Schneider TSXP57303AMC Modicon Premium procesador PL7 de formato doble

Descripción general del producto

El TSXP57303AMC es de alto rendimiento, procesador de doble formato perteneciente a la Modicon Premium plataforma de automatización. Diseñado para aplicaciones industriales de complejidad media a alta, este procesador utiliza PL7 Junior/Pro software para gestionar una lógica de control sofisticada. Con una sólida capacidad de E/S discretas de hasta 1024 puntos y compatibilidad especializada con hasta 45 lazos de control de procesos, el TSXP57303AMC es un elemento esencial en sectores como el tratamiento de aguas, alimentación y bebidas, y la gestión de la infraestructura. Este módulo de «doble formato» ocupa dos ranuras del bastidor Premium, proporcionando la infraestructura de hardware necesaria para una ejecución booleana de alta velocidad (0.12 µs) y una amplia conectividad de red, incluida la compatibilidad con CANopen, AS-Interface, y múltiples módulos de bus de campo.

Configuración técnica

El TSXP57303AMC está diseñado para ofrecer versatilidad y un procesamiento rápido en arquitecturas distribuidas:

• Gestión de memoria: Cuenta con 64 Kpalabras de RAM interna para programas y datos. La memoria se puede ampliar mediante tarjetas PCMCIA, compatible con hasta 384 Kpalabras para programas y 2688 Kpalabras para almacenamiento de datos adicional.

• Capacidad multitarea: Admite una estructura de aplicación avanzada compuesta por una tarea maestra, una tarea rápida, y 64 tareas activadas por eventos para responder de forma prioritaria a señales críticas del proceso.

• Comunicación integrada: Incluye un enlace serie no aislado (Mini-DIN) compatible con velocidades de hasta 115 kbit/s. Puede gestionar simultáneamente hasta 3 módulos de red y 2 módulos de bus de campo.

• Rendimiento: Ofrece una ejecución de instrucciones de alta velocidad, alcanzando hasta 6.57 Kinst/ms para lógica booleana al 100 % sin una tarjeta PCMCIA externa.

• LED de diagnóstico: Está equipado con señalización local del estado del sistema: RUN (verde), E/S fallo (rojo), ERR fallo del sistema (rojo), y TER actividad del puerto de terminal (amarillo).

Especificaciones técnicas

Preguntas frecuentes técnicas

¿El TSXP57303AMC requiere una batería para conservar la memoria?El procesador utiliza RAM interna, que requiere una batería de respaldo (normalmente ubicada en la fuente de alimentación del bastidor o en el propio procesador) para conservar el programa y las áreas de objetos de datos (%MW) durante los cortes de alimentación. Para el almacenamiento permanente, se recomienda una tarjeta de memoria Flash PCMCIA.

¿Puedo utilizar Unity Pro / EcoStruxure Control Expert con este procesador?El TSXP57303AMC está diseñado específicamente para el PL7 entorno de software. Aunque algunos procesadores Modicon Premium pueden actualizarse a Unity Pro, esta variante AMC específica está optimizada para aplicaciones PL7 Junior y Pro antiguas.

¿Cuál es el número máximo de bastidores que puede gestionar este procesador?Puede admitir hasta 16 bastidores si se utilizan 4, 6, o configuraciones de 8 ranuras, o hasta 8 bastidores cuando se utilizan bastidores de 12 ranuras, lo que permite un total de 128 ranuras en toda la arquitectura.

Guía de ingeniería e instalación

• Ubicación de las ranuras: Como módulo de formato doble, el TSXP57303AMC debe colocarse en las dos primeras ranuras del bastidor TSXRKY (ranuras 0 y 1). Asegúrese de que la fuente de alimentación del bastidor (TSXPSY) esté dimensionada para soportar el consumo de 1000 mA del procesador más todos los módulos de E/S asociados.

• Gestión térmica: Para mantener el rango de funcionamiento de 0 a 60 °C, asegúrese de que haya una distancia mínima de 100 mm por encima y por debajo del bastidor. El procesador está tratado con Recubrimiento conformado Humiseal 1A33, que proporciona una mayor resistencia a la humedad y a los contaminantes químicos (grado de contaminación 2).

• Manipulación de tarjetas PCMCIA: Inserte o retire las tarjetas de memoria o comunicación PCMCIA únicamente cuando el procesador esté apagado o en estado «STOP», para evitar la corrupción de datos. Asegúrese de que el pestillo de bloqueo esté completamente enganchado para evitar desconexiones provocadas por vibraciones.

• Puesta a tierra: Asegúrese de que el bastidor TSXRKY esté conectado equipotencialmente a una tierra funcional de baja impedancia. El blindaje y la inmunidad al ruido del procesador dependen en gran medida de la integridad de la regleta de puesta a tierra del bastidor.