Schneider Modicon Premium TSXP57024M Processeur

Présentation du produit

Le TSXP57024M est un processeur au format standard de la plateforme d’automatisation Modicon Premium , conçu pour le contrôle industriel à grande vitesse et la gestion flexible des E/S distribuées. En tant qu’unité centrale polyvalente de milieu de gamme, il offre une capacité maximale de 1024 points d’E/S TOR et prend en charge jusqu’à 80 voies analogiques. Son architecture est optimisée pour les applications de moyenne à grande échelle dans les secteurs de la fabrication, du traitement de l’eau et des infrastructures, avec un environnement d’exécution déterministe et 48 Kmots de mémoire interne. Le TSXP57024M se distingue par sa polyvalence en matière de communication, grâce à ses ports terminal et auxiliaire intégrés pour l’accès à une IHM ou la programmation, ainsi qu’à un emplacement PCMCIA pour l’intégration de bus de terrain haut niveau tels que Modbus+, FIPIO ou RS 485.

Configuration technique

Le matériel TSXP57024M est conçu pour une évolutivité modulaire et un traitement haute performance :

• Architecture mémoire : Équipé de 48 Kmots de mémoire interne (K16), avec prise en charge d’une mémoire d’extension allant jusqu’à 128 Kmots via des cartes PCMCIA pour l’enregistrement de grandes quantités de données et l’exécution de logiques complexes.

• Capacité d’extension : Gère jusqu’à 16 racks (4/6/8 emplacements) ou 8 racks (12 emplacements), offrant un accès à un total de 96 emplacements de modules physiques.

• Ports intégrés : Dispose de deux connecteurs mini-DIN à 8 broches (RS 485 non isolé) :

• Port TER : Fournit une alimentation de 5 V aux terminaux FTX ou aux PC ; il est configuré par défaut comme maître UNI-TELWAY à 19200 bauds.

• Port AUX : Dédié à l’IHM ou aux imprimantes ; il ne fournit pas d’alimentation.

• Voies spécifiques : Prend en charge 24 voies spécifiques à l’application (par exemple, le comptage à grande vitesse ou le contrôle de mouvement) et jusqu’à 4 maîtres de bus AS-i.

• Communication PCMCIA : L’emplacement Type 3 situé sur la face avant accepte des cartes multiprotocoles, notamment TSX SCP 111 (RS 232), TSX MBP 100 (Modbus+) et TSX MDM 10 (modem).

Spécifications techniques

FAQ techniques

Dans quel emplacement dois-je installer le processeur TSXP57024M au format standard ?

La position d’installation dépend de votre alimentation. Si vous utilisez une alimentation standard (TSX PSY 1610/2600), il est recommandé d’installer le processeur en position 00. Si vous utilisez une alimentation au double format (TSX PSY 3610/5500), le processeur doit être installé en position 01.

Quelle est la différence entre les ports TER et AUX ?

Bien qu’il s’agisse dans les deux cas de connecteurs mini-DIN RS 485, le port TER fournit une alimentation de 5 V aux périphériques tels que les terminaux portables ou les convertisseurs RS-232/485. Le port AUX est strictement réservé aux données et est généralement utilisé pour les IHM ou les imprimantes disposant de leur propre source d’alimentation.

Puis-je remplacer la carte de communication PCMCIA à chaud ?

Non. La documentation exige impérativement que le processeur soit HORS TENSION avant l’insertion ou le retrait de toute carte de communication ou de mémoire PCMCIA, afin d’éviter tout dommage électronique ou plantage du système.

Guide d’ingénierie et d’installation

• Sécurisation du montage du processeur : Lors du montage du TSXP57024M, assurez-vous que les leviers de verrouillage sont complètement encliquetés. L’alimentation du rack doit toujours être HORS TENSION pendant l’insertion afin d’éviter la formation d’un arc électrique au niveau des broches du fond de panier.

• Extension mémoire : Si votre application nécessite plus de 48 Kmots, utilisez l’emplacement d’extension PCMCIA. Vérifiez toujours l’état de la batterie de la carte PCMCIA, le cas échéant, afin de garantir la conservation des données lors d’un cycle de mise hors tension puis sous tension du système.

• Cheminement des câbles mini-DIN : Les ports TER et AUX utilisent des connecteurs fragiles à 8 broches. Utilisez le TSX P ACC 01 comme boîtier d’isolement pour les connexions UNI-TELWAY longue distance, afin d’assurer une protection contre les surtensions et une isolation du signal entre l’automate et le réseau.

• Dégagement contre les vibrations et la chaleur : Installez le rack horizontalement afin de permettre la convection naturelle de la chaleur. Maintenez un dégagement d’au moins 100 mm au-dessus et au-dessous du module pour maintenir la température de fonctionnement dans la plage nominale de 0 à 60 °C .