedicado a la interfaz hombre-máquina (HMI) o a impresoras; no suministra alimentación.

• Canales específicos: Admite 24 canales específicos de la aplicación (por ejemplo, para conteo de alta velocidad o movimiento) y hasta 4 maestros de bus AS-i.

• Comunicación PCMCIA: La ranura frontal de tipo 3 acepta tarjetas multiprotocolo, incluidas TSX SCP 111 (RS 232), TSX MBP 100 (Modbus+) y TSX MDM 10 (módem).

Especificaciones técnicas

Preguntas frecuentes técnicas

¿En qué ranura debo instalar el procesador de formato estándar TSXP57024M?

La posición de instalación depende de la fuente de alimentación. Si utiliza una fuente de alimentación estándar (TSX PSY 1610/2600), se recomienda instalar el procesador en la posición 00. Si utiliza una fuente de alimentación de formato doble (TSX PSY 3610/5500), el procesador debe instalarse en la posición 01.

¿Cuál es la diferencia entre los puertos TER y AUX?

Aunque ambos son conectores mini-DIN RS 485, el puerto TER proporciona alimentación de 5 V a dispositivos periféricos, como terminales portátiles o convertidores RS-232/485. El puerto AUX se utiliza exclusivamente para datos y normalmente se conecta a HMI o impresoras que disponen de su propia fuente de alimentación.

¿Puedo sustituir la tarjeta de comunicación PCMCIA en caliente?

No. La documentación establece estrictamente que el procesador debe estar APAGADO antes de insertar o retirar cualquier tarjeta PCMCIA de comunicación o memoria, para evitar daños electrónicos o fallos del sistema.

Guía de ingeniería e instalación

• Seguridad del montaje del procesador: Al montar el TSXP57024M, asegúrese de que las palancas de bloqueo queden completamente encajadas. La fuente de alimentación del bastidor debe estar siempre APAGADA durante la inserción, para evitar la formación de arcos eléctricos entre los pines del plano posterior.

• Ampliación de memoria: Si la aplicación requiere más de 48 Kwords, utilice la ranura de expansión PCMCIA. Compruebe siempre el estado de la batería de la tarjeta PCMCIA (si corresponde) para garantizar la conservación de los datos durante un ciclo de apagado y encendido del sistema.

• Enrutamiento de cables para mini-DIN: Los puertos TER y AUX utilizan conectores frágiles de 8 pines. Utilice la caja de aislamiento TSX P ACC 01 para conexiones UNI-TELWAY de larga distancia, a fin de proporcionar protección contra sobretensiones y aislamiento de señales entre el PLC y la red.

• Holgura frente a vibraciones y temperatura: Instale el bastidor horizontalmente para permitir la convección natural del calor. Mantenga una holgura mínima de 100 mm por encima y por debajo del módulo para mantener la temperatura de funcionamiento dentro del rango especificado de 0 a 60 grados C .