Procesador de Doble Formato Schneider TSXP57303AMC Modicon Premium PL7

Descripción del producto

El TSXP57303AMC es un alto rendimiento, procesador de doble formato perteneciente a la Modicon Premium plataforma de automatización. Diseñado para aplicaciones industriales de complejidad media a alta, este procesador utiliza PL7 Junior/Pro software para gestionar lógica de control sofisticada. Con una robusta capacidad de E/S discreta de hasta 1024 puntos y soporte especializado para hasta 45 lazos de control de procesos, el TSXP57303AMC es fundamental en sectores como el tratamiento de agua, alimentación y bebidas, y gestión de infraestructura. Este módulo de "doble formato" ocupa dos ranuras en el rack Premium, proporcionando la sobrecarga de hardware necesaria para ejecución booleana de alta velocidad (0.12 µs) y conectividad de red extensa, incluyendo soporte para CANopen, AS-Interface, y múltiples módulos de bus de campo.

Configuración técnica

El TSXP57303AMC está diseñado para versatilidad y procesamiento rápido en arquitecturas distribuidas:

• Gestión de memoria: Cuenta con 64 Kwords de RAM interna para programa y datos. La memoria es ampliable mediante tarjetas PCMCIA, soportando hasta 384 Kwords para programas y 2688 Kwords para almacenamiento adicional de datos.

• Capacidad multitarea: Soporta una estructura avanzada de aplicación que consiste en una tarea maestra, una tarea rápida, y 64 tareas activadas por eventos para respuesta prioritaria a señales críticas de campo.

• Comunicación integrada: Incluye un enlace serial no aislado (Mini-DIN) que soporta velocidades de hasta 115 kbit/s. Puede gestionar hasta 3 módulos de red y 2 módulos de bus de campo simultáneamente.

• Rendimiento: Ofrece ejecución de instrucciones a alta velocidad, alcanzando hasta 6.57 Kinst/ms para lógica booleana al 100% sin tarjeta PCMCIA externa.

• LEDs de diagnóstico: Equipado con señalización local para el estado del sistema: RUN (Verde), E/S falla (Rojo), ERR falla del sistema (Rojo), y TER actividad del puerto terminal (Amarillo).

Especificaciones técnicas

Preguntas técnicas frecuentes

¿Requiere el TSXP57303AMC una batería para la retención de memoria?El procesador usa RAM interna que requiere una batería de respaldo (normalmente ubicada en la fuente de alimentación del rack o en el propio procesador) para conservar el programa y las áreas de objetos de datos (%MW) durante cortes de energía. Para almacenamiento permanente, se recomienda una tarjeta de memoria Flash PCMCIA.

¿Puedo usar Unity Pro / EcoStruxure Control Expert con este procesador?El TSXP57303AMC está diseñado específicamente para el PL7 entorno de software. Mientras que algunos procesadores Modicon Premium pueden actualizarse a Unity Pro, esta variante específica de AMC está optimizada para aplicaciones heredadas PL7 Junior y Pro.

¿Cuál es el número máximo de racks que este procesador puede gestionar?Puede soportar hasta 16 racks si se usan de 4, 6, o configuraciones de 8 ranuras, o hasta 8 racks cuando se usan racks de 12 ranuras, permitiendo un total de 128 ranuras en toda la arquitectura.

Guía de ingeniería e instalación

• Ubicación en ranura: Como módulo de formato doble, el TSXP57303AMC debe colocarse en las dos primeras ranuras del rack TSXRKY (Ranuras 0 y 1). Asegúrese de que la fuente de alimentación del rack (TSXPSY) esté calificada para manejar el consumo de 1000 mA del procesador más todos los módulos de E/S asociados.

• Gestión térmica: Para mantener el rango de operación de 0 a 60 °C, asegure un espacio mínimo de 100 mm arriba y abajo del rack. El procesador está tratado con Recubrimiento conformado Humiseal 1A33, proporcionando una resistencia mejorada a la humedad y contaminantes químicos (Grado de contaminación 2).

• Manejo de tarjetas PCMCIA: Solo inserte o retire tarjetas de memoria o comunicación PCMCIA cuando el procesador esté apagado o en estado "STOP" para evitar la corrupción de datos. Asegúrese de que el pestillo de bloqueo esté completamente enganchado para evitar desconexiones por vibración.

• Puesta a tierra: Asegúrese de que el rack TSXRKY esté conectado a una tierra funcional de baja impedancia. El blindaje y la inmunidad al ruido del procesador dependen en gran medida de la integridad de la tira de puesta a tierra del rack.