Processeur Schneider Modicon Premium TSXP57024M

Présentation du produit

Le TSXP57024M est un processeur au format standard de la plateforme d'automatisation Modicon Premium, conçu pour le contrôle industriel à grande vitesse et la gestion flexible des E/S distribuées. Positionné comme un CPU polyvalent de milieu de gamme, il offre une capacité d'E/S discrètes allant jusqu'à 1024 points et prend en charge jusqu'à 80 canaux analogiques. Son architecture est optimisée pour des applications de taille moyenne à grande dans les secteurs de la fabrication, du traitement de l'eau et des infrastructures, offrant un environnement d'exécution déterministe avec 48 Kwords de mémoire interne. Le TSXP57024M excelle par sa polyvalence en communication, avec des ports terminal et auxiliaire intégrés pour l'accès HMI ou programmation, ainsi qu'un emplacement PCMCIA pour une intégration avancée de bus de terrain tels que Modbus+, FIPIO ou RS 485.

Configuration technique

Le matériel TSXP57024M est conçu pour une évolutivité modulaire et un traitement haute performance :

• Architecture mémoire : Équipé de 48 Kwords de mémoire interne (K16), avec prise en charge d'une mémoire d'extension jusqu'à 128 Kwords via des cartes PCMCIA pour un enregistrement de données étendu et une logique complexe.

• Capacité d'extension : Gère jusqu'à 16 racks (4/6/8 emplacements) ou 8 racks (12 emplacements), offrant un accès à un total de 96 emplacements physiques pour modules.

• Ports intégrés : Dispose de deux connecteurs mini-DIN 8 broches (RS 485 non isolés) :

• Port TER : Fournit 5V pour terminaux FTX ou PC ; par défaut maître UNI-TELWAY à 19200 bauds.

• Port AUX : Dédié à l'interface homme-machine (IHM) ou aux imprimantes ; ne fournit pas d'alimentation.

• Canaux spécifiques : Prend en charge 24 canaux spécifiques à l'application (par exemple comptage haute vitesse ou mouvement) et jusqu'à 4 maîtres bus AS-i.

• Communication PCMCIA : L'emplacement Type 3 en façade accepte des cartes multiprotocoles incluant TSX SCP 111 (RS 232), TSX MBP 100 (Modbus+) et TSX MDM 10 (modem).

Caractéristiques techniques

FAQ techniques

Dans quel emplacement dois-je installer le processeur au format standard TSXP57024M ?

La position d'installation dépend de votre alimentation. Si vous utilisez une alimentation standard (TSX PSY 1610/2600), le processeur est préféré en position 00. Si vous utilisez une alimentation double format (TSX PSY 3610/5500), le processeur doit être installé en position 01.

Quelle est la différence entre les ports TER et AUX ?

Bien que les deux soient des connecteurs mini-DIN RS 485, le port TER fournit une alimentation 5V aux périphériques tels que terminaux portables ou convertisseurs RS-232/485. Le port AUX est strictement dédié aux données et est généralement utilisé pour les IHM ou imprimantes disposant de leur propre source d'alimentation.

Puis-je changer à chaud la carte de communication PCMCIA ?

Non. La documentation impose strictement que le processeur soit ÉTEINT avant d'insérer ou de retirer toute carte de communication ou mémoire PCMCIA afin d'éviter tout dommage électronique ou plantage du système.

Guide d'ingénierie et d'installation

• Sécurité de montage du processeur : Lors du montage du TSXP57024M, assurez-vous que les leviers de verrouillage sont complètement enclenchés. L'alimentation du rack doit toujours être COUPÉE lors de l'insertion pour éviter les arcs électriques entre les broches du backplane.

• Extension mémoire : Si votre application nécessite plus de 48 Kwords, utilisez l'emplacement d'extension PCMCIA. Vérifiez toujours l'état de la batterie de la carte PCMCIA (le cas échéant) pour garantir la persistance des données lors d'un cycle d'alimentation du système.

• Routage des câbles pour Mini-DIN : Les ports TER et AUX utilisent des connecteurs fragiles à 8 broches. Utilisez la boîte d'isolation TSX P ACC 01 pour les connexions UNI-TELWAY longue distance afin d'assurer une protection contre les surtensions et une isolation du signal entre le PLC et le réseau.

• Vibrations et dégagement thermique : Installez le rack horizontalement pour permettre une convection naturelle de la chaleur. Maintenez au moins 100 mm de dégagement au-dessus et en dessous du module pour maintenir la température de fonctionnement dans la plage spécifiée de 0 à 60 °C.